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2024求是缘半导体联盟年会报名直达
由求是缘半导体联盟主办,以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会将于2024年11月16-17日在苏州举办。
本次活动邀请多位国内外知名专家、产业大咖齐聚一堂,坚持求是创新精神,共同探讨半导体产业的发展。同期还将举办多场分论坛活动及企业走访,就半导体产业供应链,第三代半导体技术,半导体创投与并购,绿色厂务及智能制造等话题展开讨论。
我们在此诚邀国内外半导体领域的专家、产业界代表以及对半导体产业感兴趣的各界老师、学长和朋友们来参加我们的年会活动。
亲爱的各位会员及业界朋友, 期待与您峰会上见,相信本次峰会将会给您带来惊喜和收获!
2024求是缘半导体产业峰会
暨求是缘半导体联盟年会
“芯动求是·智驭未来”
中国 苏州
苏州福朋喜来登酒店
(苏州工业园区月亮湾路8号)
2024年11月16-17日(周六-周日)
主办单位
求是缘半导体联盟
承办单位
求圆科技(上海)有限公司
协办单位
SISPARK(苏州国际科技园)
EDA²
华为技术有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
上海市总部企业发展促进会半导体分会
浙江大学苏州工业技术研究院
浙江大学苏州校友会
赞助单位
华为技术有限公司
浙江晶盛机电股份有限公司
杭州芯翼科技有限公司
魅杰光电科技(上海 )有限公司
中泰证券股份有限公司
格创东智科技有限公司
上海泽丰半导体科技有限公司
上海熹贾精密技术有限公司
上海凌恒工业自动化有限公司
迅势科技(苏州)有限公司
浙江泓芯新材料股份有限公司
杭州行芯科技有限公司
DELL科技集团
参会嘉宾
求是缘半导体联盟会员
半导体产业生态链代表
高校及科研机构代表
政府及产业园区代表
社会各界相关人士
大会议程(更新中)
2024年11月16日(周六) | |
08:30-09:00 理事顾问会签到 | |
09:00-12:30 理事顾问闭门会议(酒店1楼虎丘厅) | |
12:00-12:55 大会签到(酒店3楼大宴会厅门口) | |
13:00-14:15 会议开幕及领导致辞 (酒店3楼大宴会厅) | |
主持人:求是缘半导体联盟苏州联络处主任,浙江大学苏州工业技术研究院党总支书记、副院长叶青青 13:00-13:05 主持人介绍参会主要嘉宾 13:05-13:10 求是缘半导体联盟理事长陈荣玲致辞 13:10-13:15 苏州工业园区管委会副主任倪乾致辞 13:15-13:20 江苏省半导体行业协会秘书长秦舒致辞 13:20-13:40 求是缘半导体联盟2024年度工作报告 求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长,普冉半导体(上海)股份有限公司副总经理,徐小祥 13:40-13:55 换届及相关事宜 求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长,科意(KE)集团全球副总裁、中国区总经理,徐若松 13:55-14:00 宣布求是缘半导体联盟专委会成立 14:00-14:15 孵化、投资、全球化 SISPARK生态服务助力半导体产业,SISPARK董事长、总裁,张 峰 | |
14:15-18:00 产业峰会主题报告 (酒店3楼大宴会厅) | |
14:15-14:45 主题演讲:半导体材料产业的现状 杨德仁,半导体材料专家,中国科学院院士。现任硅及先进半导体材料全国重点实验室主任, 浙大宁波理工学院校长,杭州国际科创中心首席科学家等。 14:45-15:15 主题演讲: 融通产业链,共建芯生态 李 虹,华润微电子总裁、技术研究院院长、润科投资管理(上海)有限公司董事长。 15:15-15:45 深度对话: 莫大康,求是缘半导体联盟荣誉顾问,著名半导体行业评论家 何 晖,求是缘半导体联盟理事,OMDIA半导体研究总监 15:45-16:30 大合影及茶歇 16:30-16:55 主题演讲:晶盛半导体设备新突破 曹建伟,求是缘半导体联盟理事,浙江晶盛机电股份有限公司董事长 16:55-17:15 主题演讲:全产业协同,共筑产业新生态 郑云升,EDA²外部合作委员会主任 17:15-17:35 主题演讲:华为AI实践与半导体解决方案 孙 磊,华为技术有限公司半导体行业解决方案架构师 | |
