倒计时2天!“40+MEMS顶尖大咖出席11月14-15日十六届传感器与MEMS国际研讨会上海龙之梦大酒店演讲!

MEMS 2024-11-12 00:01


“第十六届(2024年)传感器与MEMS产业化技术国际研讨会(暨成果展)”即将于下周11月14-15日(周四周五)在上海龙之梦大酒店盛大召开!

MEMS国际会议】自2009和2010在上海召开后,期间在各地方政府大力支持下,走遍全国各地,苏州连续举办7届,厦门连续4届,广东佛山1届,重庆1届,时隔14年再次回归上海,本届会议共邀请到演讲嘉宾40+顶尖专家和500强企业、上市公司的精英出席演讲!这必将是MEMS行业的一场盛宴!

     为了回馈新老客户对MEMS会议感兴趣且公司预算有限的客户限时开放免费听会,免费听会不含餐饮和会议资料!只限网上报名,不接受现场报名,为了便于我们统计名额,截止时间11月13号下午14:00点!

     免费名额无餐饮、会议资料,以线上报名为准!

     付费嘉宾:包含会议费、资料费、纪念品、茶点&水果、酒店自助餐、晚宴

现将有关会议时间地点+会议议程+洒店交通+演讲嘉宾介绍,详细通知如下,还没报名的嘉宾请抓紧时间报名!

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组织机构
· 指导单位·

上海市科学技术协会

 上海市长宁区人民政府

· 主办单位 ·

           中科院上海微系统与信息技术研究所

           传感技术国家重点实验室

           中国电子学会传感与微系统技术分会

           上海工研院SITRI

· 承办单位 ·

           上海新微科技集团有限公司

           上海硅巷/新微创邑

           上海龙媒商务咨询有限公司

· 协办单位 ·

北京赛微电子股份有限公司


会议委员
大会主席:谢晓明所长

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

上海市长宁区科学技术协会主席

会议发起人:李昕欣教授

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

共主席:田中秀治教授

日本东北大学

Prof.Shuji Tanaka Tohoku University

共主席: 黄庆安教授

         东南大学

            Prof.Qing-AnHuang          Southeast University

时间地点和交通路线
时间

会议时间:2024年11月14-15日(13日报到

地点

上海龙之梦大酒店

(The Longemont Hotel Shanghai)

(上海长宁区延安西路1116号)

1116 West Yan An Road, Changning District. Shanghai 200052 P.R.China

地铁

11号线、4号线、10号线、4号线、1号线,江苏路地铁站、延安西路站、上海图书馆、中山公园站、衡山路站、交通大学地铁站,步行十多分钟即可到达。

上海虹桥国际机场-T1航站楼驾车距离9.1公里,约16分钟,打车9.15公里。

上海虹桥国际机场-T2航站楼驾车距离14.8公里,打车约23分钟。

上海浦东国际机场T1航站楼48公里,

打车约51分钟。

上海浦东国际机场T2航站楼50公里,

打车约54分钟。

火车

上海虹桥站15.5公里,驾车约20分钟;

上海站驾车距离8.4公里,驾车约15分钟;

上海火车南站约9公里,驾车约20分钟;

上海西站驾车距离7.04公里,约20分钟.

会议议


                01

                    会议时间

11月14-15日

9:00-18:35 9:00-17:20 

02

会议地点

上海龙之梦

大酒店



会议议程

Program

14th Nov.

1

开幕式1

Opening ceremony

主持人:李昕欣教授

Session Chair: Prof. Xinxin Li

09:00-09:10

演讲人:李昕欣中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授

Speaker:Xinxin LiShanghai Institute of Microsystem & Information Technology (SIMIT), Chinese Academy of Sciences

演讲主题:会议介绍与历史回顾

Title:Conference Review

09:20-09:35

演讲人:赵永尊 长宁区副区长

Speaker:Yongzun Zhao ;Deputy Head of Changning District

演讲主题:领导致欢迎辞

Title:Welcome Address


09:15-09:20

演讲人:谢晓明 中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长、上海市长宁区科协主席

Speaker:Prof. Xiaoming XieProfessor and Director, SIMIT-Chinese Academy of Sciences, Chairman of the Association for Science and Technology of Changning District

