美国为了全面限制国产AI产业的发展，禁止国产芯片厂商在台积电流片先进制程；但现在反转了，如果其他地区要在大陆流片，美国能阻挡吗？
真的挡不住！近日台系一众芯片设计厂商要到大陆进行流片了；原因就是便宜。据中国台湾消息：12英寸芯片代工价最多较中国台湾晶圆代工厂报价打六折，8英寸也再降价二至三成，引爆中国台湾芯片设计业掀起一波转至中国大陆投片潮。
一、成熟制程代工卷死“台系”厂商
根据中国台湾芯片设计大厂透露，降价产品主要用于驱动芯片、电源管理芯片、微控制器（MCU）等成熟制程芯片生产。而据供应链透露，这波中国大陆以40/45 nm报价降幅最大。
我们知道以往，全球超过60%即六成以上的芯片，在台湾地区制造。现在，大陆主要晶圆代工厂，包括中芯国际、华虹集团、晶合半导体等产能近两年集中释放，开始抢单了。据说联电、世界先进等以成熟制程为主力的中国台湾晶圆代工厂产能利用率已滑落至七成以下。
而且还不止如此，根据根据集邦咨询（TrendForce）10月24日最新调查预测：2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压抑。预估全球前10大晶圆代工厂2025年成熟制程产能利用率约75%。但显然中国大陆晶圆代工厂的产能利用率将大大超过以上预测。
如第三季度，中芯国际产能利用率达90.4%，环比和同比增长明显；华虹产能达到105.3%，处于超负荷运转，其中8英寸产能利用率为113.0%，12英寸产能利用率为98.5%。同时自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。
因而，相比其他地区厂商成熟制程产能利用率普遍在70%上下，国产晶圆代工日子就好过多了。以刚过去的三季度来说，国内外芯片代工厂的2024年第三季度财报陆续公布，除去台积电大部分为成熟工艺制程厂商；但相比国内厂商与其他地区厂商已经有了明显的分化。具体如下表：
可以明显看出，国内厂商中芯国际、华虹、晶合集成、芯联集成等净利润都大幅上涨，而其他地区厂商格芯、联电、力积电等净利润都在明显下滑。
二、存储芯片“卷死”韩系厂商
类似的情况也出现在存储芯片产业上，据市场研究公司DRAMeXchange报告：截至2024年11月底，通用PC DRAM产品（DDR4 8Gb 1Gx8）的平均固定交易价格为1.35美元。与7月的2.1美元相比，大幅下跌35.7%。随着供过于求压力延续，今年底至明年初报价跌幅恐会超乎预期。
原因也不复杂，那就是中国大陆在DDR4等标准型DRAM市场却发动价格战，据说长鑫存储等大陆存储器厂以大约1美元的价格销售8Gb DDR4 DRAM，约为市场价五折销售，导致价格一路崩跌。
而且根据韩国证券研究员Park Yoo-ak预测：“预计今年年底和明年初DRAM价格将大幅下跌，幅度将超过预期。由于中国内存公司以低价销售产品，DRAM供应增长率将超过需求增长率，这种情况将持续到明年第二季度。”一位企业界高层人士也表达了同样的看法，他表示：“如果DRAM价格波动，三星电子等龙头企业的业绩将下降，甚至影响税收。”
而存储芯片另一大主力NAND也没能逃脱大幅降价的命运。据市场调研机构Dram Exchange 11月29日发布的数据显示：NAND价格9月环比下降11.44%，10月下降29.18%，11月下降29.8%，跌幅较大。8月时为4.9美元的价格已降至2.16美元。今年通用NAND价格已下跌超过50%，跌至2015年8月统计以来的最低价格。
大幅降价的原因也逃不过国产NAND厂商产能的大幅增加。根据日本媒体报道：中国半导体存储器巨头长江存储（YMTC）每年生产40-50万片尖端NAND存储器晶圆，且全部采用国产晶圆。
也就是说，在成熟制程的DRAM和NAND市场，国产两大巨头长鑫和长江存储都在发力，以价格狂卷韩系厂商。
三、成熟制程拉动国产半导体产业发展
在先进制程发展受限之下，国产芯片只能从成熟制程进行积累，再慢慢向先进制程发展。而依托全球最大的工业电子、汽车电子市场，中国大陆有资本、也有能力在成熟制程上卷死“全球”其他市场。
根据集邦咨询的统计，目前中国大陆已有47座晶圆厂，其中，12英寸晶圆厂22座，8英寸厂25座。此外，还有正在建设的晶圆厂25座。无论已建还是在建，大多均锁定成熟制程。研究机构TrendForce也预计，到2027年中国大陆成熟制程产能的全球占比将达到39%。
而这些都为中国成熟制程的进一步提供了充足的动力；更重要的是成熟制程的发展还带动了国内半导体装备材料等上游产业链的成长。
目前中国已是全球最大的半导体设备需求市场之一，随着晶圆产能的持续扩张，对国产半导体设备的采购也将进一步增长。研究机构TechInsights预测，到2029年中国大陆半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。而中国大陆的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元，已连续4年成为全球最大的半导体设备市场。
因此，对于即将到来的2025年国产芯片依托全球最大的产业基础将继续扩充产能，狂卷价格；而包括欧、美、日、韩及中国台湾地区的成熟芯片将继续萎缩、步履蹒跚，甚至全球成熟芯片流片、制造进一步向中国靠拢、集中。
