院士团队,第三代半导体研发新突破!

DT半导体材料 2024-11-07 18:16

12月5-7,由DT新材料主办的第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)将在上海新国际博览中心隆重举办。同期针对半导体与加工主题特设4大论坛,宽禁带半导体及创新应用论坛、超硬材料与超精密加工论坛、金刚石前沿应用与产业发展论坛、培育钻石论坛,已邀请国内外知名专家和企业莅临交流,欢迎报名。

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李蕊  13373875075


近日,松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队,以及广东致能科技有限公司联合攻关,成功基于2~6英寸AlN单晶复合衬底制备了高性能GaN HEMTs晶圆。得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级),AlGaN缓冲层厚度降至350 nm,外延成本大幅下降,且有效控制晶圆翘曲。这是我国在大尺寸新型衬底制备与应用方向取得的又一重大突破。

研究发现,AlN单晶复合衬底表面存在的Si、O杂质会造成寄生漏电通道,使得HEMTs器件无法正常关断。团队据此创新提出二次生长AlN埋层方法覆盖杂质层,使其在超宽禁带材料中无法离化,从而显著抑制漏电。实验结果显示,团队所提出的350 nm无掺杂超薄AlGaN缓冲层的横向击穿电压轻松突破10 kV,HEMTs器件关态耐压超8kV,动态电流崩塌<20%,阈值电压漂移<10%,初步通过可靠性评估。

部分成果发表在器件领域顶刊IEEE TED(DOI: 10.1109/ISPSD59661.2024.10579573)以及ISPSD(DOI: 10.1109/ISPSD59661.2024.10579573)。

基于6英寸AlN单晶复合衬底制造的GaN晶圆,转移特性曲线,动态输出特性曲线和动态转移特性曲线  图源:

松山湖材料实验室第三代半导体团队

第三代半导体团队孵化于北京大学王新强教授团队,目前致力于氮化铝单晶复合衬底的研发、中试生产与应用,团队已成功实现2~8英寸氮化铝单晶复合衬底,位错密度居于108 cm-2数量级,表面粗糙度<1 nm,且针对性开发出应力调控方案;产品均匀性优异并成功实现其在紫外LED、功率电子器件与高频MEMS器件的应用验证。

西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心

广州第三代半导体创新中心是广州开发区管理委员会与西安电子科技大学共建的重大产业创新平台。聚焦大尺寸氮化镓材料外延生长、氮化镓微波毫米波器件与集成电路、氮化镓电力电子器件与集成电路等技术领域,建设高标准的研发代工公共服务平台和产业支撑体系,建设中试线,进行工程化技术开发,积极进行科技成果转化,孵化初创企业,促进第三代半导体上下游相关产业公司和人才在广州开发区聚集,协助推进第三代半导体产业链在广州开发区落地。

广东致能科技有限公司

广东致能科技有限公司成立于2018年12月,公司总部位于广州,在徐州、深圳、上海等地设有生产研发基地和市场销售中心。公司致力于氮化镓功率半导体器件的研发与生产,已建成外延、器件、封装、系统的全链条研发及生产能力。公司在常开型、常关型、垂直沟道氮化镓功率器件等方面拥有多项独特技术发明,具有完全自主知识产权。公司产品创新性强、可靠性高、应用广泛,具有非常强的市场竞争力。

公司采用垂直整合制造模式(IDM),包括氮化镓外延材料生长、芯片制造、芯片封装和测试的完整生产流程。公司已量产的第一代氮化镓功率器件产品在生产良率、工艺水平、系统效率及可靠性试验等方面已做到业内领先,产品在手机快充、电源适配器、照明驱动、通信电源、储能电源等领域广泛应用。

   第八届国际碳材料大会暨产业展览会

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李蕊  13373875075

宽禁带半导体及创新应用论坛

12月5日 周四 全天


10:25-11:00

议题待定

王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家


11:00-11:25

第三代半导体表面处理技术及装备

王德君,大连理工大学教授


11:25-11:45

基于氮化镓半导体的微波无线供电技术

敖金平,江南大学教授


11:45-12:05

以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势

梁赫,重庆鬃晶科技有限公司总经理


13:30-13:55

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

于洪宇,南方科技大学深港微电子学院院长


13:55-14:20

报告方向:金刚石半导体器件产业化进展

王宏兴,西安交通大学教授


14:20-14:40

磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用

王彬,合美半导体(北京)有限公司总经理


15:10-15:35

报告方向:晶圆键合

王晨曦,哈尔滨工业大学教授


15:35-16:00

金刚石薄膜的制备与电学性能研究

胡晓君,浙江工业大学教授


16:00-16:20

报告方向:半导体先进键合集成技术与应用

母凤文,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理


16:20-16:40

山东大学团队(邀请确认中)


