工信部发布关于2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作通知,涉及金刚石、石墨烯

DT半导体材料 2025-01-17 18:11

1月17日,工业和信息化部办公厅发布关于组织开展2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知。

内容涵盖量子科技、原子级制造、清洁氢三大部分。其中原子级制造揭榜挂帅任务榜单中部分内容涉及原子级超光滑金刚石表面制造石墨烯热界面材料,如下,可添加小编微信(19045661526)索取相关文件。


原子级制造揭榜挂帅任务榜单

二、重点产品

(一)多场辅助化学机械原子级抛光装备

揭榜任务:向半导体衬底原子尺度抛得光、纳米尺度抛得平、微米尺度抛得快的高质高效加工需求,研究电、光、声、等离子体等多场辅助化学机械原子级去除工艺,突破多场辅助协同调控、超低压力分区加压、测量反馈智能控制等关键技术,开发多场辅助化学机械抛光装备,实现原子级精度抛光,满足半导体衬底应用需求。

预期目标:到2026年,研制模块化的多场辅助化学机械原子级抛光装备,可以集成电、光、声、等离子体等多场,抛光压力调控精度0.1psi,抛光压力分区数量6个,利用该设备对单晶硅衬底进行抛光,表面起伏小于10个原子层,满足先进制程需求。


(二)高效团簇离子束原子级抛光装备的研发及在大径厚比金刚石光学窗口的加工应用

揭榜任务:面向高功率激光系统、中长波红外探测器等对原子级表面精度的金刚石窗口需求,突破气体原子团簇束流中和关键技术,建立原子级超光滑金刚石表面制造方法,研制超硬金刚石团簇离子束原子级抛光装备,实现大径厚比金刚石光学窗口的原子级制造,并应用验证。

预期目标:到2026年,高性能、低成本的束流中和器自主可控,具有较高的中和效率,对Ar100团簇中和效率>50%,研制金刚石材料团簇离子束原子级抛光装备,建立金刚石光学窗口纳米级精度及原子级表面质量制造工艺,加工金刚石光学窗口直径≥75mm、径厚比≥100、表面面形精度PV≤λ/4、表面粗糙度Ra≤1nm,设备支持Ar/SF6等多种气体团簇离子束、束流强度≥100μA、团簇束斑直径0.5-10mm可调、团簇离子能量≥60keV,能够支撑3英寸级金刚石光学窗口原子级可控制造。


(六)基于石墨烯原子制造技术制备高导热低热阻石墨烯热界面材料

揭榜任务:面向高功率器件的热管理解决方案,基于原子制造技术,发展更高效的热界面材料。以结构原子级精准的石墨烯材料,构筑器件热源本体与散热构件本体之间的热通道,提高热量传递效率,解决器件受力形变等核心关键技术问题在高功率器件上验证可靠性,并探索实现高效热电转换的可能。

预期目标:到2026年,实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产,垂直导热系数大于300W/m·K,热阻小于0.05K·cm2/W,压缩残余应力小于30PSI(50%压缩量),回弹率大于50%,系列产品在不少于10000个高功率器件上示范应用。


在即将于2025年举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛中,我们的相关议题同样也涉及金刚石石墨烯这两大前沿碳基材料的前沿研究与创新应用,在此诚邀各界专家学者和企业代表莅临参会!后文有会议的详情,欢迎大家扫码了解!


   2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛

2025(第五届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2025)将在2025年4月10-12日于宁波召开。

碳基半导体(包括金刚石、碳化硅、石墨烯和碳纳米管等)因其超宽禁带、高热导率、高载流子迁移率以及优异的化学稳定性等卓越的特性,正在成为解决传统硅基半导体材料逐渐逼近物理极限问题的关键途径。在人工智能、5G/6G通信、新能源汽车等迅猛发展的新兴产业领域表现出广阔的应用前景。尤其是在当前不确定的国际局势和贸易环境背景下,碳基半导体战略意义凸显,成为多国布局的重要赛道。

扫码了解参会详情

为此,由DT新材料将举办的第五届碳基半导体材料与器件产业发展论坛“创新·融合(金刚石&“金刚石+”)”为主题将围绕金刚石以及“金刚石+”半导体的生长、精密加工、键合、器件制造、高效热管理应用等环节中的关键技术和设备,搭建一个汇聚顶尖专家学者、企业家和产业界人士的高水平交流平台,分享与探讨碳基半导体产业趋势、创新成果和应用需求,推动碳基半导体产业上下游合作,助力产业链高质量发展。


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