第八届国际碳材料大会暨产业展览会
W1馆：半导体及加工主题论坛
2024年12月5-7日 上海
大会概况
近年来，随着生长技术大幅度提升，金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级，逐步跃迁，同时价格下行，带动应用端的尝试。市场需求驱动金刚石优异性质被不断挖掘，功能化应用场景不断丰富，金刚石在国防、5G/6G无线通讯、能源互联网、新能源汽车、量子技术等领域凸显战略地位。
目前，以金刚石晶圆为标志的新一轮国际科技竞赛已打响，国际上相继布局。与金刚石紧密相关，更早布局进入市场化的还有SiC、GaN等宽禁带半导体，以及同步发展的氧化镓等第四代超宽禁带半导体，彼此之间如何相互赋能，发挥最大优势？金刚石功能化应用是否能开辟一片工业应用新蓝海？
同时，金刚石如何发挥将其高热导率性质应用到市场解决方案？AI促使算力爆发，器件功率密度越来越高，芯片热耗达kW/cm2级，散热成为关键技术瓶颈。金刚石如何与高功率器件结合？热管理市场需求旺盛，金刚石从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？进入市场需要解决哪些难题？
超精密加工工艺如何协同创新，是保障这些新型半导体材料的功能化应用实现的基础，其中切磨抛在半导体产业链上占据关键一环。另外，金刚石作为超硬材料，其工具产品等被认为的“传统”行业如何推陈出，结合新兴功能产业？
基于此，Carbontech 2024半导体与加工主题论坛设置2大论坛，宽禁带半导体及超精密加工论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛，涉及宽禁带半导体及器件、超硬材料与切磨抛应用、超精密加工技术与应用解决方案、金刚石产业发展现状与趋势分析、金刚石热管理应用及产业化解决方案、金刚石前沿应用6大主题，邀请国际知名团队、企业、资讯机构等多方资源，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的金刚石材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——应用”产业链，打造金刚石新质生产力。
大会信息
大会定位：一年一度行业聚会，科研新发现，产业风向标
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大会论坛话题详情（包含但不局限于以下话题）
话题一：金刚石产业现状与趋势
4、高温高压金刚石产业是否“过时”，产业发展现状究竟如何？如何推陈出新，结合新兴产业？
话题二：金刚石生长与前沿应用
2、金刚石在光电器件的潜力（激光晶体、金刚石激光器、光学窗口元器件、色心与传感）
4、金刚石在环保、储能领域的应用
话题三：热管理应用及产业化解决方案
4、金刚石功率器件和射频器件
话题四：宽禁带半导体材料及器件
6、下一代新的功率半导体会是什么材料？
7、化合物半导体将在5G/6G网络中发挥什么作用?
8、推进超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石）技术的研发并开始商业化需要什么？
话题五：超硬材料与切磨抛应用
研磨抛光技术、材料、设备如何更好匹配半导体产业发展？
1、精密研磨抛光产业现状与发展趋势
2、半导体、集成电路等电子行业对CMP抛光材料、技术的需求
3、晶圆粗抛到精抛不同工段对研磨抛光材料的需求
4、抛光材料及技术在半导体晶圆、基板等半导体领域的应用
5、超精密研磨抛光技术在光学元件、医疗器械、航空精密部件、微电子等领域的应用
6、研磨抛光垫、钻石碟及其他研磨抛光工具的制备技术及应用
7、氧化铝、二氧化硅、稀土抛光磨料以及碳化硅、氮化硼、金刚石等超硬材料在研磨抛光领域的应用现状、发展趋势
8、CMP抛光液的制备与应用
9、研磨抛光相关生产加工及检测设备发展现状
超硬材料工具在半导体产业链上的应用现状及发展机遇
1、超硬材料工具行业现状与发展趋势
2、半导体产业发展给超硬材料工具应用机遇与挑战
3、超硬刀具技术迭代与应用案例
4、金刚石线切割在光伏及半导体领域应用现状与机遇
5、金刚石在硬脆材料精密加工中的应用
话题六：超精密加工技术与应用解决方案
1、超精密磨削技术及应用
2、精密及超精密表面精加工技术及应用
3、先进激光加工技术及在半导体、微电子等领域的应用
4、半导体产业超精密加工技术的创新与应用
5、新能源汽车产业精密加工技术的创新应用
6、硬脆难加工材料的高效高质加工
7、碳纤维及复材加工工艺
还有哪些是您兴趣的，请联系我们哦~
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王侨婷 13649160039
