来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》
2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016 年至 2023 年间,中国大陆半导体硅片销售额从 5 亿美元上升至 17.32 亿美元,年均复合增长率高达 19.43%,高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。随着半导体库存去化和下游需求恢复,2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长 5%。亚化咨询预测,预计 2029年全球半导体硅片市场规模将达到160.2 亿美元,未来几年年复合增长率 CAGR 为 4.0%。
亚化咨询现已推出《中国半导体大硅片年度报告2024》(5月版),共166页,内容包括市场供需分析及预测、企业分析及预测、项目整理、项目设备情况、进出口情况、全球行业格局分析等多个内容。
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