尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智能手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3纳米制程技术3GAP仍有良率问题。
报导指出，三星第二代3纳米制程技术的良率仅有20%。2024 年稍早，另一份报告也引用了这个数字。尽管三星表示正在努力提高3GAP制程技术的良率，但并没有取得太多成果。不过，Sisa Journal 报导的20%数字有可能是基于旧资料。但即便如此，3GAP制程技仍不足以进行大规模生产。
另一方面，三星的第一代3纳米制程技术3GAA的表现可能稍好一些，目前良率约60%。不幸的是，它并没有引起市场潜在客户的兴趣，其唯一的客户是加密货币ASIC制造商。这情况相较其上一代节点制程来说，情况没有好到哪里去，这导致了三星削减了多达50%的产能。
另外，这家韩国电子巨头目前在下一代芯片方面已经落后于其长期竞争对手 SK 海力士。根据 S&P Capital IQ 的数据，三星的利润大幅下降，市值蒸发约1,260 亿美元（8999.93亿元人民币），而该公司的一位高管也罕见地就公司近期的财务表现公开道歉。
内存是用于存储数据的一种关键芯片，从智能手机到笔记本电脑，各种设备中都有内存。多年来，三星一直是这项技术不可否认的领导者，领先于韩国竞争对手 SK 海力士和美国竞争对手美光。
但随着 OpenAI 的 ChatGPT 等人工智能应用越来越受欢迎，训练它们所依赖的庞大模型所需的底层基础设施成为人们关注的焦点。Nvidia 凭借其图形处理单元 (GPU) 成为该领域的领先者，这些 GPU 已成为科技巨头用于人工智能训练的黄金标准。
该半导体架构的一个关键部分是高带宽内存（HBM）。这种下一代内存涉及堆叠多个动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片，但在 AI 热潮之前，它的市场规模很小。
不久前，三星在上一次财报会议上指出，旗下晶圆代工业务预计2024下半年行动需求反弹、AI 与HPC 需求激增，使得代工市场将成长，特别是先进技术成长。包括5纳米以下先进技术中，第二代3纳米GAA 技术全面量产，预期营收成长将超过市场水准。因此，三星将扩大AI 和HPC 应用订单量，目标是2028 年客户群较2023年增加四倍，营收较2023年增加9倍。如今看来，这样的预期情况似乎很难发生。