演讲主题:大会主席致开幕词

Title:Opening Speech


09:20-09:35

政府推介 长宁区投促办 Investment Promotion Division of Changning

演讲主题长宁区营商环境推介

Title:Introduction to Changning



09:35-09:40

发布仪式 运营公司股东代表 Shareholders of Operating Company

演讲主题:上海硅巷”高质量孵化器运营主体发布

Title:Release of Operator of Shanghai Silicon Alley High Quality Incubator


09:40-10:05


演讲人:李 珂 赛迪顾问股份有限公司/副总裁

Speaker:Li KeVice President of CCID Consulting Co., Ltd

演讲主题:国内外MEMS传感器产业发展与趋势展望

Title:Outlook on the Development and Trends of MEMS Sensor Industry at Home and Abroad


10:05-10:30

演讲人:杨云春北京赛微电子股份有限公司/董事长

Speaker:Yunchun YangYunchun Yang,Sai MicroElectronicsInc./President

演讲主题:全球化布局的MEMS先进代工龙头

Title:The advanced MEMS leader foundry with global layout

10:30-10:55

演讲人:董业民上海工研院(SITRI)/总经理

Speaker:Yemin Dong

演讲主题:建设科技创新和产业创新融合发展的“超越摩尔”重大功能型平台和产业生态

Title:Building a “More than Moore” Major Functional Platform and Industrial Ecosystem that Integrates Scientific & Technological Innovation and Industrial Innovation

10:55-11:15

茶歇及展览 Tea Break & Exhibition


2

开幕式2

Opening ceremony

主持人;黄庆安 教授

Session Chair: Prof.QinganHuang

11:15-11:40


演讲人:丁险峰 万物云/首席科学家

Speaker:SeanDing

OneWo, ChiefScientist

演讲主题:不动产行业需要哪些传感器

Title:What kind of sensors are needed in the real estate industry

11:40-12:05

演讲人:王敏昌杭州士兰微电子股份有限公司/技术总监

Speaker:Minchang Wang

Hangzhou Silan Microelectronics, Co.Ltd./Technical Director

演讲主题:IDM模式MEMS产品的敏捷开发与迭代优化

09:00-09:10

演讲人:周郅轩新微资本/合伙人

Speaker:SeanDing

SIMICCAPITAL/Partner

演讲主题:新微资本MEMS行业投资思路框架

Title:MEMS Industry Investment Strategy Framework of SIMICCAPITAL

12:30-13:30

午餐及展览 Lunch&Exhibition


3

开幕式2

Opening ceremony

持人:田中秀治

Session Chair:Prof.ShojiTanaka

13:30-13:55

演讲人:李贻昆香港科技大学/香港智能制造中心/教授/执行委员会成员

Speaker:Yi-KuenLeeHong Hong Kong University of Science and Technology/HKCRC/Prof/Executive Committee Member

演讲主题/Title:AI Agents for Design of CMOS MEMS sensors, Open-Source MCU-based Sensor System Toward AGI

13:55-14:20

演讲人:李扬瑞声科技控股有限公司/传感器与半导体事业部产品线总经理

Speaker:Li Yang

演讲主题:瑞声科技国产化高性能MEMS传感器芯片开发及应用进展

Development & application progress of AAC domestically produced high-performance MEMS Sensor chips

Development & application progress of AAC domestically produced high-performance MEMS Sensor chips

14:20-14:45

演讲人:龚颂斌伊利诺伊大学-香槟分校终身教授,IntelFellow.

Speaker:Gōng sòngbīn

演讲主题/Title: State of the Art, Prospects and Opportunities

14:45-15:10

演讲人:馬儒泰国先皇理工大学&美国密歇根州立大学/教授

Speaker:Wibool PiyawattanamethaProf./Wibool Piyawattanametha, Prof./King Mongkut’s Institute of Technology Ladkrabang&Michigan State University, Michigan, USA

演讲主题:基于MEMS的内窥镜成像系统在临床应用中的发展

Title:MEMS-based Endoscopic Imaging Systems for Clinical Applications

15:10-15:35

演讲人:王刚康模数尔软件技术(上海)有限公司/技术总监

Speaker:Sean Ding

COMSOLCo., Ltd./CTOGangWang

演讲主题:多物理场仿真助力MEMS器件设计

Title:Multiphysics Simulation Facilitates MEMS Device Design

15:35-16:05

茶歇及展览 Tea Break & Exhibition


4

开幕式2

Opening ceremony

主持人:董业民

Session Chair:Prof.YeminDong

16:05-16:30

演讲人:田中秀治大会共主席,东北大学/教授

Speaker ShujiTanaka

Prof.TohokuUniversity, Conf.Co-Chair

演讲主题/Title:MEMS Resonators and Packaging for Timing Application

16:30-16:55

演讲人:刘建钢汉威科技集团,郑州炜盛电子科技有限公司/研究院副院长

Speaker:Liu jiangangHanwei Electronics Group, Zhengzhou Winsen Electronics Technology Co.,Ltd/Duputy Director

