19.2%!卷死台系晶圆厂,中国主导成熟制程芯片,逃无可逃?

原创 飙叔科技洞察 2024-10-06 18:10
在全球半导体市场缓慢复苏之际,先进制程价格高涨;但成熟制程需求的复苏并没有想象的那么强劲,目前基本还是买方市场,产能供过于求。
于是全球半导体代工厂被迫打价格战,在此之下此消彼长,全球半导体市场正在经历巨变。

一、欧洲跌跌不休,中国大涨19.2%
根据美国半导体行业协会 (SIA) 10月5日公布的数据,2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元,较2023年8月的440亿美元增长20.6%,比2024年7月的513亿美元增长3.5%。
其中,从地区来看美洲地区同比上涨最多,涨幅为43.9%,也占据全球最大的市场份额,这主要由于美国在半导体先进制程领域占据的领先优势所致其次就是中国大涨19.2%,占据全球第二的市场份额,与美国相反的是,由于美国芯片禁令,中国主要是由于半导体成熟制程的高速增长所致另意味的是,欧洲相比去年跌去了9%,这也客观反映了欧洲在全球半导体领域的尴尬地位;而其他地区则较为平稳。
由此,在全球半导体成熟制程复苏低于预期,需求较为平缓的背景之下,全球半导体格局,尤其是成熟制程市场格局正在快速重塑。
二、国产代工厂商,产能利用率超80%
我们知道,近些年由于特殊原因,国产成熟制程一直在扩充产能,但由于中国市场需求巨大,国内晶圆产能依然与需求有差距,比如根据ICWISE之前的预计,到2025年12寸晶圆产能的需求是中芯国际实际产能的8倍。
这也是近几年,国产晶圆代工厂拼命扩充产能的主要原因;同时由于国内需求强劲,订单饱满,国产晶圆代工厂的产能利用率也在节节高升。
如国产晶圆代工大厂华虹预计将在计划涨价10%,终止成熟制程代工价格连跌两年态势;而且摩根士丹利最新报告,认为华虹产能利用率达100%。
同时自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能为满足不断增加的市场需求,晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。

而另一代工大厂中芯国际一季度其产能利用率为80.8%,环比提升4%客户备货意愿有所上升,共出货179万片8英寸当量晶圆,环比增长7%。同时中芯国际连续2个季度成为了全球第三大晶圆代工厂,超过了格芯、联电。
而相比,台系代工厂商,除台积电之外正面临巨大的产能利用率和价格压力。

三、台系晶圆代工厂压力猛增

我们知道在全球前10大晶圆代工厂中,台系厂商占了4家,分别是台积电、联电、世界先进、力积电。

根据研究机构TrendForce集邦咨询数据,2024年第二季全球前十晶圆代工厂商之中,台积电以超过60%占据全球统治地位,三星和中芯国际分列第二、第三;而台厂联电第四、世界先进第八、力积电第九

其中台积电是以先进工艺为主,如下图可以看到,台积电今年第二季度3nm占比15%,5nm占比35%,7nm占比17%,16nm占比9%,这4大工艺占比76%,全是先进工艺。而28nm及之后的成熟芯片,贡献的营收占比已经只有24%,不到四分之一了。

比如28nm工艺,如下图所示,是2024年二季度,台积电的各大工艺占比情况。

相反,联电、世界、力积电则几乎没有先进工艺,均以成熟芯片为主。近日,有媒体报道称,目前已经有台系晶圆代工厂愿意折让4季度的成熟制程价格。显然愿意降价的主要是台积电之外的三家台系厂商。

那为何台系厂商愿意降价呢?直接的原因,当然是由于订单少,产能利用率不高所致,不得已降价抢订单,甚至挑起价格战。

但更主要的原因,则在于面临国产成熟制程晶圆代工厂商的竞争。此之前,国内厂商的订单很多是交给台积电、联电等台系厂商的,如今中芯等国内厂商抢走了台系的订单,那台系厂商自然订单就少了,产能利用率就下降了,也就是台系厂商卷不过国内厂商了。

并且随着中芯国际等国内厂商的成长,以及产能继续扩充,那么台系厂商们的压力将会越来越大,毕竟中国大陆本土的企业,会大量的转单至中芯国际等国内厂商,虹吸效应会更加明显。

因此,基于中国庞大的下游产业需求而发展、成长的成熟制程芯片产业,无论是美国或是欧洲,以及两者联手期望通过非市场手段进行阻拦,这种违反基本市场规律的做法,注定是无法改变中国即将主导成熟制程芯片市场的事实。如根据市场研究机构TrendForce的预测数据,中国到2027年成熟制程芯片市场占有率将从2021年31%提升到37%,取得成熟制程芯片主导地位。

所谓趋势不可违,市场规律不可逆;只要中国保持市场的开放,不仅国产成熟制程芯片即将取得主导地位,即使是先进制程也必将突破重围,凤凰涅槃!

刚被关小黑屋15天,防止迷路,

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