半导体及加工产业现状与趋势

12月5日 周四 上午


09:40-10:10

SiC产业发展分析与技术的新进展

赵正平,中国电子科技集团有限公司原副总经理


10:10-10:40

报告方向:超精密抛光技术研究进展

袁巨龙,浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任


11:10-11:40

报告方向:芯片级金刚石晶圆

江南,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员


11:40-12:10

报告方向:大功率芯片散热的解决方案

郭跃进,深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家


金刚石前沿应用及产业发展论坛

金刚石生长与前沿应用专题

12月5日 周四 下午


13:35-14:00

金刚石增强导热复合材料与技术

朱嘉琦,哈尔滨工业大学教授


14:00-14:25

报告方向:金刚石量子前沿科技

Milos Nesladek,哈塞尔特大学教授


14:25-14:45

议题待定

Rahul Gaywala,印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO


15:10-15:35

报告方向:金刚石信息功能传感和电子器件

廖梅勇,日本国立物质材料研究所(行程确认中)


15:35-15:55

报告方向:金刚石量子应用案例

赵博文,安徽省国盛量子科技有限公司创始人


15:55-16:15

硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用

魏秋平,中南大学教授


16:15-16:35

议题待定

嘉宾待定,普敦实验室设备(上海)有限公司


16:35-16:55

高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展

陈巧,中国地质大学(武汉)副教授


热管理应用及产业化解决方案专题

12月6日 周五 全天


09:30-09:55

金刚石在激光领域的应用研究

杭寅,中国科学院上海光机所研究员


09:55-10:20

三维集成金刚石先进散热技术进展

于大全,厦门大学教授


10:20-10:45

使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能

lan Friel,元素六业务拓展经理、首席科学家


11:10-11:35

金刚石材料的激光加工

王成勇,广东工业大学副校长


11:35-12:00

CVD金刚石散热材料制备及产业化应用

魏俊俊,北京科技大学教授


12:00-12:20

太原理工大学团队(行程确认中)


13:30-13:55

金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用

梁剑波,大阪公立大学副教授


13:55-14:20

朝着光束全方位调控的金刚石激光技术

白振旭,河北工业大学教授


14:20-14:40

Effect of gas phase nucleation on nano- and polycrystalline diamond growth in conventional MPCVD chamber

Mariia Lambrinaki,苏州思体尔软件科技有限公司CEO


14:40-15:00

精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用

梁浩,北京特思迪半导体设备有限公司


15:30-15:55

集成电路先进封装的钻石中介层

宋健民博士


15:55-16:15

微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案

杨森,西安晟光硅研半导体科技有限公司


16:15-16:25

小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究

熊鹰,西南科技大学教授


16:25-16:45

基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控

杨黎,昆明理工大学教授


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:金刚石在热管理市场怎么用?从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕?(仅限邀请)


