Intel CEO帕特·基辛格近日公开抱怨，美国政府的《芯片与科学法案》落地太慢了，因为法案通过后Intel已经投资多达300亿美元在美国建设晶圆厂，但是至今仍然没有拿到美国政府的1分钱补贴。
基辛格说：“这份法案对我们的巨额投入来说是至关重要的。对于它落实的进度，我们倍感失望。法案已经通过两年多了，在此期间我们为在美建厂投资了300亿美元，但是法案批准的补贴1分钱都没到账。时间拖得太久了，需要尽快落实。”
根据法案，美国政府向Intel提供85亿美元直接投资、110美元低息贷款，还有25％的投资减税，这部分最高可达1000亿美元。
不过，Intel也没有完全等待美国政府，同时也在积极引入第三方投资，比如将亚利桑那州Fab 52、Fab 62两座工厂的49％的股权卖给了加拿大布鲁克菲尔德资产管理公司(Brookfield Asset Management)。
基辛格指出：“无论有没有法案的支持，我们都必须确保健康的财务结构，执行自己的战略，当然我们非常期待能尽快落实法案。”
在帕特·基辛格IDM 2.0战略的引领下，Intel可谓到处大兴土木，尤其是本国的亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州工厂都在扩建。
Intel还在德国推进新的工厂，但因为补贴不到位、市场需求疲软、财务紧张等各种原因，已经暂缓。
产品方面，Intel暂未发布的Ultra 9 285H "Arrow Lake"处理器，在GeekBench中首次亮相。
这款处理器拥有16核心16线程，包括6个P核和10个E核，比285K的24核要少，基础频率为3.70 GHz，睿频可达5.4 GHz，并提供24 MB的缓存池。
在GeekBench 6.3.0版本的测试中，酷睿Ultra 9 285H的单核得分为2665分，多核得分为15330分，相比上一代酷睿Ultra 9 185H，其单核性能提升了18.92%，多核性能提升了28.31%。
与AMD的锐龙AI 9 HX 370相比，酷睿Ultra 9 285H在单核性能上稍显落后，但在多线程性能上更快。
不过这个跑分应该还只是初期数据，随着进一步的优化和调整，最终分数应该还会有所提升。
此次测试机型为戴尔Pro Max 16（MC16250），配备了64 GB DDR5-6400内存，WccfTech表示，鉴于这是"H"系列SKU，其TDP范围应为35-45瓦，最高可达115W MTP，
在GPU方面，系统应配备RTX 40 GPU以及英特尔升级版的Xe-LPG+ iGPU，后续选项支持NVIDIA RTX 50系列。
这款处理器预计将在2025年的CES上首次亮相。
另外，Intel CEO基辛格在最新的财报后表示，Lunar Lake处理器的架构设计将成为一次性产品，下一代Panther Lake将放弃CPU封装内存设计，并大幅减少委外代工，对此我们也做过报道。
对此，天风国际分析师郭明錤也深入分析IntelLunar Lake失败的前因后果。
郭明錤表示：“这个奇怪的Lunar Lake规划，今年倒是短暂帮助Intel的营销，至少在一片坏消息中，还能宣传AI PC方案。”
他指出，Lunar Lake项目源于两个动机，一是与苹果M系列处理器竞争，因为MacBook采用M系列处理器后市占率提升，Intel欲证明x86架构也能达到相似效能与续航。
二是对微软最新Surface全部采用高通芯片的回应，故计划推出竞品。
为此，Lunar Lake做出了三个关键决策，即整合DRAM、指定特定零组件、将NPU算力提升至48 TOPS。
郭明錤认为，之所以放弃封装内存的原因是成本和利润，利润低的原因有三个：品牌和代工厂商因采用零件弹性降低不利于利润故采用意愿低。
Intel对DRAM供应商议价力远低于苹果，且需依赖台积电代工故成本无法降低；AI PC应用不成熟，客户不愿意购买更贵的Lunar Lake产品。
最后郭明錤更是直言：“从Lunar Lake失败可知，Intel挑战不仅是制程落后，更深层的问题在于产品规划能力，制程技术或许只是表象，导致一连串错误产品决策的组织机制可能才是Intel的核心问题。”
