12月5-7日，第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心隆重举办。届时2000+半导体人齐聚上海，将针对第三代半导体、第四代半导体科研和产业化难题进行详细探讨，从市场应用需求倒推，聚焦于市场化需要的半导体材料、工艺、器件等解决方案，共同打造“材料——器件——加工——应用”产业链，打造半导体产业新质生产力。
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（宽禁带半导体及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛）
备注：提交后需由组委会审核，并在24小时内与您联系
第三代or 第四代半导体？谁将是下一代新的功率半导体？
今年，镓、锗相关物出口管制触发多股涨停，第四代半导体发展初露锋芒。新能源汽车需求的旺盛带动了国产第三代半导体的发展。眼下，碳化硅功率器件正面临供不应求的境况。瞅准未来两三年短缺的“窗口期”，国内碳化硅（SiC）产业驶入了发展快车道。而同作为第三代半导体的氮化镓（GaN）因其禁带宽度达到 3.4eV，更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更优的抗辐照能力，使得其在功率器件、射 频器件、光电器件领域有望超过碳化硅实现更优性能。美国军方甚至依靠氮化镓的特性来有效传输开发中的最先进雷达的功率。氮化镓还被用于 RTX 正在制造的爱国者(Patriot)导弹防御系统的替代品。在第三代半导体发展方兴未艾之际，第四代半导体材料的研制也获得了突破性进展。
图源网络
第四代半导体，这一概念虽尚未被大众所熟知，但却已在学术界和产业界引起了广泛的关注和热议。与前三代半导体相比，第四代半导体不仅在材料种类上实现突破，更在性能上实现质的飞跃，以独特的物理和化学性质，为解决当前半导体技术面临的诸多挑战提供全新的思路和解决方案，以氧化镓、金刚石、氮化铝等宽禁带半导体最为代表性。
其中金刚石半导体产业化在即！随着生长技术大幅度提升，金刚石从工业级-宝石级-热学级-光学级-电子级，逐步跃迁，同时价格下行，带动应用端的尝试。市场需求驱动金刚石优异性质被不断挖掘，功能化应用场景不断丰富，金刚石在国防、5G/6G无线通讯、能源互联网、新能源汽车、量子技术、能源存储等领域凸显战略地位。
随着现代社会对电力需求的不断增加，电力系统的可靠性、高效性和可持续性成为当今电力工程领域亟待解决的核心问题，功率半导体，作为电力电子领域的重要组成部分，扮演着关键的角色。随着人工智能、 5G/6G 通讯、 云计算、 新能源汽车等新兴市场出现， 功率半导体市场面临着巨大的机遇和挑战。半导体材料的革新对于行业具有颠覆性影响。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化镓（Ga2O3）、氮化铝（AlN）、金刚石（Diamond）等为代表的（超）宽禁带半导体相比于传统硅材料（Si）在开关效率、尺寸、频率等功率器件关键性能指标上优势明显，但谁将是下一代新的功率半导体材料？
第三代半导体如何优化工艺及降本增效？器件散热如何攻克？
衬底质量，决定着终端器件的性能、可靠性和稳定性。在数字化时代的浪潮中，半导体衬底材料作为产业链的支点，撬动着无数创新技术的发展与突破。从第一代硅基到第三代宽带隙材料，它们在半导体器件的制备中不仅是基础，更是行业进一步升级的核心因素。衬底材料的生产技术是决定器件性能的关键环节之一。这一过程包括了晶体生长、衬底的制备和加工，以及后续的表面处理技术，每一个步骤都对最终产品的质量和性能有着深远的影响。其中切磨抛、晶圆键合在半导体产业链上占据关键一环，超精密加工工艺，是保障这些新型半导体材料的功能化应用实现的基础。
另外， 高性能芯片的散热一直是电子产品服役中的突出难题。 随着先进封装技术的快速发展， 多芯片系统（Chiplets） 的集成度和功耗不断提升， 导致芯片散热问题极为严峻。 金刚石被认为是最佳芯片散热衬底材料， 但芯片与金刚石衬底键合以及集成散热技术是产业目前面临的难点， 这对金刚石材料生长、 加工、 键合、 集成等环节又有哪些新的要求。 相对成熟的 SiC、 GaN， 如何优化工艺及降本增效？ 封装散热及可靠性问题如何解决？ 推进超宽禁带材料（如氧化镓和金刚石） 技术的研发并开始商业化需要什么？
12月5-7日，由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、宽禁带半导体技术创新联盟等众多单位携手打造的第八届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2024）将在上海新国际博览中心举办。针对半导体与加工主题，设置宽禁带半导体及创新应用论坛、金刚石前沿应用及产业发展论坛、超硬材料与超精密加工论坛、培育钻石论坛。
