12月2日，新一轮中美科技战正式打响，核心还是先进制程“国产芯片”；但此次与以往不同之处在于，这次中美开启了“美国不许卖，中国不会买”的新模式。
在这种模式之下，受影响最大的莫过于国产智能手机产业；国产智能手机厂商中，华为之外，小米、Oppo、Vivo以及荣耀都高度依赖高通和联发科的手机芯片。但近两年以来，小米即将推出自研手机芯片的消息就不绝于耳，现在似乎已经被逼到墙角，不得不面对了。
一、小米手机芯片两大悬念
近日小米手机负责人卢伟冰开始暗示小米澎湃芯片真的要来了。根据其12月2日微博暗示，小米芯片或将在近期推出。
实际上，小米在折腾芯片这事上一直没有消停，如各种P、T、C、R、G等小芯片搞得如火如荼。现根据半导体相关供应链确认的消息：小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片，几乎已经是板上钉钉；小米已经准备好将在2025年正式量产，只是现在还无法完全确定，究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。
而对于大家关心的小米芯片制程工艺问题和代工问题，根据2024年10月消息称，小米已经完成其首款3nm芯片的流片，这意味着剩下的唯一一步就是量产。但也有其他消息认为将是4nm，8月有报道称小米将在2025年上半年推出基于台积电N4P工艺的定制硅片。因而制程工艺上暂时还有一丝悬念；但飙叔认为大概率将是前者。
其实无论是3nm或是4nm，鉴于当前全球先进制程代工市场情况，小米没有更好的选择只能是：台积电；毕竟三星3nm良率一直克服不了，而英特尔自身是摇摇欲坠。
这也就带来另外一个问题，随着新一轮美国芯片禁令的到来，以及特朗普即将上台，预计小米手机SOC将受到严格的审查，甚至可能强制要求台积电禁止代工，这将是小米手机芯片的另一个悬念了。但飙叔认为，小米应当还是可以拿到相关许可的。
二、为何是小米率先突围？
全球智能手机们也许都有一个芯片梦，也就是将智能硬件+芯片有机融合；但目前全球只有苹果和华为实现了（三星实现一半）。
相比于Oppo、Vivo以及荣耀等国产手机厂商，小米确实具备自研手机芯片的实力和决心。毕竟小米在雷军的带领之下，稳居全球智能手机前三名，每年手机的出货量超过1亿台；同时从资金到人才都不缺，根据小米公布的2024三季度财报，营收925亿元收入、63亿元利润，达成小米史上最强季度业绩；同时，小米账上的现金流高达1516亿。这些都是小米都为技术研发提供了充足的“弹药”，也避免了“哲库”的悲剧。
另外，在自研芯片上雷军也是下狠心了。如根据10月30日雷军在小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会上所言：小米对技术创新的承诺坚定不移，今年预计的研发投入将超过240亿元人民币，而到了2025年，这一数字预计将达到300亿元人民币。这一连续增长的研发预算显示了小米对AI、操作系统（OS）和芯片等底层技术的持续投入和重视。
也就是说，小米梦寐以求的“芯片”终于要开花结果了；也即将加入自有手机硬件+自研芯片科技巨头的行列。但显然小米还是动了以芯片巨头高通、联发科等的蛋糕。
从短期来看，小米即使正式量产自研芯片，但还需要几年的调试与磨合。这也决定了大概率还将两条腿走路：即一边继续购买高通芯片搭载于高端旗舰手机上，以及维持高端产品的稳定性，同时兼顾海外市场；而自研的手机芯片将主要用于中低端手机，但暂时至少有“备胎”了。
三、其他国产手机厂商咋办？
我们知道自研手机芯片从来不是一条好走的路，目前国产手机厂商中唯有华为蹚出了一条通天大道；现在小米也上路了，而其他国产手机厂商呢？
目前其他国产厂商还没有传出相关的消息，这一方面是由于自研手机芯片确实太烧钱了，同时对于人才和技术储备要求太高了，同时还得面对着美国的各种“盘外招”，实际上这条路非常非常的艰难；更重要的是害怕失去庞大的海外市场——比如被断供谷歌三件套或安卓系统。
但反过来考虑，实际上也不需要每个手机厂商都自研芯片，如果华为克服麒麟芯片量产问题，可以直接外供；又或是未来紫光展锐成长起来，从中低端手机芯片逐步向上延伸；那这些都是国产智能手机的“备胎”。
而担心的安卓系统及谷歌三件套问题，是一把双刃剑，毕竟众多的国产手机厂商控制着全球60%以上的市场（三星+苹果占据全球约40%的市场），试想一旦国产手机厂商联合“反向断供”安卓和谷歌，那将是一个什么局面呢？何况操作系统已有鸿蒙做备胎了。
因此，对于国产手机厂商而言，小米即将推出自研手机芯片值得赞赏；但其他手机厂商而言，立足于全球市场，努力寻找产品其他的差异化，提供更丰富的产品价值，或许也是一个选择——毕竟市场需要分工，需要不一样的价值，生态需要多样化！
