聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
1209期
❶正和微芯发布新一代4uA 24G毫米波传感SoC芯片
12月5日，珠海正和微芯科技有限公司今日宣布推出新一代超低功耗24G毫米波传感SoC芯片RS2111，这是继成功量产三款毫米波智能传感SoC芯片后的又一重大突破。RS2111芯片以4uA的超低功耗和8x12mm²的小尺寸，结合高性能感知算法，为智能照明、智能门锁等领域带来革新。同时推出的MRS26x系列模组，具备8米远距离感知和抗干扰能力，实现零代码快速开发，预示着智能科技将更加深入人们日常生活。（爱集微）
❷中国大陆晶圆代工报价打六折，台湾IC设计业涌向大陆投片潮
近期，中国大陆厂家大幅降低成熟制程的晶圆代工价格，对台湾IC设计厂商提出极具吸引力的报价，其中12英寸代工价格最多可打六折，8英寸价格也降低二至三成。这一策略引发台湾IC设计行业转向中国大陆投片，影响联电、世界先进等台湾晶圆代工厂。降价产品主要涉及驱动IC、电源管理IC、微控制器等成熟制程芯片。随着市场需求转弱，市场已由卖方转为买方市场，预计台湾晶圆代工厂的产能利用率已下滑至七成以下，市场情况可能要到2025年下半年才会好转。（爱集微）
❸博通推出3.5D XDSiP芯片封装技术，支持6000平方毫米超大芯片面积
博通近日发布了一项创新的3.5D XDSiP封装平台，该技术专为超高性能的AI和HPC处理器设计，能够支持高达6000平方毫米的芯片面积。采用台积电的CoWoS-L封装技术，博通的3.5D XDSiP结合了2.5D集成和3D封装技术，能够将3D堆栈芯片、网络与I/O芯粒、HBM内存整合成系统级封装(SiP)。该技术无需TSV硅通孔，通过无凸起HCB混合铜键合技术实现堆叠，大幅提升了信号连接数量，降低了功耗和延迟。博通计划利用此技术为Google、Meta、OpenAI等公司定制AI/HPC处理器和ASIC芯片，预计首款产品将在2026年推出。（太平洋科技）
❹美国允许向阿联酋出口先进的人工智能芯片
12月8日，美国政府已经批准向微软在阿拉伯联合酋长国运营的设施出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司G42密切合作伙伴关系的一部分。微软今年早些时候向G42投资了15亿美元，使这家美国公司获得了少数股权和一个董事会席位。作为交易的一部分，G42将使用微软的云服务来运行其人工智能应用程序。（36氪）
