芯片净化车间的设计和施工需要遵循一系列严格的标准和规范，以确保车间的洁净度、生产效率以及操作人员的安全。以下是一些主要的标准和规范，具体就随合洁科技电子洁净工程公司一起来了解下吧!
设计方面
1、洁净度等级：
芯片生产厂房内各洁净区的空气洁净度等级应根据芯片生产工艺及所使用的生产设备的要求确定。
洁净度等级的划分应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》(GB 50073)的规定。
对于百级芯片洁净厂房，其洁净度要求极高，即车间内每立方米的空气中尘埃粒子数不超过100颗粒径大于0.1微米的粒子。
2、温度与湿度：
一般洁净区温度应控制在22℃±0.5℃～22℃±2℃或20℃～25℃范围内，相对湿度应控制在43%±3%～45%±10%或45%~65%RH范围内。
3、气流组织：
气流流型应满足空气洁净度等级的要求。
空气洁净度等级要求为1级～4级时，应采用垂直单向流;要求为5级时，宜采用垂直单向流;要求为6级～9级时，宜采用非单向流。
4、正压控制：
洁净区与周围的空间应按工艺要求，保持一定的正压值。
不同等级的洁净区之间、洁净区与非洁净区之间、洁净区与室外的压差不应小于5Pa。
5、送风量：
洁净区的送风量应满足保证空气洁净度等级和供给新鲜空气量的需求。
6、净化系统：
净化系统的型式应根据洁净区面积、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。
洁净区的送风方式应根据洁净区面积、洁净度等级等因素综合考虑，可采用集中送风或风机过滤器机组(FFU)送风等方式。
7、材料选择：
墙面、地面和天花板应采用不易积尘、易于清洁的材料，如不锈钢板、铝板、PVC地板、环氧自流平地坪等。
门窗应采用密封性好的材质，如彩钢板单向弹簧门和铝合金窗，并设置自动感应门以减少人员进出时带入的灰尘和微生物。
施工方面
1、设计审查：施工前应对无尘车间的设计图纸进行审查，确保设计符合工艺要求、安全规范和环保标准。
2、施工队伍选择：选择具有相关资质和经验的施工队伍，确保施工质量和进度。
3、材料采购：根据设计要求选购合格的建筑材料、设备及配件，确保质量。
4、围护结构施工：无尘车间的围护结构应采用密封性好、防尘性能优良的材料，并确保接缝处密封严实。
5、通风与空气净化系统安装：根据设计要求安装高效、低噪的通风设备及空气净化装置，并确保设备安装牢固、位置准确。
6、电气系统施工：无尘车间的电气系统应采用低烟无卤电线电缆，并合理布置电线管路，避免交叉和重叠。
7、给排水系统施工：给水系统应保证水质符合生产要求，排水系统应保证废水及时排出，并合理设计管路走向。
8、照明系统安装：照明系统应选用高亮度、低眩光的LED灯具，并确保灯具安装位置合理、高度适中。
9、细节处理：在施工过程中，应注意对已完成部分的保护，避免造成损坏和污染，并注重细节处理，如管道的连接处、灯具的安装固定等。
10、检测与验收：施工完成后应进行空气洁净度检测、外观检测和安全与环保检测，确保符合相关法规和标准，并由相关部门出具验收合格证明。
综上所述，芯片净化车间的设计和施工需要遵循一系列严格的标准和规范，以确保车间的洁净度、生产效率以及操作人员的安全。在实际操作中，应严格按照这些标准和规范进行设计和施工，并注重细节处理和检测验收工作。
