自2022年初俄乌冲突爆发之后，以苹果、英特尔、AMD等为代表的西方科技巨头纷纷暂停了自己在俄罗斯当地的相关业务，几乎所有先进晶圆制造商都停止了与俄罗斯实体的合作，就连ARM也无法将他们的技术授权给俄罗斯的芯片设计师。为了解决技术被“卡脖子”的问题，俄罗斯当时放下狠话，要自主研发光刻机，并计划在六年内突破芯片核心技术。那么，如今已经过去快三年了，其芯片技术到达了什么水平？据快科技消息，近日俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·施帕克（Vasily Shpak）透露，俄罗斯已经拿到了第一批48核心的自研处理器“贝加尔（Baikal-S）”芯片，数量为1000颗。据悉，该处理器采用16nm工艺技术设计，拥有48个Arm Cortex-A75内核，24MB三级缓存，频率2.0-2.5GHz，热设计功耗120W；六通道DDR4 3200MHz内存，支持最多768GB DDR4-3200 ECC，五个PCIe 4.0 x16扩展通道（都可拆分为四条4x），还有两个千兆网络控制器、一个USB 2.0控制器。性能方面，Baikal-S最高可达358 FP64 GFlops（每秒3580亿次双精度浮点计算），大致相当于Intel Skylake架构的20核心至强金牌6230、AMD Zen架构的第一代16核心EPYC 7351。但是，不如华为的48核心鲲鹏920。事实上，俄罗斯CPU制造商Baikal Electronics开发的Baikal-S处理器，原本采用的是台积电16FFC 16nm工艺，计划到2025年每年生产最多60万颗。但当时只造了一些预生产样品，还没来得及量产就被断供了，俄罗斯1颗芯片也没拿到。不过，瓦西里·施帕克没有透露这些处理器是从哪里获得的，只是表示“这些处理器将分发给开发者、服务器厂商，用于设计相关产品”。值得一提的是，今年4月份，俄罗斯国家技术集团旗下的Roselectronics还开发出了全新的高性能计算与云服务平台“Basis”，处理器最多128核心。当然，俄罗斯自身是不具备这种制造能力的。虽然在今年5月底的时候，瓦西里·施帕克曾透露，俄罗斯已经完成了第一台自研光刻机，可生产350nm工艺芯片。但就目前而言，俄罗斯半导体行业的复苏之路仍然面临众多挑战，例如技术瓶颈、国际市场竞争，以及产业链协作能力不足等。小伙伴们不妨猜一猜，到底是什么渠道？
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