意不意外，不知不觉间这个78岁的“年轻人”又回来了，领导才能的人真的是一刻也不躺平啊，他也是带着自己的政治目标和口号来的，来看看他主张什么。未来对半导体行业又有哪些影响呢。
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特朗普当选美国总统后，对未来半导体产业的影响主要体现在以下几个方面：
加强国内半导体产业的发展：特朗普政府可能会继续推动国内半导体产业的发展，并进一步从中国脱钩。特朗普曾对中国进口半导体产品征收25%的关税，如果他连任总统，预计将继续推动国内半导体产业发展，并加强与中国的脱钩措施，包括提高对中国商品的进口关税、限制投资中国等。
支持美国半导体技术的研发和制造能力：根据《芯片和科学法案》，美国政府将在5年内为包括国家半导体技术中心和国家先进封装制造在内的研究项目拨款110亿美元，以提升美国在全球半导体产业中的竞争力
促进半导体产业链的本土化：特朗普政府已经采取了一系列措施来推动半导体产业链的本土化，包括限制中国获取高端科技产品，促使中国加快自主创此外，美国政府还鼓励半导体企业在美国投资建厂，例如三星、英特尔、台积电等公司已宣布在美国新建工厂或研发中心。
3. 加剧中美科技脱钩：特朗普政府的政策可能会加剧中美之间的科技脱钩趋势，这不仅影响全球半导体供应链的稳定性，还可能引发其他国家效仿美国的限制措施，从而割裂全球半导体产业链
总体来看，特朗普当选美国总统后，未来半导体产业可能会面临更多的政策不确定性，特别是在中美科技竞争加剧的背景下，美国可能会进一步加强对中国半导体行业的限制，同时推动国内半导体产业的发展和自主可控能力的提升。
特朗普政府采取了多项措施来推动国内半导体产业的发展，主要集中在以下几个方面：
增加预算和投资：特朗普总统提议增加微电子研究和制造的预算，以促进国内半导体制造业的发展并确保国家安全。
严控投资和出口管制：特朗普政府对中国半导体行业实施了严格的控制措施，包括严控投资、升级出口管制和多边制裁等，这些措施旨在减少对中国的依赖，并推动美国半导体产业的自主发展。
技术竞争与“脱钩”策略：特朗普政府开启了对华半导体产业的“脱钩”策略，试图通过切断华为等中国公司对关键半导体技术的访问来施压，从而加剧中国发展自身设计和制造芯片的能力的决心。
支持特定类型的芯片制造设施建设：特朗普政府强调支持特定类型的专用芯片制造设施建设，而不是仅仅关注半导体的生产。此外，还应将资源投入到巩固更广泛的半导体生态系统上，并加强人才培养，以确保拥有充足的半导体工程师。
政府采购等手段的支持：美国半导体产业的发展是在联邦政府通过政府采购等手段大力支持下发展起来的，虽然这种支持是以国家安全的名义而不是促进产业发展的名义进行的。
根据《芯片和科学法案》中的规定，110亿美元的拨款将用于支持半导体研发和劳动力发展计划。这些资金将分配到四个主要的研发项目中：
国家半导体技术中心（NSTC） ：这是该法案的一个重点，旨在加强美国在半导体领域的研发领导力。
国家先进封装制造计划（NAPMP） ：这项计划专注于提升美国在先进封装技术方面的领导地位，并且已经宣布了首项重大投资，即30亿美元用于资助芯片封装行业。
三家新的制造研究所：这些研究所将致力于推动半导体制造技术的发展。
其他研发和劳动力发展计划：这部分资金还包括对半导体相关领域的研发支持以及劳动力发展的计划。
特朗普政府采取了一系列措施来限制中国获取高端科技产品，这些措施主要集中在以下几个方面：
出口管制与封锁：特朗普政府实施了《出口管制改革法案》，对关键技术的出口进行了严格的控制和封锁。例如，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对半导体项目的额外出口管制规定，进一步扩大了对华芯片限制令。这些措施旨在阻止中国高科技企业如华为、中兴等获取美国的高端芯片、关键零部件和技术。
