2024年12月5日，Carbontech2024碳材料大会暨产业展览会开幕剪彩刚刚结束，上海新国际博览中心W1馆就迎来大会首个特色活动——新品发布会的召开！共有大尺寸金刚石激光减薄研磨机、团聚金刚石、AI打磨大师、树枝状石墨烯粉体、金刚石抛光机等10种新品在现场隆重发布！本次发布会以展示碳材料领域的创新产品为核心，旨在推动行业技术进步与发展。活动期间，众多企业纷纷亮相，带来了一系列令人瞩目的新品。湖南双环纤维成型设备有限公司推出的 “预制体湿法成型工艺及设备”，为碳纤维热场材料预制体及高性能纤维前驱体的成型工艺提供了新的解决方案，替代传统针刺、编织工艺，展现出更高的效率和性能优势。北京精微高博仪器有限公司发布的 “BK1000 系列比表面积及孔径分析仪”，采用创新设计，可灵活配置微孔与介孔分析站数量，其先进的软件控制系统和高标准硬件配置，能满足高精度、高效率实验需求，为材料微观结构分析提供了有力工具。湖南润众新材料科技有限公司展示的 “树枝状石墨烯粉体”，具备超薄、高纯、高导电、高导热等特性，片层尺寸小、多孔洞、各向同性、低温性能优异且与高分子材料结合度高，广泛适用于锂电池、涂料、塑料、橡胶等多个领域，为材料性能提升带来更多可能。苏州英谷激光科技股份有限公司的 “水导绿光 400W 激光器（GP 532 - 400）”，脉宽窄、峰值功率高，独特的平行激光束可提升加工精度，切面无锥度、无损加工且无热影响区，在材料加工领域具有显著优势。无锡市科猛碳极科技有限公司的 “大尺寸金刚石激光减薄研磨机”，专注于 2 - 6 英寸金刚石单晶 / 多晶的减薄研磨，可实现表面粗糙度≤200nm，厚度最低至 50μm，满足了大尺寸金刚石高精度加工需求。
北京左文科技有限公司的 “915Mhz 大功率微波等离子气相沉积系统”，支持 75KW 输入功率，工作频率 915Mhz，具备多种先进功能，可实现无人值守生长，为金刚石等材料的制备提供了高效、稳定的技术支持。
碳方程半导体设备制造（山西）有限公司的 “915MHZ MPCVD 化学气相沉积设备”，采用 915MHz 微波频率，单炉产量高，能实现 8inc 多晶产品稳定生长，产品净度等级可达 VVS 级，在单晶金刚石生产领域表现出色。
江西恒钻新材料科技有限公司的 “团聚金刚石”，凭借独特的多刃角特性，在研磨抛光中展现出高效磨削力，可有效减少工件表面划伤和残余应力，适用于半导体、陶瓷、金属等材料的精密加工。
Sarine Technologies Ltd. / 广州市上锐科技有限公司Sarine Technologies Ltd. 与广州市上锐科技有限公司联合发布的 “AI 打磨大师”，作为全球首台全自动 AI 钻石打磨仪器，实现了智能软件自动更新、多机监督，一人可管理多台机器，简化生产流程，提高成本效益，为钻石打磨行业带来革新。
北京特思迪半导体设备有限公司的“金刚石抛光机 TGP1060”，采用单轴多工位设计，自适应抛光，具备超高速旋台和智能控压功能，有效提升金刚石磨抛精度与效率，优化工艺，解决了金刚石衬底磨抛难题。
此次发布会的圆满结束，标志着碳材料行业在创新发展道路上又迈出了坚实的一步。相信在各方的共同努力下，碳材料产业将迎来更加辉煌的明天。