18:00-20:00 晚宴 (酒店大宴会厅) 主持人:万国峰,求是缘半导体联盟苏州联络处副主任,苏州路之遥科技股份有限公司董事、党委书记 | |
20:00-22:00 晚上茶叙 (酒店一楼大堂吧) | |
2024年11月17日(周日) | |
09:00-12:00 分论坛 (酒店宴会厅一、宴会厅二、虎丘厅、静思厅) | |
分论坛1:半导体设计及封测论坛 主持人:林立挺,求是缘半导体联盟活动部长,华虹宏力销售经理 09:00-09:30 主题演讲:测试数据分析SaaS助力IC设计公司实现科学品控 郑尊标,杭州芯翼科技有限公司总经理 09:30-10:00主题演讲:大算力芯片晶圆级/晶粒级可靠性测试遇到的挑战以及解决方案 罗雄科,上海泽丰半导体科技有限公司董事长 10:00-10:30 主题演讲:半导体密封件国产化进程 叶 寅,上海熹贾精密技术有限公司总经理
10:30-10:45 茶歇 10:45-12:00 圆桌论坛:半导体设计及封测的创新与挑战—共谋产业芯未来 主持人:彭洋洋,求是缘半导体联盟理事,慧智微市场副总裁 圆桌论坛嘉宾: 杨 彪,晶丰明源LED事业部总经理 郑尊标,杭州芯翼科技有限公司总经理 贺 青,杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理 罗雄科,上海泽丰半导体科技有限公司董事长 郭小伟,华天科技 技术总监 张远鹏,江苏芯缘半导体质量运营总监 | |
分论坛2:制造供应链与第三代半导体技术论坛 主持人:张辉,浙江大学材料科学与工程学院、杭州国际科创中心双聘教授 09:00-09:20 主题演讲:碳化硅功率半导体的挑战与机遇 温任华 魅杰光电科技(上海)有限公司创始人 09:20-09:40 主题演讲:金刚石材料的研究进展 彭 燕 山东大学研究员 09:40-10:00 主题演讲:碳化硅超级结系列器件技术 王珩宇 浙江大学特聘研究员 10:00-10:20 主题演讲:压控型功率半导体器件状态感知研究进展 梁 琳 华中科技大学研究员 10:20-10:40 主题演讲:创新测试技术助力功率器件产业高质量发展 刘伟 杭州飞仕得科技股份有限公司设备事业部首席技术官 10:40-10:55 茶歇 10:55-12:00 圆桌论坛:新应用新工艺推动制造供应链创新发展 主持人:冯黎,求是缘半导体联盟副秘书长,集成电路材料创新联合体秘书长 圆桌论坛嘉宾: 彭 燕,山东大学研究员 任 佳,上海新微科技发展有限公司董事长兼总经理 吴慧明,浙江泓芯新材料股份有限公司董事长兼总经理 张志军,迅势科技(苏州)有限公司创始人 李宇祥,上海凌恒工业自动化有限公司创始人 | |
分论坛3:半导体创投与并购论坛 主持人:胡 卓,联盟投融资副部长,银杏谷资本合伙人 09:00-09:30 主题演讲:半导体行业上市及并购市场分析 姬文状 ,中泰证券投资银行业务委员会执行总经理 09:30-10:30 特邀访谈:三十功名尘与土—创投及并购的芯路历程 周正宇,求是缘半导体联盟副理事长,炬芯科技董事长 花 菓, 求是缘半导体联盟副秘书长&投融资部部长,正海资本合伙人 10:30-10:45 茶歇 10:45-12:00 圆桌论坛:半导体行业创投及并购的机会选择 主持人:周 刚,洁美科技 董事长助理、北京公司总经理 圆桌论坛嘉宾: 周韦军,上海强华实业副总经理 谢立洋,艾森股份副总经理 王龙祥,纳芯微监事,元禾重元合伙人 沈 达,吾拾微电子(苏州)有限公司创始人 | |
分论坛4:绿色厂务及智能制造论坛 主持人:王建中,求是缘半导体联盟理事,亿鼎集团董事 09:00-09:30 主题演讲:高效机房能源控制策略 刘阳 ,十一院苏州分院二所所长 09:30-10:00 主题演讲:浙江创芯能源管理实践 席蒙 ,浙江创芯集成电路有限公司厂务经理 10:00-10:30 主题演讲:半导体制造的智能转型:重塑人机效比与质量成本的新策略 杨峻 ,格创东智半导体行业专家
10:30-10:45 茶歇 10:45-12:00 圆桌论坛 主持人:李家龙,求是缘半导体联盟理事,北京和光睿能科技有限公司总经理 圆桌论坛嘉宾: 席 蒙,浙江创芯集成电路有限公司厂务经理 叶水泉,杭州源牌科技股份有限公司董事长 尹升辉,戴尔科技集团半导体行业首席架构师 卢观进,杭州士兰微电子股份有限公司半导体制造事业总部IT中心总监 | |