论坛邀请中国电子科技集团有限公司原副总经理，赵正平教授、中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家，王英民研究员、大连理工大学，王德君教授、南方科技大学深港微电子学院院长，于洪宇教授、哈尔滨工业大学，王晨曦教授、浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任，袁巨龙教授、大连理工大学，康仁科教授、南方科技大学，吴勇波教授、哈尔滨工业大学，赵清亮教授、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任，尹韶辉教授、河南工业大学，栗正新教授、上海交通大学，孙方宏教授、中国科学院宁波材料技术与工程研究所，江南研究员、西安交通大学，王宏兴教授、哈尔滨工业大学，朱嘉琦教授、厦门大学，于大全教授、江南大学，敖金平教授、深圳大学异质异构国家重点实验室，郭跃进研究员……50余位嘉宾，从材料——器件——加工——应用——需求5个环节，分享产学研最新进展。
论坛聚焦点
三代半、金刚石、切磨抛、键合封装难题、热管理、培育钻
1、金刚石行业如何赋能半导体产业链？金刚石功能化应用如何落地？
2、第三代半导体产业如何优化工艺及降本增效？谁将是下一代功率半导体材料？
3、第三、四代半导体加工难题商业化需要从哪些角度解决？超硬材料及工具行业如何匹配半导体,低空产业发展需求，切磨抛精密加工最新产业进展如何？
4、培育钻石发展路线及定位如何?中国企业to B or to C？
Carbontech 2024从需求倒推，邀请用户单位免费参与
Carbontech 2024将释放200位免费名额，从采购、人才、应用、项目等多维角度，邀请终端用户企业免费参与，从需求倒推，需要什么样的产品，需要解决什么问题，需要什么样的技术研究……，旨在搭建为全球碳材料行业提供一个创新产品展示、技术交流与产业合作平台。现场也会围绕半导体加工、热管理产业链设置1对1VIP对接，闭门研讨（仅限邀请）、终端器件厂商需求对接、全球供应链对接与采购，搭建起精准配对、高效合作的优质平台。
备注：提交后，需由组委会审核，并在24小时内与您联系W1馆 主题论坛议程安排
W1馆主论坛：半导体及加工产业现状与趋势
2024年12月5日 星期四 上午
09:30-09:40
开幕致辞
09:40-10:10
SiC产业发展分析与技术的新进展
赵正平，中国电子科技集团有限公司原副总经理
10:10-10:40
报告方向：超精密抛光技术研究进展
袁巨龙，浙江工业大学超精密加工技术研究中心主任
10:40-11:10
茶歇/展区参观
11:10-11:40
报告方向：芯片级金刚石晶圆
江南，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
11:40-12:10
报告方向：大功率芯片散热的解决方案
郭跃进，深圳大学异质异构国家重点实验室研究员、原Intel公司首席专家
宽禁带半导体及创新应用论坛
2024年12月5日 星期四 全天
10:20-10:25
开幕致辞
10:25-11:00
议题待定
王英民，中国电子科技集团公司第四十六研究所首席专家
11:00-11:25
第三代半导体表面处理技术及装备
王德君，大连理工大学教授
11:25-11:45
基于氮化镓半导体的微波无线供电技术
敖金平，江南大学教授
11:45-12:05
以碳化硅为代表的第三代半导体产业演进及未来趋势
梁赫，重庆鬃晶科技有限公司总经理
12:05-13:30
午餐/休息/展区参观
13:30-13:55
Si基GaN器件及系统研究与产业前景
于洪宇，南方科技大学深港微电子学院院长
13:55-14:20
报告方向：金刚石半导体器件产业化进展
王宏兴，西安交通大学教授
14:20-14:40
磨抛工艺在超宽禁带半导体材料衬底制备中的应用
王彬，合美半导体（北京）有限公司总经理
14:40-15:10
茶歇/展区参观
15:10-15:35
报告方向：晶圆键合
王晨曦，哈尔滨工业大学教授
15:35-16:00
金刚石薄膜的制备与电学性能研究
胡晓君，浙江工业大学教授
16:00-16:20
报告方向：半导体先进键合集成技术与应用
母凤文，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司董事长兼总经理
16:20-16:40
山东大学团队（邀请确认中）
超硬材料与超精密加工论坛
2024年12月6日 星期五 全天-2024年12月7日 星期六 上午
01 先进加工技术及应用方案专题
12月6日 周五 上午
09:25-09:30
开幕致辞
09:30-09:55
议题待定
康仁科，大连理工大学教授
09:55-10:20
大口径晶圆椭圆超声辅助磨抛减薄技术研究吴勇波，南方科技大学教授
10:20-10:50
茶歇/展区参观