超硬材料与超精密加工论坛

先进加工技术及应用方案专题

12月6日 周五 上午


09:30-09:55

议题待定

康仁科,大连理工大学教授


09:55-10:20

议题待定

吴勇波,南方科技大学教授


10:50-11:15

金刚石的超精密加工技术现状与发展

赵清亮,哈尔滨工业大学教授


11:15-11:40

化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术

孙方宏,上海交通大学教授


11:40-12:05

纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究

温秋玲,华侨大学副教授


半导体切磨抛难题解决方案专题

12月6日 周五 下午


13:30-13:55

碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术

尹韶辉,湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任


13:55-14:20

金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势

栗正新,河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长


14:20-14:45

金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨

戴媛静,清华大学天津高端装备研究院常务副所长


14:45-15:05

金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索

邓辉,南方科技大学机械与能源工程系研究员


15:30-15:55

大尺寸碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策

张保国,河北工业大学教授


15:55-16:20

金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展

陆静,华侨大学教授


16:20-16:40

硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模

梁列,西安理工大学青年教师


12月7日 周六 上午


10:00-12:00

闭门讨论:半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨


展商名录



DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
评论
  • 随着各行各业对可靠、高效电子元件的需求不断增长,国产光耦合器正成为全球半导体市场的重要参与者。这些元件利用先进的制造工艺和研究驱动的创新,弥补了高性能和可负担性之间的差距。本文探讨了国产光耦合器日益突出的地位,重点介绍了其应用和技术进步。 关键技术进步国产光耦合器制造商在提高性能和多功能性方面取得了重大进展。高速光耦合器现在能够处理快速数据传输,使其成为电信和工业自动化中不可或缺的一部分。专为电力电子设计的栅极驱动器光耦合器可确保电动汽车和可再生能源逆变器等高压系统的精确控制。采用碳化
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  • 进入11月中下旬,智能手机圈再度热闹起来。包括华为、小米、OPPO、vivo等诸多手机厂商,都在陆续预热发布新机,其中就包括华为Mate 70、小米Redmi K80、vivo的S20,IQOO Neo10等热门新机,这些热门新机的集中上市迅速吸引了全行业的目光。而在诸多手机厂商集体发布新机的背后,是智能手机行业的“触底反弹”。据机构数据显示,2024年第三季度,中国智能手机市场出货量约为6878万台,同比增长3.2%,连续四个季度保持同比增长,显然新一轮手机换机潮已在加速到来。憋了三年,国内智
    刘旷 2024-12-09 10:43 74浏览
  • “SPI转CAN-FD”是嵌入式开发领域的常用方法,它极大地促进了不同通信接口之间的无缝连接,并显著降低了系统设计的复杂性。飞凌嵌入式依托瑞芯微RK3562J处理器打造的OK3562J-C开发板因为内置了SPI转CAN-FD驱动,从而原生支持这一功能。该开发板特别设计了一组SPI引脚【P8】,专为SPI转CAN-FD应用而引出,为用户提供了极大的便利。MCP2518FD是一款在各行业中都有着广泛应用的CAN-FD控制器芯片,本文就将为大家介绍如何在飞凌嵌入式RK3562J开发板上适配MCP251
    飞凌嵌入式 2024-12-07 14:30 82浏览
  • 在驾驶培训与考试的严谨流程中,EST580驾培驾考系统扮演着至关重要的数据角色。它不仅集成了转速监控、车速管理、转向角度测量、转向灯光控制以及手刹与安全带状态检测等多项功能,还通过高精度的OBD数据采集器实时捕捉车辆运行状态,确保学员在模拟及实际驾驶中的每一步操作都精准无误。EST580驾培驾考转速车速转向角转向灯光手刹安全带OBD数据采集器系统的重要性及其功能:1、提高评判效率:通过原车CAN协议兼容,不同车型通过刷写固件覆盖,不仅提高了考试的数字化、自动化程度,还减少了人为干预的安装需要,从
    lauguo2013 2024-12-09 16:51 45浏览
  •   在外地五年,回家就是大清洁、大清理,忙活了一个多月,废旧物品实在太多太多!除了老旧或出故障了的家具家电外,就是以前职业生涯养成的研究分析习惯而收留和拆解下的电子电器电脑整机、部件、零件、材料、辅料等等。  家具家电不说了,说说保留的各种各样机械、电器、电气、电子类的吧!有好有坏,扔又舍不得,满满的回忆,历史的烙印。留又没有用,拆解做分析和学习是忙不过来的了,加之,到如今个人做拆解的学习目的已经淡化了,也是因为用不着了。以前是研究学习和促进废物利用,理想也梦想能唤起循环使用产业链,结论是根本不
    自做自受 2024-12-08 22:59 151浏览
  • 光耦合器以其提供电气隔离的能力而闻名,广泛应用于从电源到通信系统的各种应用。尽管光耦合器非常普遍,但人们对其特性和用途存在一些常见的误解。本文将揭穿一些最常见的误解,以帮助工程师和爱好者做出更明智的决策。 误解1:光耦合器的使用寿命较短事实:虽然光耦合器内部的LED会随着时间的推移而退化,但LED材料和制造工艺的进步已显著提高了其使用寿命。现代光耦合器的设计使用寿命为正常工作条件下的数十年。适当的热管理和在推荐的电流水平内工作可以进一步延长其使用寿命。误解2:光耦合器对于现代应用来说太
    腾恩科技-彭工 2024-12-06 16:29 182浏览
  • 光耦合器对于确保不同电路部分之间的电气隔离和信号传输至关重要。通过防止高压干扰敏感元件,它们可以提高安全性和可靠性。本指南将指导您使用光耦合器创建一个简单的电路,介绍其操作的基本原理和实际实施。光耦合器的工作原理光耦合器包含一个LED和一个光电晶体管。当LED接收到信号时,它会发光,激活光电晶体管,在保持隔离的同时传输信号。这使其成为保护低功耗控制电路免受高压波动影响的理想选择。组件和电路设置对于这个项目,我们将使用晶体管输出光耦合器(例如KLV2002)。收集以下组件:光耦合器、1kΩ电阻(输
    克里雅半导体科技 2024-12-06 16:34 226浏览
  • 开发板在默认情况下,OpenHarmony系统开机后 30 秒会自动息屏,自动息屏会让不少用户感到麻烦,触觉智能教大家两招轻松取消自动息屏。使用触觉智能Purple Pi OH鸿蒙开发板演示,搭载了瑞芯微RK3566四核处理器,Laval鸿蒙社区推荐开发板,已适配全新OpenHarmony5.0 Release系统,SDK源码全开放!SDK源码中修改修改以下文件参数:base/powermgr/power_manager/services/native/profile/power_mode_co
    Industio_触觉智能 2024-12-09 11:39 66浏览
  • 2024年12月09日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球电机控制系统芯片 (SoC)行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2024-2030】。本报告研究全球电机控制系统芯片 (SoC)总体规模,包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额,同时分析电机控制系统芯片 (SoC)市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从电机控制系统芯片 (SoC)产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度,进行定量和定性分析,包括产量、产值、均价
    GIRtina 2024-12-09 11:32 82浏览
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    youyeye 2024-12-09 08:53 73浏览
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