12:00-13:00 午餐 (酒店1楼宜客乐西餐厅) | |
13:30-17:00 苏州半导体企业走访 | |
路线一:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所——新美光(苏州)半导体科技有限公司——苏州通富超威半导体有限公司 路线二:胜科纳米(苏州)股份有限公司——度亘核芯光电技术(苏州)有限公司——苏州旭创科技有限公司线 |
注:大会议程更新中
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2024求是缘半导体联盟年会报名直达
演讲嘉宾、主持人代表介绍(继续更新中)
(按照出场先后排序)
杨德仁院士(演讲嘉宾),半导体材料专家,中国科学院院士。现任硅及先进半导体材料全国重点实验室主任, 浙大宁波理工学院校长,杭州国际科创中心首席科学家等。兼任中国可再生能源学会副理事长,国家重大科技专项(02)总体专家组成员等。 长期从事半导体硅材料的研究,涉及超大规模集成电路用硅材料,太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料和纳米半导体材料。曾获国家自然科学、技术发明二等奖3项,何梁何利科技进步奖,中国青年科技奖以及省科学技术(发明)一等奖7项等。在半导体硅材料的晶体生长、缺陷工程和纳米结构的基础研究上取得重大成果,研究成果不仅产生一定的国际影响,而且在生产实际中产生重大经济效益,为我国微电子和光伏产业的科技进步做出重要贡献。
李虹(演讲嘉宾),华润微电子总裁、技术研究院院长、润科投资管理(上海)有限公司董事长。李虹博士在半导体技术研发和经营管理方面具有丰富的产业经验, 是华润微电子多项技术发展和产业化的推动者。李虹博士全面负责华润微电子的经营发展投资管理工作,以创新理念强化公司治理,谋划推进实施公司两江三地区域战略布局,坚持IDM商业模式推动公司的结构转型,推进华润微电子沿着“市场化、产业化、专业化、国际化”方向实现高质量可持续发展。李虹博士兼任中国集成电路创新联盟副理事长、重庆大学特聘教授,作为集成电路领军人才,为半导体产业发展做出重要贡献,在半导体产业界具有崇高声誉,曾荣获中国电子行业协会“全国电子信息行业优秀创新企业家”、重庆市2020年度十大经济人物、重庆市2019-2020 年富民兴渝贡献奖、无锡市产业强市优秀企业家、科创板领袖人物等多项荣誉称号。
莫大康(演讲嘉宾),亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。1958年进入浙大,1963年浙江大学半导体专业毕业。1963~1987先后就职于中国科学院半导体所、109厂、微电子所;1987~1988,就职于中国科学院东方科仪进出口公司;1988~1995年就职于东方科技公司;1995~2002就职于美国应用材料(中国)公司;2002退休。退休后有担任应用材料公司顾问、安邦咨询公司顾问、电子产品世界编委、半导体科技顾问。2015年11月入选联盟创始顾问。2019年11月入选为联盟的荣誉顾问。
何晖(嘉宾),OMDIA半导体研究总监。上海交通大学微电子硕士;超过20年的半导体行业经验,任职于全球知名的半导体产业分析机构Omdia,中国区半导体研究业务负责人,半导体产业首席分析师。重点关注中国本土半导体制造和设计趋势,以及这些趋势对技术和财经方面的影响。同时还在研究中国的新应用生态系统对半导体市场的影响。在加入Omdia(IHSMarkit)之前,曾就职于全球多家知名半导体公司,(Qualcomm、Magnachip、ASE等)熟悉中国半导体产业上下游,并对产业发展有深刻的理解。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事。
曹建伟(演讲嘉宾),浙江晶盛机电股份有限公司董事长。1997年开始就读于浙江大学攻读本科学位,之后2002年-2010年在浙江大学完成机械电子工程专业硕博连读,取得博士学位。他是晶盛机电创始人之一,现任公司董事长,高级工程师职称,在半导体晶体生长、加工设备领域有深入的研究,作为主要完成人获得授权专利190项,其中发明35项。曾获浙江省科学技术一等奖2项,浙江省“151人才工程”第一层次人才,此外,曹建伟博士还被评为“科技新浙商”、“浙江省优秀科技工作者”。曹建伟及其团队在2006年创立了晶盛机电,在2012年创业板上市(股票代码300316),公司以“先进材料、先进装备”为战略发展目标,主营产品是高端半导体装备和LED衬底材料,下属11家子公司,3个研发中心,承担的两项国家科技重大02专项课题,现已进入产业化销售阶段,公司的硅晶体生长装备国内高端市场占有率第一。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。