10:50-11:15
金刚石的超精密加工技术现状与发展
赵清亮，哈尔滨工业大学教授
11:15-11:40
化学气相法制备单晶微刃金刚石磨料及工具新技术
孙方宏，上海交通大学教授
11:40-12:05
纳秒激光诱导活性金属等离子体反应刻蚀单晶CVD金刚石研究
温秋玲，华侨大学副教授
02 半导体切磨抛难题解决方案专题
12月6日 周五 下午
13:30-13:55
碳化硅晶圆减薄磨削装备及砂轮技术
尹韶辉，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任
13:55-14:20
金刚石加工碳化硅晶圆衬底技术现状与趋势
栗正新，河南工业大学材料学院教授、河南工大高新产业技术研究院院长
14:20-14:45
金刚石衬底化学机械抛光原子级去除机理探讨
戴媛静，清华大学天津高端装备研究院常务副所长
14:45-15:05
金刚石超光滑与平坦化工艺路径探索
邓辉，南方科技大学机械与能源工程系研究员
15:05-15:30
茶歇/展区参观
15:30-15:55
碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与对策
张保国，河北工业大学教授
15:55-16:20
金刚石晶圆的磨抛一体化加工研究进展
陆静，华侨大学教授
16:20-16:40
硬脆材料的金刚石线切割过程切割力动态建模
梁列，西安理工大学青年教师
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：半导体CMP抛光“卡脖子”难点探讨
金刚石前沿应用及产业发展论坛
2024年12月5日 星期四 下午-2024年12月7日 星期六 上午
金刚石生长与前沿应用专题
12月5日 周四 下午
13:30-13:35
开幕致辞
13:35-14:00
金刚石增强导热复合材料与技术
朱嘉琦，哈尔滨工业大学教授
14:00-14:25
报告方向：金刚石量子前沿科技
Milos Nesladek，哈塞尔特大学教授
14:25-14:45
议题待定
Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO
14:45-15:10
茶歇/展区参观
15:10-15:35
报告方向：金刚石信息功能传感和电子器件
廖梅勇，日本国立物质材料研究所（行程确认中）
15:35-15:55
金刚石量子传感器的研究与产业化应用
赵博文，安徽省国盛量子科技有限公司创始人
15:55-16:15
硼掺杂金刚石电极的调控与电化学工程应用
魏秋平，中南大学教授
16:15-16:35
纯净氢源，开启钻石新篇
李倩倩，普敦实验室设备(上海)有限公司产品经理
16:35-16:55
高灵敏性金刚石热敏电阻器件研究新进展
陈巧，中国地质大学（武汉）副教授
热管理应用及产业化解决方案专题
12月6日 周五 全天
09:30-09:55
金刚石在激光领域的应用研究
杭寅，中国科学院上海光机所研究员
09:55-10:20
三维集成金刚石先进散热技术进展
于大全，厦门大学教授
10:20-10:45
使用CVD金刚石散热器提升高功率密度芯片的性能
lan Friel，元素六业务拓展经理、首席科学家
10:45-11:10
茶歇/展区参观
11:10-11:35
金刚石材料的激光加工
王成勇，广东工业大学副校长
11:35-12:00
CVD金刚石散热材料制备及产业化应用
魏俊俊，北京科技大学教授
12:00-12:20
太原理工大学团队（行程确认中）
12:20-13:30
午餐/休息/展区参观
13:30-13:55
金刚石常温键合技术在高性能半导体器件散热中的应用
梁剑波，大阪公立大学副教授
13:55-14:20
朝着光束全方位调控的金刚石激光技术
白振旭，河北工业大学教授
14:20-14:40
传统MPCVD反应器中气相成核对纳米及多晶金刚石生长的影响
Mariia Lambrinaki，苏州思体尔软件科技有限公司CEO
14:40-15:00
精密磨抛技术在金刚石材料加工中的应用
梁浩，北京特思迪半导体设备有限公司
15:00-15:30
茶歇/展区参观
15:30-15:55
集成电路先进封装的钻石中介层
宋健民博士
15:55-16:15
微射流激光先进技术基于大尺寸金刚石高品质分片及微流通道制备方案
杨森，西安晟光硅研半导体科技有限公司
16:15-16:25
小分子液态源MPCVD制备超纳米金刚石薄膜材料及应用研究
熊鹰，西南科技大学教授
16:25-16:45
基于COMSOL仿真的圆柱形谐振腔MPCVD中金刚石沉积的调控
杨黎，昆明理工大学教授
12月7日 周六 上午
10:00-12:00
闭门讨论：金刚石在热管理市场怎么用？从哪个角度切入热管理市场一块蛋糕？（仅限邀请）
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