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假期芯闻快速导览：
1、商务部、海关总署：决定对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制
2、日本拟对十余种半导体相关物项实施出口管制 商务部回应
3、ST考虑裁员3000多人
4、恩智浦2024年Q4营收不及预期 宣布或全球裁员
5、泰瑞达与英飞凌建立战略合作伙伴关系
6、德州仪器一季度盈利预测弱于预期 回应倾销调查：尚未收到通知
7、NAND闪存过剩 消息称三星、SK海力士、美光等制造商计划今年减产以稳定价格
8、Gartner：2025年全球半导体营收预计将增长12.6%
9、A股82家半导体公司2024年“成绩单”出炉，业绩两极分化加剧
10、DeepSeek问世，大摩、里昂看好AI前景
芯政策：
中方对钨、碲、铋、钼、铟相关物项出口管制
商务部、海关总署：决定对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制
商务部、海关总署2月4日联合发布公告称，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，经国务院批准，决定对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制。出口经营者出口上述物项应当依照《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国两用物项出口管制条例》的相关规定向国务院商务主管部门申请许可。本公告自发布之日起正式实施。《中华人民共和国两用物项出口管制清单》同步予以更新。（财联社）日本拟对十余种半导体相关物项实施出口管制 商务部回应
商务部新闻发言人就日本拟实施半导体等多项出口管制措施事答记者问。有记者问：1月31日，日本政府宣布拟对十余种半导体相关物项实施出口管制，并将多家中国企业列入“最终用户清单”等。请问中方对此有何评论？答：中方注意到有关情况。一段时间以来，个别国家泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国半导体等产业实施制裁打压。日方拟实施的出口管制措施，将影响产业链供应链安全稳定，干扰企业间正常商业往来，损害两国企业利益。当前，日方相关措施正在面向社会公众征求意见。我们希望日方听取业界理性声音，从维护国际经贸规则及中日经贸合作大局出发，及时纠正相关做法，避免有关措施阻碍中日两国经贸关系健康发展，共同维护全球产业链供应链稳定畅通。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。（财联社）印度削减多种元件进口税，促进电子产品生产
印度财政部长Nirmala Sitharaman在宣布4月1日开始的财政年度的联邦预算时告诉议会，印度将取消对包括相机模块中使用的零件和组装印刷电路板（PCB）所需的零件在内的零部件征收进口税。印度此前对这些零部件的进口征收2.5%的关税。印度政府还将用于制造平板显示器和玻璃板的开放式电池等零部件的进口税降低至5%。其中一些之前征收的关税高达15%。（集微网）
芯片大厂动态：
ST、NXP、TI、AMD等发布财报
ST、NXP拟裁员
ST考虑裁员3000多人
据彭博社援引消息人士称，意法半导体（STMicroelectronics）正在考虑进行大规模裁员，可能影响其大约6%的员工。据悉，此次裁员主要为自愿离职和提前退休，预计将影响该公司在意大利和法国业务部门的2000至3000个岗位。不过，相关讨论仍在进行中，关于裁员规模或具体细节ST尚未做出最终决定。不过，ST最早可能在下个月发布官方公告。（TechSugar）ST四季度净利3.41亿美元，同比暴跌68.4%
当地时间1月30日，欧洲芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics）公布了2024年四季度及2024年全年财报。2024年四季度销售收入同比下滑22.4%至33.2亿美元，完全符合之前的业绩指导值；毛利率为37.7%；营业利润率为11.1%；净利润为3.41亿美元，同比暴跌68.4%；每股摊薄收益为0.37美元，同比暴跌67.5%。（芯智讯）恩智浦2024年Q4营收不及预期 宣布或全球裁员
恩智浦半导体2024年Q4营收31.1亿美元，市场预期33.8亿美元，上年同期34.2亿美元。四季度EPS为1.93美元，去年同期2.68美元。四季度调整后EPS为3.18美元，分析师预期3.14美元。四季度调整后自由现金流（FAF）为2.92亿美元，分析师预期8.669亿美元。恩智浦表示，由于欧盟部长正在讨论与美国之间的贸易关系，市场压力增加，该公司可能从其全球范围内裁员1800人。该公司在荷兰的埃因霍芬、奈梅亨和代尔夫特设有主要工厂，并表示无法在短期内为潜在的贸易限制做好准备。恩智浦的一位发言人表示：“我们不知道具体会发生什么，因此无法预测。生产一个芯片需要几个月的时间，很难每天调整产量。”（财联社、集微网）泰瑞达与英飞凌建立战略合作伙伴关系
泰瑞达（Teradyne）与英飞凌（Infineon）宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，以推动功率半导体测试的发展。作为强化合作关系的一部分，泰瑞达将收购英飞凌位于德国雷根斯堡的自动化测试设备团队（AET）的部分人员。此次收购对两家公司而言是一笔互惠互利的交易。借助新增的资源与专业技术，泰瑞达将加快其在功率半导体领域的发展规划。而通过签订服务协议，英飞凌既能确保持续获得制造支持，又能在应对内部对这种专业测试设备的需求时具备更强的灵活性，并从泰瑞达的规模经济中受益。（TechSugar）德州仪器一季度盈利预测弱于预期 回应倾销调查：尚未收到通知
