当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 公布了对华半导体出口管制措施新规。包括：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新指南；增加140家实体名单（包括136家中国公司、1家日本公司、1家新加坡公司和2家韩国公司）和14项修改，涵盖半导体芯片设计工具公司、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化。早在2022年10月，BIS就发布了一项临时最终规则 (IFR)，以限制中国购买和制造某些高端半导体。2023年10月和2024年4月，BIS又进一步更新了规则，此次则是在此前基础上的再升级。相比过去制裁更多集中在头部芯片设计公司和关键设备制造商，此次制裁范围更加广泛，其中以半导体制造设备相关为甚。包括：北方华创、拓荆科技、凯世通、盛美半导体、中科飞测、华海清科、芯源微等公司，涵盖了涂胶显影、刻蚀、薄膜沉积、清洗、去胶、离子注入、CMP、封装测试等半导体设备的大部分领域。
同时，南大光大、新昇半导体等半导体材料公司；华大九天等的半导体设计软件（EDA）公司；紫光国微、闻泰科技等芯片公司；江淮资本、智路资本、建广资产等投资公司；以及新型科研事业单位张江实验室等也出现在清单中。
此外，新增的海外企业也和中国公司相关。比如，新加坡Skyverse Pte. Ltd.是深圳中科飞测科技股份有限公司的关联公司，韩国的Empyrean Korea是华大九天的关联公司。对此，我国外交部表示，这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。中国商务部也回应称，美国这是典型的经济胁迫行为和非市场做法。与此同时，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会密集发声表示，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。这次新规主要有两份文件，第一份是152页的临时最终规则（IFR，Interim final rule），BIS对出口管理条例（EAR）的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。第二份是58页的最终规则（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。BIS的答案直接。它表示，主要有两个目标：减缓中国人工智能发展速度；破坏中国半导体发展生态。为实现上述两大目标，BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：对生产先进制程集成电路所需的半导体制造设备的新控制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。对开发或生产先进制程集成电路的软件工具实施新的控制，包括某些可提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进芯片的软件。
英伟达B100芯片采用SK海力士的HBM存储芯片对高带宽内存（HBM）的新控制。HBM对于大规模AI训练和推理都至关重要，是高级计算集成电路的关键组件。新控制适用于美国原产的HBM，以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受美国出口管理条例（EAR）约束的外国生产的HBM。根据新的HBM许可例外规定，某些HBM将有资格获得授权。实体名单中增加了140个实体，并进行了14项修改，其中包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。制定两项新的外国直接产品（FDP）规则及相应的最低限度规定。半导体制造设备（SME） FDP：如果“知悉”外国生产的商品的目的地是中国，则扩大对特定外国生产的中小企业和相关物品的管辖权；如果“知悉”实体名单上的或被列入FN5名单的实体参与了某些活动，则扩大对特定外国生产的半导体制造设备及相关物品的管辖范围。最低限度上，扩大对上述 FDP 规则中描述的特定外国生产的半导体制造设备和相关物品的管辖权，这些物品包含任何数量的美国原产集成电路。新的软件和技术管制， 包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制。被列入实体清单就意味着这些公司将难以获得美国出口管理条例（EAR）管辖物品的出口、再出口和国内转移的许可，即便在美国境外生产，若生产环节用到了美国的技术，这些物品也可能受到管辖。这些规则12月2日起生效，某些控制措施的合规日期推迟到2024年12月31日。公众可以就临时最终规则提交意见。针对于此，我国外交部、商务部，以及多家协会密集回应。其中，外交部回应称，中方已就美国再次更新半导体出口管制规则、制裁中国企业、恶意打压中国科技进步提出严正交涉。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。这种做法严重破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链稳定，损害所有国家利益。中方敦促美方尊重市场经济规律和公平竞争原则，并将采取必要措施，坚决维护自身安全和发展利益。商务部表示，该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。商务部还进一步指出，半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。中国互联网协会认为，美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。
中国半导体协会声明中国半导体行业协会指出，在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国汽车工业协会表示，美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。中国通信企业协会则是强调，中国信息通信业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，认为美国芯片产品不再可靠，不再安全，呼吁政府开展关键信息基础设施供应链安全调查，采取有力措施，保障关键信息基础设施安全稳定运行。“美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应。”它呼吁，为保障信息通信行业的产业链、供应链安全稳定，应谨慎采购美国芯片。相关企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作，平等对待内外资企业在华生产的产品。https://public-inspection.federalregister.gov/2024-28270.pdfhttps://public-inspection.federalregister.gov/2024-28267.pdfEND-
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