为什么大的半导体设备材料公司都走平台化?

原创 芯世相 2025-01-23 12:19

我是芯片超人花姐,入行20年,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈

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像LAM、应用材料、中微、北方华创这些大型半导体设备企业,被很多人称之为平台型企业,为什么会有这样的现象?


半导体行业,无论是做材料还是做设备,都属于重资产行业。在设备采购、专业人才培养以及研发投入等方面,都需要耗费巨额资金。而且,投资回报周期相当漫长。对于小型企业而言,涉足半导体设备材料领域,将面临着比较大的市场风险和挑战。但是,大型平台公司背后有资金以及资源支撑,具有足够的抗风险能力,在行业中能够占据着优势地位。


其他关键因素还有,在半导体行业,尤其是美国的半导体设备公司在发展历程中,通常是从某一细分领域切入,取得一定成绩后,围绕自身核心产品进行垂直整合,通过收购、兼并等方式不断拓展业务版图,事实证明这种模式相当成功。


如今,芯片领域的收并购活动日益频繁,芯片设计公司收购方案公司或其他小公司的不少见。可以预见,这也将是中国半导体行业未来发展的必然趋势。当下,中国半导体行业呈现出百家齐放的态势,各企业都在探索自身的发展路径。不过,未来中国半导体供应链,特别是设备材料领域,很可能会走向整合之路。因为在设备材料领域,市场份额和体量有限,即便企业全力发展,也很难成长为上市公司,所以整合是大势所趋。


该内容来源于近期芯片超人花姐和芯合灏汉创始人金鸿远(金老师)关于“挖掘日韩半导体设备材料产业新机会”的直播内容


金鸿远半导体设备行业从业十几年,是业内极少的从工程师转型为业务的代表。他毕业后便加入台积电,担任设备工程师,随后又参与了台积电的本土化项目导入工作,积累了十多年的工作经验;2017年,加入国内头部的半导体材料和零部件企业江丰电子,负责业务开拓;2022年开始创业,专注于设备和零部件业务。


2025年2月18日,金老师将作为带队老师,和我们一起前往韩国和日本开启9天的考察,团队成员集中于半导体产业的上下游从业者与投资者,产业浓度非常高。这次行程不仅是一次行业交流的机会,更是深入了解日韩半导体技术与市场潜力的重要契机。


2025年2月18日至26日,我们将组织为期9天的出海考察活动,我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向,全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。(详情请阅读:2月出发!9天8晚,挖掘日韩半导体芯机会考察团成员火热招募中,扫描下方二维码咨询报名!


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