孙磊(演讲嘉宾),华为技术有限公司,半导体行业解决方案架构师 。硕士研究生学历,2009年加入华为,先后从事软件研发、项目管理、方案设计、行业解决方案架构等工作,有丰富的ICT知识、数字化转型经验,目前专注于半导体行业IT相关解决方案。
郑云升(演讲嘉宾),EDA²外部合作委员会主任。
周正宇(演讲嘉宾),现任炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO。浙江大学信息与电子工程系本科和硕士,美国南加州大学电机系博士,信息通信产品研发正高级工程师。先后获得国家高层次人才及珠海市高层次人才一级、2014年度中国集成电路设计业年度企业家、2022中国IC设计成就奖之年度中国IC产业杰出人物、2024全球电子成就奖之年度亚太创新人物、2021年度珠海市科技创新风云人物、珠海市集成电路产业智库专家、珠海市软件和集成电路行业20年突出贡献企业家、珠海高新区集成电路产业发展办公室技术组专家、珠海高新区半导体与集成电路产业杰出人才各项荣誉奖项。历任NetRidium Communication Inc. 创始人、董事长、总裁;ESS Technology, Inc.通信事业部研发副总裁和CMOS图像传感器事业部高级副总裁;美国 Mavrix Technology Inc 和上海摩威电子科技有限公司创始人、董事长、总裁;炬力集成电路设计有限公司首席执行官;2015年11月成为联盟创始理事,2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月成为求是缘半导体联盟第二届常务理事。2023年11月成为联盟副理事长。
陈荣玲(致辞嘉宾),求是缘半导体联盟理事长,原美国应用材料公司中国区总裁、董事长。浙大59级,59年进入浙江大学,64年由无线电半导体材料和工艺专业毕业,64年至82年在天津半导体器件厂工作,先后任技术员、工艺工程师、车间技术主任、技术科长。82年由教育部派往美国,先后在路易斯安那州立大学和马里兰大学做访问学者(1982~1984)。84年加入美国应用材料公司。1984~2007期间,先后任市场发展经理、总监、副总裁,並任中国区副总裁、总裁、董事长。2007年退休后,任SEMl中国区顾问委员会董事长、代理总裁。2010~2012回到应用材料公司任副总裁及中国区CAO(实际负责CEO工作),同时任比利时的lMEC中国的顾问和董事、天津中环半导体公司(深交所上市公司)、重庆大全新能源公司(美国纽交所上市公司)的独立董事。2005年获上海市白玉兰奖。2006年获上海市国际合作奖。2015年11月成为联盟创始理事,2016年5月成为联盟首批常务理事,并当选为联盟理事长,并于2019年11月续任为联盟常务理事及理事长。
徐若松, 科意(KE)集团全球副总裁、中国区总经理。曾担任Cymer中国区总经理, 并在维易科(Veeco)和应用材料(Applied Materials)分别担任过不同管理和销售职务。浙江大学机械电子工程本科(1997届);复旦大学MBA(2012届)。2016年11月入选理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事,并当选为秘书长。2023年11月兼任联盟副理事长。
徐小祥,普冉半导体(上海)股份有限公司副总经理,主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、MCU微控制器芯片及模拟产品。曾任上海航芯电子科技股份有限公司副总经理,核心创业团队成员之一。2008年荣获科技进步奖。先后就职于全球最大的EDA厂商新思科技Synopsys,全球领先的IP和芯片设计服务供应商芯原微Verisilicon。目前担任求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长。2021年12月当选为秘书长。2023年11月当选为联盟副理事长。
