中国台湾嘉义科学园区12月7日晚传出施工事故，台积电工地日夜接连赶工，疑似工地地面不平，大型吊车不慎倾倒翻车，打到一旁工地脚手架，导致许多脚手架倒塌，幸未有人员伤亡，目前正在排除倒塌脚手架。
据报道，工人见状后，赶紧打电话报案，警察和消防人员获报后，立即赶抵现场救援，经了解，所幸这起工安事故并未造成任何人员伤亡，目前正在排除倒塌脚手架，至于详细事故原因，仍有待进一步调查厘清。
台积电在嘉义科学园区规划建设两座CoWoS先进封装厂，第一座CoWoS厂已于5月动工，进行地质勘探工作，6月初工地发现疑似遗迹，曾暂停施工。并提出应对策略，P1厂暂时停工，同时启动P2厂工程先行建设。
熟悉园区开发工程人士指出，各产业、科学园区在开发过程中挖掘到遗址并不罕见，如南科园区开发过程中就有多处考古遗址，后来还成立考古馆；对于建厂及开发日程，若面积小则影响轻微，若面积大，可能就会影响建厂开发进度。
台积电旗下CoWoS先进封装产目前仍供不应求。英伟达AI GPU占全球约80%份额，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，单片硅中介层面积增大，使得产能数量减少，CoWoS产能仍持续供不应求。
消息人士称，全球最大的晶圆代工企业台积电将于2025年开始量产先进的2nm工艺芯片。台积电最近决定继续推进这一计划，因为2nm工艺产品的试产良率已超过60%。
由于良率高于预期，台积电计划从明年开始在目前正在建设的高雄工厂开始量产，并将目前在北部新竹科学园区试产的2nm技术转移到高雄工厂。
台积电在高雄楠梓科学园区兴建的2nm晶圆一厂和晶圆二厂，预计分别于明年第一季和第三季投产。
报道称，台积电董事长刘德音对2nm需求旺盛表示惊讶，称“做梦也没有想到”，公司正积极准备生产设施，以满足客户需求。
目前全球最先进的量产技术是3nm。专家普遍评价台积电在2nm领域将占据主导地位。
与此同时，有报道称，台积电2025年的资本支出（设施投资）预计将达到380亿美元。这一金额超过2022年创下的362.9亿美元投资纪录。
报道还补充称，台积电计划明年在中国台湾和海外同时建设10座新厂，这些设施投资细节将在今年公司第四季度法说会上披露。