实体清单：特朗普政府将多家中国科技公司列入“实体清单”，包括华为、中芯国际、中兴通讯、海康威视等，限制这些公司获取美国的技术和产品。这些公司被禁止从美国购买半导体芯片等关键技术。
投资限制：特朗普政府通过改革外国投资委员会的审查机制，并制定《外国投资风险评估现代化法案》，对中国企业在美投资实施更严苛的审查与限制措施。此外，美国财政部根据第14105号行政令发布最终规则，禁止或限制美国对中国半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能三个领域的某些投资。
贸易保护主义与反全球化政策：特朗普政府推行贸易保护主义和反全球化政策，通过征收巨额惩罚性关税，限制中国高科技产品对美国的出口。
监控与限制科技交流：美国政府采取措施限制中国利用美国的前沿科技教育与研发资源，监控中国赴美科技人员交流，收缩特定专业的中国留学生和访学人员的签证审批渠道，并加强对旅美中国人才计划所涉及的学者的监控与滋扰。
在特朗普政府的政策影响下，三星、英特尔和台积电等公司在美国新建工厂或研发中心的情况如下：
台积电：
台积电在2020年5月决定在美国亚利桑那州建立一个先进的芯片工厂，以回应特朗普政府对全球电子产品供应链安全的担忧。
台积电的这一决定被视为特朗普政府“美国优先”政策的一部分，旨在重塑美国的产业链结构。
三星：
三星计划在美国得克萨斯州投入170亿美元建设一座新的芯片工厂，并预计于2024年投产。
美国政府为三星提供了高达64亿美元的补贴，用于扩大其在得克萨斯州泰勒市的芯片生产。这些资金将用于增加一座晶圆代工制造基地、一座研发基地以及一座先进芯片封装工厂。
英特尔：
尽管没有明确提到英特尔在美国新建工厂的具体细节，但特朗普政府官员曾与英特尔进行谈判，希望英特尔在美国建立先进的代工厂。
总体来看，特朗普政府通过各种措施，包括提供财政补贴和政策支持，成功吸引了包括台积电和三星在内的多家先进半导体企业在美国投资建厂。
中美科技脱钩对全球半导体供应链稳定性的影响可以从多个具体案例中看出：
美国扩大出口管制：2022年10月7日，美国商务部公布了新的《出口管制条例》，针对对华半导体产业出口管制进行了扩展和更新。这些新规直接影响了中国获取先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。这种政策不仅增加了中国企业从美国进口相关产品的难度，还加剧了全球半导体供应链的风险。
《芯片与科学法案》 ：2022年8月9日，拜登签署通过了《芯片与科学法案》，该法案旨在限制接受补贴的美国企业与中国合作，并加强对企业向中国出口先进制程芯片的管制。这进一步增强了中美科技脱钩的趋势，使得全球半导体供应链面临更大的不确定性。
全球半导体短缺：由于美国对中国高科技产业的出口管制和投资限制，中国的高科技行业在半导体制造和人工智能等领域无法获得数代技术。例如，华为子公司鸿海科技与台积电的交易中断，以及华为手机生产所需的先进半导体供应中断，导致华为收入下降。此外，由于担心受到制裁，一些半导体设计公司转而向中国台湾省制造商台积电和联华电子下订单，加剧了全球半导体短缺的情况。
供应链重构：美国试图从经济、贸易、技术及供应链等各种面上与中国进行脱钩，降低对中国的依赖。最典型的案例是禁止芯片制造业者不得将由美国半导体设备、软件及技术生产的芯片售予华为，企图完全阻绝中国科技业者通过第三方管道间接取得美国半导体技术及产品。这种措施扰乱了全球产业链原有的分工体系，违背了经济规律和市场法则。
多国担忧与应对：中美科技脱钩趋势加剧了多国对半导体供应链安全的担忧。美国牵头组建“四方芯片联盟”，试图与韩国、日本、中国台湾地区建立供应链闭环联盟，把中国大陆排除在外。欧盟也加大了对芯片产业的投资，出台《欧盟芯片法案》以减少对外依赖并维护供应链安全。