冯黎(圆桌主持人),上海集成电路材料研究院资深副总经理,集成电路材料创新联合体秘书长。高级工程师,复旦大学微电子博士。冯黎在集成电路领域拥有逾二十年技术与管理经验。冯黎曾任上海微技术工业研究院副总经理,上海新阳半导体材料股份有限公司副总经理,芯鑫融资租赁有限责任公司战略发展副总经理,TEL中国市场资深经理,上海京瓷电子有限公司电容器事业部工程师。冯黎是上海市科学技术专家库专家,中国集成电路共保体专家,上海科技大学/上海大学企业导师,复旦大学校友总会集成电路行业分会副秘书长。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事,2023年11月当选为联盟副秘书长。
花菓(圆桌主持人),现任正海资本合伙人,投资案例包括星宸科技、联芸科技、珂玛科技等。花菓在产品研发、精益制造、产业研究和创业投资等领域具备20年以上的管理实践经验,曾在柯达、飞利浦、霍尼韦尔等公司从事研发管理和生产运营等工作,历任研发工程师,工厂部门经理,研发中心运营负责人等职位;曾参与国家社科基金重大项目研究,出版过学术专著和多篇核心期刊论文,拥有复旦大学产业经济学博士学位。花菓于2018年加入求是缘半导体联盟,现任联盟副秘书长和投融资部部长,2021年11月当选联盟第二届理事。
杨峻(分论坛演讲嘉宾),格创东智半导体行业专家,15年+数字化转型及工厂制造运营实践经验,曾任职西门子,参与并领导安世、英飞凌、长电、UNT、斯达、士兰微等多个头部半导体企业的数字化转型咨询及实施项目;曾任职富士康、爱立信,负责精益管理及多个智能工厂规划及建设。
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交通路线
主会场:苏州福朋喜来登酒店(苏州工业园区月亮湾路8号)
一 绿色出行:
1.火车
I、苏州园区火车站
A、全程约11公里,坐地铁8号线转2号线至月亮湾站7号口出站,步行3分钟即可到达酒店,全程用时40分钟;打车约25分钟。
II、苏州火车站
A、全程约22公里,坐地铁2号线至月亮湾站7号口出站,步行3分钟即可到达酒店,全程用时54分钟;打车约39分钟。
2.飞机
苏南硕放国际机场
全程约51公里,车程54分钟。
上海虹桥机场
全程约65公里,车程60分钟。
上海浦东国际机场
全程约123公里,车程122分钟。
二 自驾:请导航至苏州工业园区月亮湾路8号,福朋喜来登酒店,扫二维码免费停车。
住宿推荐
各参会嘉宾自行电话预定酒店,预定时告知是参加“求是缘年会活动”即可。
协议酒店一:
苏州福朋喜来登酒店(会议酒店),苏州工业园区月亮湾路8号。协议价:630元/间(大床房/标间含单早),680元/间(标间含双早)。房间数量有限,请尽早预定。
酒店预定电话:李一洲,13771988114 。
协议酒店二:
报名费
联盟会员:120元(可以用会员120积分抵扣)
非会员:150元
友情提示:以上报名费是指会议期间参会费和餐费,不包含交通和住宿费!
如何报名(报名截止日期到2024年11月12日)
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大会联系人:
报名: 贺晟 先生 139-1792-1325
电子邮箱:service@truthsemi.org
报名成功需要加入参会微信群,请联系贺晟先生,他的微信号是:13917921325。
欢迎加入联盟
如果您还未有正式申请加入我们求是缘半导体联盟,也欢迎在线申请。个人会员120元/人/年。单位会员 3000元/单位/年。
会员在线申请:
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求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起,总部位于上海,其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的,半导体及相关产业的发展。
目前联盟不定期举办线上、线下专题活动,有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目,同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。