演讲主题:未来已来,从智能传感到自主决策传感

Title:The future is here, from intelligent sensing to autonomous sensing

16:55-17:20

演讲人:娄亮 上海工研院/技术研发总监

Speaker:LouLiang

SITRI/R&D Director

演讲主题:MEMS技术助力产业创新

Title:MEMS Technology Supports Industrial Innovation

17:20-17:45

演讲人:周志健歌尔微电子股份有限公司/研究院副院长

Speaker:Gerome Zhou

GOERTEK MICROELECTRONICS INC.

演讲主题:MEMS声学传感器未来应用场景及技术发展方向

Title:MEMS Acoustic Sensors-Future Application Scenarios and Technical Roadmap

17:45-18:10

演讲人:李昕欣中国科学院上海微系统所,传感技术国家重点实验室,教授

Speaker:XinxinLiState Key Lab of Transducer Technology, Shanghai Institute of Microsystem&Information Technology(SIMIT), Chinese Academy of Sciences

演讲主题:覆盖全量程0.5ppm可分辨MEMS氢气传感器

Title:0.5ppm resoluble MEMS hydrogen sensorsf or full measure range

18:10-18:35

演讲人:张元亭 香港中文大学/研究教授

Speaker:Yuan-TingZhang

The Chinese University of Hong Kong/Research Professor

演讲主题:可穿戴智能血压图(TAG)设备的“智慧”设计及应用

Title:The MINDS Design and Applications of Wearable Intelligent  Tonoarteriographic(TAG) Devices

18:35-21:00

交流晚宴 Conference Dinner



会议议程

Program

15th Nov.

1

Session4

主持人:李少平

Session Chair: ShaopingLi

09:00-09:25

演讲人:王宏宇 博世传感器事业部亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁

Speaker:Hongyu Wang

Bosch Sensortec GmbH/Regional President APAC of Bosch Sensortec  Vice President of Bosch Semiconductors China

演讲主题:智能传感器的演进与应用前景:塑造各行业未来的关键驱动力

Title:Smart Sensor Evolution: Strategic Impacts and Future Industry Transformations

09:25-09:50

演讲人:王 苑澳门大学/教授

Speaker:WangYuan University of Macau/Assistant Professor

演讲主题:基于参数调制机理增敏MEMS谐振式传感器

Title:Towards Parametric Modulation based Performa

09:50-10:15

演讲人:孙博文武汉敏声新技术有限公司/首席技术官兼副总经理

Speaker:Jeffrey Soon

MEMSonics Technologies Co.,Ltd.CTO

演讲主题:声波滤波器发展趋势–机遇与挑战

Title:Challenge and Opportunity of MEMS Acoustic Filters

10:15-10:45

茶歇及展览 Tea Break & Exhibition


2

Session5

主持人: 王苑

Session Chair:Wang Yuan

10:45-11:10

演讲人:李少平华润微电子控股有限公司/首席专家

Speaker:Shaoping Li China Resources Microelectronics/Chief Expert

演讲主题:采用异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器

Title:Constructing multi-layer 3D MEMS devices by heterogeneous  integration scheme

11:10-11:35

演讲人:彭博方上海澈芯科技有限公司/总经理

Speaker:Peng bofang

Shanghai Purechip Technology Co.,Ltd/general manager

演讲主题:MEMS制造的关键工艺:光刻、键合、量检测

Title:Critical Processes for MEMS Manufacturing: Lithography, Bonding,  Metrology&Inspection

11:35-12:00

演讲人:陆原 意发薄膜科技/技术市场总监

Speaker:Yuan Lu Evatec AG/Manager Technical Marketing Manager

演讲主题:塑造未来——Evatec压电MEMS解决方案推动技术演进,Title:Shaping the future—Evatec Piezo-MEMS solutions pushing

