11月半导体投融资&IPO一览

芯潮IC不完全统计：2024年11月1日-30日，国内半导体行业融资事件共34起。

从交易轮次来看，主要集中天使轮、A轮和B轮，分别有8笔、4笔和3笔。

从交易金额来看，本月亿元级融资共9笔，千万元级融资共9笔，百万元级融资1笔，其余15笔融资未披露金额。

本月较为值得关注的投融资事件为11月15日，燕东微、京东方、亦庄国投等拟联合对北电集成增资，建造12英寸芯片项目，此次规模将达到199.9亿元，加上前期投资，该项目投资总规模将达到330亿元。值得注意的是，本次融资也是2024年迄今北京最大的一笔融资。

本次交易前后北电集成股权结构图

来源：京东方官网

北电集成设立于2023年10月，是一家国有性质企业，目前产能如下：

公告显示，该项目总投资额高达330亿，规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片等，规划项目产能达5万片/月，并在2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产。

从交易事件地域分布来看，本月主要分布在广东省、上海市和浙江省，各自占比为29.41%、20.59%和17.65%。

从融资领域来看，本月半导体设备领域融资较多，包括睿励科学仪器、点萃技术、微谱科技、拓诺稀科技、科瑞尔等。

以下是2024年11月半导体投融资列表：

11月29日，联芸科技（杭州）股份有限公司（代码：688449）在上交所科创板上市，本次发行股票1亿股，发行价为11.25元/股，计划募资16.96亿元，实际募资总额为11.25亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为10.33亿元。截止12月4日收盘，联芸科技股价为45.85元/股，最新市值为210.91亿元。

据悉，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，其独立固态硬盘主控芯片出货量居全球前列。值得一提的是，该公司也是新“国九条”颁布后首家过会的科创板IPO企业。

1、11月7日，车规级功率半导体模块散热基板企业黄山谷捷股份有限公司深交所创业板IPO注册生效，这也是今年下半年深交所首家过会的IPO企业；

2、11月12日，国产GPU公司摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司在北京证监局办理辅导备案登记；

3、11月18日，半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司在江苏证监局进行上市辅导备案；

4、11月22日，半导体第三方检测分析企业胜科纳米（苏州）股份有限公司，顺利通过上交所上市委会议审核，拟登陆科创板；

5、11月28日，光通信前端高速收发芯片设计企业厦门优迅芯片股份有限公司在厦门证监局完成IPO辅导备案；

6、11月28日，证监会发布了西部证券股份有限公司关于顶立科技向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导工作完成报告，公司辅导状态变更为“辅导验收”。顶立科技为楚江新材控股子公司，主要从事先进新材料及高端热工装备的研制生产；

7、11月28日，中国证监会国际合作司发布了《关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，表明英诺赛科已通过证监会境外上市备案，并获得了证监会对其境外发行上市及股份转换的确认。据港交所官网显示，英诺赛科的IPO招股说明书（申请版）仍在审核当中；

8、11月29日，上交所正式受理12英寸电子级硅片产品及服务提供商西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请，保荐机构为中信证券。奕斯伟材料是自“科创板八条”发布后获受理的第四家科创板申报企业，也是首家受理的未盈利申报企业。

此外，因旷视科技有限公司及保荐人中信证券撤回发行上市申请，上交所于11月29日终止其科创板发行上市审核。

11月1日，有研硅拟以支付现金的方式，收购位于日本的株式会社DG Technologies（下称“DGT”）的70%股权。DGT公司主营业务为刻蚀设备用部件(包括硅部件和石英部件)的研发、生产和销售，拥有较成熟的硅精密加工技术和表面处理技术。

在12月2日举行的第三季度业绩说明会上，有研硅方面表示，已与RST签署《股权收购意向协议》，目前正在积极开展审计评估和尽调工作，具体交易方案仍在论证中。

11月5日，兆易创新发布公告称，公司拟与合肥石溪兆易创智创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥国有资本创业投资有限公司、合肥国正多泽产业投资合伙企业（有限合伙）共同以现金5.81亿元收购苏州赛芯70%的股份。其中，兆易创新以现金3.16亿元收购苏州赛芯约38.07%股份。

由于石溪资本将苏州赛芯约12.05%股份表决权委托给兆易创新行使，合肥国投、合肥产投又拟与兆易创新签署《一致行动协议》。由于前述各联合收购方与兆易创新的表决权委托或一致行动安排，本次交易完成后，兆易创新将成为苏州赛芯的控股股东。

资料显示，苏州赛芯主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等。

11月5日，希荻微发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式向曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯共 4 名交易对方购买其合计持有的深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份，并向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。

其中，此次交易55%的交易对价由希荻微以发行股份的方式支付，剩下的45%的交易对价由希荻微以现金支付。

据悉，诚芯微是一家专注于模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售的国家高新技术企业、深圳市“专精特新”中小企业，拥有电源管理芯片、快充协议芯片、中低压 MOS、中低压 LDO 及个护产品芯片等多个产品线。

11月11日，华海诚科披露公告称，公司正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司100%的股权同时募集配套资金。

公开资料显示，华威电子成立于2000年，其主营产品为环氧模塑料（EMC），现有生产线12条，拥有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多个型号的产品。

据PRISMARK统计，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一。

11月22日，汇顶科技发布公告，筹划以发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权，同时公司拟发行股份募集配套资金。

据介绍，云英谷是一家以显示技术研发为核心，专业从事OLED显示驱动芯片设计的企业，主要产品包括AMOLED显示驱动芯片及Micro OLED硅基显示驱动背板芯片。

11月26日，康希通信发布公告称，拟以现金方式收购公司已参股（3%）企业深圳市芯中芯科技有限公司部分股权，持股比例提升到51%，交易对价预计在1.68-1.92亿元之间，本次交易完成后康希通信将实现对标的公司的控股并表，有利于拓展公司下游和业务体量。

据悉，芯中芯主要面向智能物联网市场，提供基于 Wi-Fi、音频 DSP、Bluetooth、AIoT 等技术的智能控制模块与解决方案。

11月27日，百货零售商友阿股份公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金方式，收购芯片公司尚阳通82.37%股份，预计构成重大资产重组。

据介绍，尚阳通成立于2014年，专注于高端半导体功率器件芯片的研发设计。2023年5月，尚阳通向上交所提交科创板IPO申请；2024年7月，上交所终止尚阳通科创板IPO审核。