精彩回顾!800+单位,40000+观众,Carbontech半导体与加工展,针对第三、四代半导体研发和产业化难题进行深入剖析

DT半导体材料 2024-12-09 18:05

12月5-7日一年一度的碳材料产业盛会在上海新国际博览中心隆重举办。

第八届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2024)由DT新材料联合北京先进材料产业促进会、中国超硬材料网、甬江实验室、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等众多单位携手打造,为期3天,150+嘉宾,800+单位,40000+观众,2000+碳材料领域最顶尖的专家、学者、企业家及政府代表齐聚上海,围绕“宽禁带半导体、金刚石、超精密加工、碳纤维、新能源碳、石墨烯等专题展开深入探讨携手共助碳材料前沿科技与产业的发展!

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Carbontech2024展览会设置半导体与加工、绿色能源两大展区主题,其中W1馆半导体及加工展涉及碳化硅、氮化镓、金刚石等宽禁带半导体材料与器件;超硬材料与工具、半导体研磨抛光、切割、键合、封装、热管理等关键环节;培育钻石与珠宝展示。

   展览开幕式
12月5日上午,第八届国际碳材料大会暨产业展览会在上海新国际博览中心拉开序幕。
薛群基,中国工程院院士
开幕式现场,大会名誉主席、中国工程院院士薛群基致辞表示,在工业文明发展的浪潮中,碳材料功不可没,从最初的能源到电力,接着在超精密加工、工程装备、信息材料、新能源、航天航空、深海开发等领域开花结果,日益壮大。一个元素衍生出这么大的科学和产业领域,前所未有。随着科技的不断进步,碳材料的应用领域不断地开拓壮大,从传统的能源和建筑材料到现在的高科技领域,它的应用不但在人类社会当中有着深远影响,而且预示着未来科技发展的无限可能。
阮汝祥,中国高科技产业化研究会副理事长、工信部科技司原副司长
中国高科技产业化研究会副理事长、工信部科技司原副司长阮汝祥表示发展新质生产力是推动高质量发展的内在要求和重要着力点,而战略性新兴产业和未来产业都是新质生产力的重要载体。碳材料在新一代信息技术、新能源、绿色环保和高端装备等领域的应用不断取得突破。在未来产业领域,碳材料被称为引领未来产业革命的关键材料,在量子信息、脑机接口、人形机器人、人工智能等领域显示出巨大的应用潜力。在科学研究和产业化方面,我国的碳材料处于国际领先地位,相关产业正在加速崛起,如何在低成本大规模制备上、在基础端开拓应用场景,推进碳材料的高质量产业化,对于抢占新兴产业制高点具有重要战略意义。

张立生,DT新材料创始人
DT新材料创始人张立生首先回顾了碳材料大会九年的风雨历程,对九年来支持陪伴大会的领导、专家、学者、展商、参会代表表示诚挚的感谢。接着他表示,本次碳材料大会首次在上海新国际博览中心举办是一次巨大的跨越。大会为期3天,设置了6个主题分论坛,共有近200场报告,同时有300多家行业企业参展,同期将举办产业地图发布会、新品发布会、采购节供需对接,科研成果和学术海报展示等多项特色活动。

紧接着,在主持人的邀请下,中国工程院院士薛群基,中国高科技产业化研究会副理事长阮汝祥,中国超硬材料网总经理石超,黑猫集团党委书记、董事长汪羽,惠丰钻石股份有限公司董事长王来福,中共方城县招商投资促进中心书记、主任崔宝中,DT新材料创始人张立生共同进行了剪彩,标志着第八届国际碳材料大会暨产业博览会正式开幕。

在主办方工作人员领队,DT新材料创始人张立生陪同嘉宾参观了参展企业,聆听企业负责人对最近产品和技术的介绍。据了解,本届展会展出面积达20000平方米,其中W1展馆汇聚元素六、黄河旋风、惠丰钻石、厚德钻石、联合精密等超200家金刚石及加工企业惊艳亮相,带来金刚石热沉片、硼掺杂金刚石膜、培育钻石裸钻、组团磨料、单晶/多晶金刚石、金刚石微粉、MPCVD设备、钻石加工机、磨抛智能设备等创新产品。

  W1馆主论坛:半导体与加工专题
与此同时,今日上午在W102同期举办了半导体及加工主论坛,中国电子科技集团有限公司研究员赵正平,吉林大学教授姚明光等就“碳化硅产业发展分析与技术最新进展”、“新型超硬材料的高压制备与性质研究”等话题进行主题分享,参会代表云集,讨论热烈。

W1馆主论坛,由中国科学院宁波材料技术与工程研究所江南研究员致辞。江南研究员表示,面向未来科技的关键战略布局,碳科技的应用场景不断渗透,与日俱增,正在革新各行业生态产业链!其中,以半导体产业为例,随着人工智能、5G/6G通讯等市场迅猛发展,半导体材料的革新对于行业具有颠覆性影响。目前,以金刚石晶圆为标志的新一轮国际科技竞赛已打响,国际上相继布局。另外,高性能芯片的散热一直是电子产品服役中的突出难题。金刚石也被认为是最佳芯片散热衬底材料,这也对金刚石材料生长、加工、键合、集成等环节又有了更新的要求。上述每一个步骤都对最终产品的质量和性能有着深远的影响。

中国电子科技集团有限公司赵正平研究员,回顾了进入新世纪后,宽禁带半导体SiC 电力电子学发展迅速,SiC二极管和SiC MOSFET先后进入商品化的历程,展望了未来SiC 电力电子产业发展态势,分析了近两年SiC价格战的成因,指出继续创新的至胜之道。

吉林大学教授姚明光教授,从碳材料的丰富结构谈起,详细介绍了课题组利用自主发展的高压技术,在金刚石及新型超硬碳材料研究方面取得的一些进展。

中国科学院宁波材料技术与工程研究所江南研究员,报告指出随着CVD单晶金刚石沉积技术的迅猛发展,高品质金刚石材料在激光光学等高技术领域展现出巨大的应用潜力,特别是在太赫兹激光领域甚至可以形成一些0到1的原创性突破。金刚石在半导体及微电子领域的应用是业界长期以来的重大期待,一些关键 “卡点” 尚需跨越。

此外,Carbontech 2024针对半导体与加工主题,设置了3个论坛包括:宽禁带半导体与创新应用、金刚石前沿应用、超硬材料与超精密加工,在接下来的2天里,1000多名学界、产业界人士共聚于这里,将针对第三代半导体、第四代半导体研发和产业化难题进行深入交流,从市场应用需求倒推,深度剖析行业发展问题,将从多元视角,共同共商“材料——器件——加工——应用”产业链,推动碳科技新质生产力进程。

同时,大会同期活动丰富,碳材料产业地图领取处人头攒动;成果展示区记录了科研工作者的最新研究;新品发布凝聚高精尖创新应用;采购节为供需双方搭建了高效且畅通的线下交流与对接平台。

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