传大陆成熟制程晶圆代工6折降价抢单！

有厂商近期推出成熟制程“大降价”向中国台湾IC设计厂商招手投片，其中，12英寸代工价最多较中国台湾晶圆代工厂报价打六折， 8英寸也再降价二至三成，引起中国台湾IC设计业掀起一波转单投片潮。

中国台湾IC设计大厂透露，降价产品主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)等成熟制程芯片生产。

厂商分析，随着驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品需求一路疲弱，“现在已完全变成买方市场”。

供应链透露，这波投片以40/45 nm报价降幅最大，尤其先前价格相对有撑的12英寸晶圆代工价降幅最显著，最多比中国台湾晶圆代工友商报价打六折;至少已连续三季降价的8英寸晶圆代工价也再砍价20%~30%。

IC设计厂本身库存消化不易，急着想降成本，加上驱动IC、电源管理IC等都已相当成熟，代工技术门槛不高，因此在厂商开出大降价的前提下，已有中国台湾IC设计厂因而加大投片力道，掀起一波转单潮。

有消息称，降价颇有成效，近期有降价的厂商驱动IC、电源管理IC相关订单已经大量回流。

业内指出，联电、世界先进等以成熟制程为主力的中国台湾晶圆代工厂产能利用率已滑落至七成以下，不利营收、毛利表现，预期市况恐到2025下半年才会好转。

备注：文章来源于网络，版权归原作者所有，信息仅供参考，不代表此公众号观点，如有侵权请联系删除！