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11 月 5 日，全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 在深圳举办“国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）”。此次研讨会集结了全球半导体产业链的领袖，共话电子产业的科技创新与无限可能。
研讨会期间，德州仪器嵌入式处理产品高级副总裁 Amichai Ron 受邀参加同期举办以“边缘·芯未来”为主题的“全球 CEO 峰会”，以视频演讲的形式分享了嵌入式最新技术趋势、以及如何激发边缘侧的巨大潜力，让电子产品更经济实惠，助力创造更美好的世界。
在随后举行的 2024 全球电子成就奖评选中，德州仪器的传感器产品 AWR2544 及微控制器产品 MSPM0G3507 分别荣获年度创新产品奖。德州仪器中国深圳区域总经理邱劲伟先生受邀出席颁奖盛典并代表领奖。
边缘 AI 主题演讲：
广阔机遇，超乎想象
作为人工智能与物联网技术融合的产物，边缘 AI 正以前所未有的速度发展，成为推动各行各业数字化转型的关键力量。德州仪器嵌入式处理产品高级副总裁 Amichai Ron 在视频演讲中指出：“边缘 AI 技术的出现，使得设计师能够利用现有数据创建更好的应用程序，将计算能力更接近数据源，从而改善响应时间、降低功耗并增强数据隐私。”
随着技术的不断成熟和应用场景的持续拓展，边缘 AI 正展现出强大的生命力和广阔的发展空间。
对于此，Amichai Ron 也指出：
德州仪器的可扩展产品组合，包括微控制器、微处理器、无线连接和基于雷达的设备，均配备了集成的 AI 加速器，能够支持各种边缘 AI 应用。同时，德州仪器还提供了完整的软件和工具解决方案，无论您在 AI 方面的背景如何，都能轻松上手开发。
德州仪器创新产品：
实力铸就，再创佳绩
德州仪器凭借在数字信号处理、广泛的硬件和软件产品组合以及深厚的系统专业知识获得了业内专家及广大电子爱好者的一致认可。此次 2024 全球电子成就奖评选中，AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片获得年度传感器奖，MSPM0G3507 微控制器获得年度微控制器奖。
德州仪器的 MSPM0G3507 微控制器是一款高度集成的超低功耗 32 位 MCU。它基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台，工作频率最高可达 80MHz。这款低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。此外，MSPM0G3507 还配备了丰富的外设接口，方便用户进行系统集成。这款芯片适用于各种类型的电机控制系统，包括直流无刷电机、步进电机、永磁同步电机等。其广泛的应用领域包括工业自动化、电动车、航空航天、机器人等。
德州仪器专为卫星雷达架构设计推出了 AWR2544 单芯片雷达传感器。AWR2544 采用了先进的波导接口封装 (LOP) 技术，支持使传感器范围扩展到 200 米以上，并可以将雷达传感器模块的尺寸缩小 30%。作为德州仪器第二代自发自收的毫米波传感器，AWR2544 增加了天线的收发数，同时提高了天线的精度，以增强传感器融合和 ADAS 决策能力，实现更高水平的自动性。