12:00-12:25

演讲人:罗英哲上海矽睿科技股份有限公司/产品研发高级总监

Speaker:Yingzhe Luo

Environmental Sensor R&D Department/Senior Director of Product Development

演讲主题:基于MEMS的热导传感器及其应用

Title:MEMS-based thermal conductivity sensors and their applications

12:25-13:30

午餐及展览 Lunch & Exhibition

2

Session6

主持人:武震宇

Session Chair: Zhenyu Wu

13:30-13:55

演讲人:夏云龙美的集团家用空调智能感知负责人

Speaker:Darcy

演讲主题/Title:智能家居传感器的现状和趋势

13:55-14:20

演讲人:张胜兵安徽北方微电子研究院集团有限公司/副总师

Speaker:Shengbing Zhang

演讲主题:先进微纳制造技术与应用

Title:Advanced Micro-Nano Manufacturing Technology and Applications

14:20-14:45

演讲人:龚里苏斯贸易(上海)有限公司/总经理

Speaker:GongLi

Suss MicroTec(Shanghai) LTD/General Manager

演讲主题:SUSS混合键合方案

Title:SUSS Hybrid Bonding Solutions

14:45-15:10

演讲人:施晓冬华为技术有限公司/资深顾问

Speaker:Shi Xiaodong

Huawei Technologles Co.,LTD/Senior consultant

演讲主题:华为可信的基础设施助力半导体行业发展

Title:HUAWEI reliable infrastructure helps the development of the semiconductor industry

15:10-15:40

茶歇及展览 Tea Break & Exhibition


3

Session6

主持人:龚里

Session Chair: Gong Li

15:40-16:05

演讲人:武震宇中国科学院上海微系统与信息技术研究所/研究员

Speaker:Zhenyu Wu

Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences/Professor

演讲主题:面向卫星激光通信的可靠MEMS快速反射镜

Title:Piezoelectric MEMS fast steering mirror with high reliability for free-space laser communication

16:05-16:30

演讲人:黄岩深迪半导体(绍兴)有限公司/高级总监

Speaker:Huang Yan

Senodia Technologies(Shaoxing) Co.,Ltd./Senior Director

演讲主题:MEMS IMU运动传感器的大模型时代新视角

Title:New Perspectiveon MEMS IMU Motion Sensors in the Era of

Large Models

16:30-16:55

演讲人:高炬美新半导体/AE/FAE总监

Speaker:Kevin Gao

MEMSIC/AE/FAE Director

演讲主题:美新智能传感器,感知美好生活

Title:Sensing the beautiful life with MEMSIC intelligent sensors

16:55-17:20

演讲人:兰之康南京高华科技股份有限公司/副总经理

Speaker:Tom Lan

Nanjing GOVA Technology Co., Ltd/VP

演讲主题:国产化高端MEMS传感器芯片探索与应用

Title:Exploration and Application of Domestic High-End MEMS Sensor



展商介绍 


 
上海工研院 SITRI

上海微技术工业研究院是中国科学院上海微系统与信息技术研究所与上海市嘉定区人民政府共同发起成立的新型研发机构,成立于2013年,致力于超越摩尔技术和物联网应用的创新和产业化。作为全球性的协同创新中心,上海微技术工研院集研发、工程、孵化于一体,为创新企业及合作伙伴提供全方位的服务和解决方案。目前,上海微技术工研院已和国内外众多的产、学、研组织建立了紧密的合作关系,实现创新成果的高效率产业化,加速超越摩尔(More than MooreMtM"技术和物联网的生态系统建立

 

北京赛微电子股份有限公司  

Sai Microelectronics Inc.


北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月,于2015年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“赛微电子”股票代码“300456”。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括DNA/RNA测序、光刻机、硅光子、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。

公司当前的核心业务为MEMS工艺开发及晶圆制造,拥有先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI), 通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域, 利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁, 在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片。

 

赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司

Silex Microsystems Technology (Beijing) Co., Ltd.


赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(简称“赛莱克斯北京”)于2015年12月在北京经济技术开发区注册成立.是北京赛微电子股份有限公司的控股子公司,另一股东为国家集成电路产业基金。通过赛微电子收购国际领先的MEMS代工公司Silex Microsystem等一系列战略布局的实施,赛莱克斯北京在公司成立之初就获得了强大、丰富的重大专项成果及项目积累、国际先进的MEMS代工技术、管理技术和管理团队等资源。工艺技术团队,来自瑞典的全球最大的纯MEMS代工企业Silex,其具备0.35um制造工艺。制造技术团队,来自海内外的技术专家,具备多年的国内外知名半导体企业的建厂、量产经验。此布局的实施,为建设国内第一条8英寸MEMS国际代工线提供了坚实的基础。

  世界权威半导体市场研究机构Yole Development发布了《MEMS产业现状2022》,根据其统计的2021年数据,承2019、2020年,赛微电子全资子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS晶圆代工厂排名中继续位居第一,连续三年夺冠.

 
COMSOL 中国

COMSOL Multiphysics® 是一款适用于各个工程、制造和科研领域的通用仿真软件。软件提供了模拟单个物理场、灵活耦合多个物理场,以及仿真 App 开发、模型管理等工具,附加产品(COMSOL Compiler™ 和 COMSOL Server™ 可帮助您轻松地分发、部署仿真 App,实现高效协作,通过仿真分析赋能生产、设计、制造部门以及其他合作者。COMSOL Multiphysics® 多物理场仿真软件在不同类型的 MEMS 器件设计与开发中的应用,以及通过定制的仿真 App 简化 MEMS 器件的开发流程。

 
西安励德微系统科技有限公司   XIAN LEADMEMS    

西安励德在MEMS制造领域积累了10年以上经验,帮助众多高校、科研院所、企业提供切实可行的定制化MEMS工艺解决方案。除了晶圆制造能力,我们配备包括显微镜、轮廓仪、扫描电镜、探针等检测设施,并定期进行精度认证(具有检定证书)。公司经过认证专家的严格审核和国家质量管理委员会认可,获得GB/T19001-2016/ISO 9001:2015 质量认证证书。我们严肃对待公司和社会责任,定期举办MEMS工艺培训,助力中国MEMS事业发展。

 

上海铭奋电子科技有限公司  

 Shanghai Fairfield Electronic Technology Co.,Ltd. 

上海铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主,以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技材料贸易公司。

上海铭奋电子科技有限公司的产品覆盖了:气密性封装、光通讯、LED封装和照明、半导体封装、电子组装、工业工程共六大行业。典型产品有硅铝、金刚石铜、导电银浆和纳米银浆、绝缘胶、导热灌封胶、结构胶等。

 

江苏雷博微电子设备有限公司

JIANGSU LEBO SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO.,LTD. 


江苏雷博微电子设备有限公司是一家起源于2013年,从江苏雷博科学仪器有限公司分拆成立,并致力于成为一家技术创新、服务用心的半导体设备供应商。公司生产和销售不同领域的工业半导体设备,从事高端半导体设备开发并提供专业的半导体设备服务。LEBOSEMI®是我们的工业半导体设备品牌,主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、清洗刻蚀机、喷胶机和甲酸回流机等工业全自动和半自动设备。公司产品被广泛应用于化合物半导体、LED、MEMS及先进封装等芯片制造领域。

 

上海迷思科技有限公司    

Shanghai MISTechnology Co., Ltd   

上海迷思科技有限公司是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业,公司拥有一套自主研发的“微创手术”工艺(MIS Process),该工艺作为新一代硅基传感器制造技术,可赋予产品成品率高、一致性好、尺寸小、性能高、成本低的综合竞争优势。公司产品覆盖多种主流MEMS传感器,面向消费、医疗、家用电器、汽车等领域的各种压力传感的应用场景,为客户提供可定制化的综合性传感器产品及服务解决方案。时、

 

苏州锐材半导体有限公司

Suzhou Research Semiconductor Co.,Ltd  

苏州锐材半导体有限公司成立于2012年, 是国内比较早专业面向科研院所、高校、以及科技创新型企业提供半导体行业相关耗材销售和服务的技术型服务公司。我们旨在帮助客户实现最快速度取得最优质量的科研和生产用耗材。

公司目前经营的产品有硅片、特殊衬底、光刻胶、高纯度试剂、超净耗材等货源优质,响应速度快,国内外货源充实

 

