日本芯片设备,再创新高

日本半导体设备协会(SEAJ)8月27日发布的数据显示,日本半导体制造设备销售额持续飙升,7月份销售额同比增长约20%,连续四个月实现两位数增长,1至7月销售额创历史新高。


据悉,2024年7月日本产芯片设备销售额(以3个月平均为基础,含出口)达3480.92亿日元,较去年同期大幅增长23.6%。


这是连续第7个月实现增长,也是连续第4个月增幅超过10%,连续9个月月销售额超过3000亿日元。


与上个月(2024 年 6 月)相比,销售额增长了 1.2%,这是九个月内第八个月的增长。


2024年1月至7月,日本芯片设备销售额总计2.480115万亿日元,较去年同期增长16.7%。这一数字超过了2022年创下的2.134268万亿日元的纪录,创下历史新高。


这一上升趋势与日本芯片设备巨头东京电子(TEL)和国际半导体设备与材料国际组织(SEMI)的观察一致。


东京电子(TEL)在8月8日的财报中宣布,由于对AI服务器的大力投资,2024年全球晶圆厂设备(WFE)市场规模从之前估计的约1000亿美元(同比增长5%)上调至1000亿美元以上。


国际半导体设备与材料协会(SEMI)7月10日发布的预测报告预测,2024年全球芯片设备销售额预计将同比增长3.4%至1090亿美元,超过2022年创下的1074亿美元的纪录。


中国连续三个季度占日本芯片设备出口一半


在美国对先进半导体设备和技术实施出口制裁的背景下,中国对日本半导体设备的需求快速增长。


日经新闻援引日本财务省的贸易统计数据显示,2024年第一季度,日本对华半导体制造设备及其零部件、平板显示器制造设备出口合计占其对华出口总额的50%。


自2023年第三季度以来,日本对华出口占比连续三个季度保持在50%以上。2024年第一季度,日本半导体设备及零部件、平板显示设备对华出口额达5212亿日元(约合33.2亿美元),同比增长82%,创2007年以来最高水平。


导致对华出口占比连续第三个季度增加的因素之一是日本2023年7月宣布将加强对向中国出口10-14纳米以下晶圆设备的管制。


继2023年3月宣布修改《外汇及对外贸易法》后,日本于5月23日公布了23项半导体设备出口管制措施,并于7月23日生效。这是日本跟随美国加强对华半导体设备出口管制的举措。同年9月,荷兰也开始实施类似的出口管制。


中国担心日本或欧洲可能继续收紧对半导体设备的出口限制,因此加大对尚可采购的成熟工艺设备的采购力度,导致设备采购量超出实际需求。


此外,中国正将半导体设备采购资源集中在不受出口管制的成熟工艺上,因此可以将更多资金投入不受管制的设备。另一个说明中国对半导体设备需求巨大的数据是国际半导体行业协会(ISIA)的数据。


日本半导体设备在全球占有重要地位,聚集了东京电子、爱德万测试、日立高科、尼康、迪思科等众多知名公司。


随着AI热潮的兴起,业界认为日本半导体设备销售额将持续攀升。日本半导体设备协会(SEAJ)预测,日本半导体设备销售额有望在2024年首次突破4万亿日元,年增长率达15%,预计到2026年将突破5万亿日元。

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
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