近日，博杰股份在接受机构调研时表示，12寸晶圆划片机已经基本验证通过。博杰股份通过其子公司博捷芯在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已进入市场突破阶段。
这是第三家可以制造12寸晶圆划片机的国产厂商；另外两家是光力科技与沈阳和研。
划片机作为半导体芯片制造后道切割设备，是半导体芯片生产的第一道关键设备；其具有技术集成度高，设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有不可替代作用。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
根据QYresearch数据，2023年市场规模为19.1亿美元，预计到2029年全球规模将达到25.18亿美元，2022至2029期间年复合增长率为5.56%。
而根据辰宇（Win Market Research）数据，2023年全球划片机市场规模大约为17.25亿美元，预计2030年将达到25.16亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为5.4%。
也就是说，全球划片机设备市场总规模不到30亿美元，是一个相对小众的产品。
但作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，一直以来晶圆划片机都被日本高度垄断，全球第一、第二大厂商DISCO、东京精密都是日本厂商；两者合计占据全球晶圆划片机约70%的市场份额；其中最大厂商DISCO占有约59%的市场份额。
而我们知道中国是全球最大的半导体封装市场，在2023全球封测大厂中，中国大陆占据了4席，分别是长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测WiseRoad，其占据全球市场份额为25.83%。
这意味着，中国也是晶圆划片机最大的市场，2022年市场规模为10.98亿美元，约占全球的63.67%，预计2029年将达到16.20亿美元，将占据全球64.34%的市场规模。
随着需求放大，以及国产替代的加快，国产厂商在技术积累和市场培养上得到了长足的进步，部分国内半导体封装设备厂商的设计制造能力日渐成熟，国产划片机从无到有的突破，并逐渐发展壮大。
目前全球前四大厂商中，除了日本的DISCO、东京精密之外，国产光力科技与沈阳和研市场份额排名第三、第四。2023年前四大厂商占有市场份额约79%，减去日本厂商占据的70%市场份额，国产两大厂商市场份额不到10%，相比日本厂商依然差距巨大。
值得一提的是光力科技，其通过收购国际第三大的半导体切割装备企业以色列ADT公司，进入了半导体划片机领域。截止2023年底，其是国内唯一、全球三大可以实现12寸量产切割的设备商。其设备已经供货给盛合晶微等知名企业，并成功应用于昇腾等产品的切割。
同时从市场应用情况来看，12寸（300毫米）晶圆占据了市场的主流，2022年收入为12.82亿美元，预计2029年将达到20.02亿美元。2022年前三大厂商（DISCO、东京精密、光力科技）占据87%的市场份额。但显然在12寸市场经常中，光力科技相比日本厂商处于绝对弱势。
因此，此次博杰12寸晶圆划片机通过验证，对于国产设备厂商来说又增添了一份力量，对于打破日本在晶圆切割领域的垄断地位是一大助力。