新毅东(北京)科技有限公司  

New Eastech (Beijing) Technology Co., Ltd  

新毅东(北京)科技有限公司(以下简称“BNE”)成立于2014年3月,是一家从事半导体生产线设备业务的高新技术企业。BNE核心业务围绕黄光设备的技术服务与自主研发,同时积极引入海外先进产品技术,并致力于关键国产化替代,为集成电路、化合物半导体、MEMS以及LED等领域的客户提供设备制程整合与个性化解决方案。BNE与中芯国际等行业领头羊建立稳固合作关系,积累了丰富的技术经验,拥有一支高素质技术团队。
为强化服务能力与技术创新,BNE在北京、上海、武汉、昆山布局了研发生产网络,旨在创建半导体前道设备综合服务平台,促进技术革新和产业升级。

 

半导体产业纵横 

 IC VIEWS


聚焦半导体领域,全面覆盖IC设计、制造封测、材料设备、EDA&IP、半导体产品及应用等全产业链。立足 产业视角,致力于为用户提供及时、专业、深度的前沿洞见、技术速递、趋势解析,探索IC产业无限可能。



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MEMS 中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)
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  • DIP开关(双列直插式封装开关)是一种常见的机电设备,广泛应用于各种电子设计中。其多样的形式、配置、尺寸和开关机制使得设计师可以灵活地满足不同的需求。什么是DIP开关?DIP开关由多个开关单元组成,通常并排排列(图1)。这些开关需要手动操作以设置其功能。它们主要安装在PCB上,用于配置设备的操作模式。DIP开关以其可靠性、灵活性和经济性成为原始设备制造商(OEM)和最终客户的首选之一。图1.常见的DIP开关配置极点与掷数:DIP开关的基本规格极点(Pole): 指开关的输入数量。掷数(
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  • 在阅读了《高速PCB设计经验规则应用实践》后,对于PCB设计的布局经验有了更为深入和系统的理解。该书不仅详细阐述了高速PCB设计中的经验法则,还通过实际案例和理论分析,让读者能够更好地掌握这些法则并将其应用于实际工作中。布局是走线的基础,预先的规划再到叠层的选择,电源和地的分配,信号网络的走线等等,对布局方面也是非常的关注。布局规划的重要性: 在PCB设计中,布局规划是至关重要的一步。它直接影响到后续布线的难易程度、信号完整性以及电磁兼容性等方面。因此,在进行元件布局之前,我们必须对PCB的平
    戈壁滩上绽放 2024-12-05 19:43 127浏览
  • 自20世纪60年代问世以来,光耦合器彻底改变了电子系统实现电气隔离和信号传输的方式。通过使用光作为传输信号的媒介,光耦合器消除了直接电气连接的需求,确保了安全性和可靠性。本文记录了光耦合器技术的发展,重点介绍了关键创新、挑战以及这一不可或缺组件的未来发展。 过去:起源和早期应用光耦合器的发明源于处理高压或嘈杂环境的系统对安全电气隔离的需求。早期的光耦合器由LED和光电晶体管的简单组合组成,可提供可靠的隔离,但具有明显的局限性:低速:早期的光耦合器速度慢,频率响应有限,不适合高速数字通信
    腾恩科技-彭工 2024-12-06 16:28 89浏览
  • 学习如何在 MYIR 的 ZU3EG FPGA 开发板上部署 Tiny YOLO v4,对比 FPGA、GPU、CPU 的性能,助力 AIoT 边缘计算应用。(文末有彩蛋)一、 为什么选择 FPGA:应对 7nm 制程与 AI 限制在全球半导体制程限制和高端 GPU 受限的大环境下,FPGA 成为了中国企业发展的重要路径之一。它可支持灵活的 AIoT 应用,其灵活性与可编程性使其可以在国内成熟的 28nm 工艺甚至更低节点的制程下实现高效的硬件加速。米尔的 ZU3EG 开发板凭借其可重
    米尔电子嵌入式 2024-12-06 15:53 88浏览
  • 在Python中,线程的启动和管理是一个复杂而关键的过程。通过上述代码截图,我们可以深入了解Python中线程启动和处理的具体实现。以下是对图1中内容的详细解析: 4.3.3、启动线程 当调用`rt_thread_startup`函数时,该函数负责将指定线程的状态更改为就绪状态,并将其放入相应优先级的队列中等待调度。这一步骤确保了线程能够被操作系统识别并准备执行。如果新启动的线程的优先级高于当前正在运行的线程,系统将立即切换到这个高优先级线程,以保证重要任务的及时执行。 //```c /*
    丙丁先生 2024-12-06 12:30 82浏览
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