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这是射频美学的第 1771 期分享。
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12月2日晚间，美国《联邦公报》最新文件显示，联邦公报是美国联邦政府的政府公报，其内容可概分为美国联邦机构的规则，及拟议中的规则与公告。
美国工业和安全局 (BIS) 修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。
这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。
这些行动有两个主要目标：
减缓中国发展可能改变未来战争的先进人工智能；削弱中国发展本土半导体生态系统，这被认为是以牺牲美国和盟国国家安全为代价建立的生态系统。
为了实现这些目标，美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：
对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新控制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。
对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新控制，包括某些可提高先进设备生产率或允许较不先进的设备生产先进芯片的软件。
对高带宽存储器 (HBM) 实施新控制。HBM对大规模AI训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路 (IC) 的关键组件。新控制适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。
实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。
制定两项新的外国直接产品规则和相应的最低限度规定：
半导体制造设备 (SME) FDP：如果“知悉”外国/地区生产的商品运往澳门或D:5国家组（包括中国）的目的地，则扩大对特定外国生产的SME和相关物品的管辖权。
脚注5 (FN5) FDP：如果“知悉”实体名单上的或被列入FN5指定实体名单的实体参与某些活动，则扩大对特定外国/地区生产的SME和相关物品的管辖权。此类实体被列入实体名单，是因为实体名单配套规则中所述的特定国家安全或外交政策问题，例如这些实体通过中国试图生产先进节点半导体（包括用于军事最终用途）来支持中国的军事现代化。
最低限度：扩大对上述FDP规则中所述的特定外国/地区生产的SME和相关项目的管辖范围，这些项目包含任何数量的美国原产集成电路。
新的软件和技术控制，包括对电子计算机辅助设计 (ECAD) 和技术计算机辅助设计 (TCAD) 软件和技术的限制，当“知悉”这些项目将用于设计将在澳门或国家组D:5的目的地生产的先进节点集成电路时。
向EAR澄清有关软件密钥的现有控制。出口管制现在适用于允许访问特定硬件或软件的使用或续订现有软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让（国内）。
据商务部消息，商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。
问:今日，美国商务部发布了新的对华半导体出口管制措施，请问中方对此有何回应?
答:中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。
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