1月23日，德州仪器公布了2024年第四季度业绩，当季实现营业收入40.1亿美元，同比下降约2%。同时公布的第一季度盈利预测令外界失望。基于芯片需求依然低迷和制造成本上升，德州仪器预计2025年第一季度营收37.4亿-40.6亿美元，分析师预期38.8亿美元。德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰表示，工业需求仍然低迷。他在与分析师的电话会议上表示：“工业自动化和能源基础设施仍未触底。”在汽车领域，公司认为，中国市场的增长尚无法抵消世界其他地区预期的疲软。对于近期被指在华低价倾销低端芯片，哈维夫·伊兰回应称，尽管中国表示正在调查此事，德州仪器尚未收到任何调查通知。他说，一切“照常进行”。此外，德州仪器的芯片性能还不足以触发美国对中国的出口限制。（证券时报）Mobileye巨额亏损，股价暴跌
自动驾驶汽车公司 Mobileye 经历了其历史上最具挑战性的一年，第四季度营收下降 23% 至 4.9 亿美元。2024年全年，Mobileye 报告营收为 16.5 亿美元，较 2023 年下降 20%。该公司亏损 30 亿美元，主要原因是第三季度 26 亿美元的核销，这反映了 Mobileye 被英特尔收购时的估值与当前市值之间的差距。过去一年，Mobileye 的股价暴跌了 40%，目前交易价为 120 亿美元，低于其二次发行时的估值和出售给英特尔时的 150 亿美元价格。（芯观点）消息称2025年台积电CoWoS月产能达8万片 未来或增至15万片
半导体业界指出，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划未有太大修正，预计2025年台积电CoWoS月产能达7.5万-8万片，预期2028、2029年大增至15万片。(Digitimes)英伟达RTX 5070上市时间或将推迟
英伟达GeForce RTX 5070 Ti已经确定会在2月20日开卖，M.S.R.P版RTX 5070 Ti性能解禁时间定于2月19日。而对于RTX 5070，虽然英伟达曾在CES 2025新闻稿中提到RTX 5070会在2月底以前上市，但有AIC合作伙伴认为RTX 5070无法在2月底前推出。(Benchlife)AMD去年Q4营收76.58亿美元 高于市场预期
AMD去年Q4营收76.58亿美元，市场预期75.3亿美元，上年同期61.68亿美元；Q4净利润4.82亿美元，市场预期10.77亿美元，上年同期6.67亿美元；第四季度毛利率为51%。公司预计第一季度营收68亿-74亿美元，市场预期70.4亿美元。（财联社）英特尔四季度营收142.6亿美元，同比转盈为亏
英特尔在截至2024年12月31日的第四季度营收为142.60亿美元，与上年同期的154.06亿美元相比下降7%；净亏损为1.53亿美元，而去年同期的净利润为26.60亿美元；英特尔应占净亏损为1.26亿美元，而上年同期英特尔应占净利润为26.69亿美元，同比转盈为亏。（芯智讯）ASML营收创历史新高：中国大陆净系统销售占比跌至27%
2024年第四季度，ASML实现净销售额92.63亿欧元，同比增长28%，环比增长24.1%，创下历史新高，高于官方预期目标，也高于市场预期的90.7亿欧元。ASML CFO戴厚杰（Roger Dassen）解释称，这主要得益于装机售后服务的业务表现，该部分的净销售额为21亿欧元。从2024年全年来看，净销售额达282.63亿欧元，同比增长2.55%，创下历史新纪录；毛利率为51.3%，同比持平；净利润为75.72亿欧元，同比下滑3.41%。其在2024年四季度来自中国大陆的净系统销售额占比已经由上季度的47%大幅下滑到了27%。（芯智讯）为应对人工智能增长 富士胶片计划增加半导体材料产量
富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。(日经新闻)Cerebras CEO：DeepSeek引发企业客户对其AI芯片需求暴增
主要面向人工智能（AI）推理任务应用的晶圆级AI芯片厂商Cerebras Systems宣布，其旗下晶圆级AI芯片（应该是指WSE-3）执行700亿个参数的DeepSeek-R1中型模型的速度，要比当前最快的GPU还要快57倍。Cerebras Systems CEO Andrew Feldman受访时表示，企业客户对中国AI大模型厂商DeepSeek最新推出的R1推理模型极为热情。他说DeepSeek-R1发布十天后，“我们迎接了暴增的需求。”（芯智讯）台积电，传1nm晶圆厂落脚
台积电最先进的1nm制程新厂传将落脚台南沙仑，规划打造可容纳六座12英寸厂的超大型晶圆厂（Giga-Fab），借此放大现有南科先进制程生产聚落综效，并北接嘉义，南连高雄、屏东等国科会积极推动的科学园区，成为“大南方新硅谷推动方案”的核心指标投资。对于1nm新厂落脚台南沙仑的传闻，台积电表示，设厂地点选择有诸多考量因素，该公司以中国台湾作为主要基地，不排除任何可能。（天天IC）芯行情：
三星、SK海力士、美光等计划减产
英特尔将至强6处理器降价30%
在发布仅四个月后，英特尔悄然对其至强6“Granite Rapids”服务器处理器阵容进行了大幅降价。其中降价幅度最大的是英特尔的旗舰产品128核至强6980P，其价格从17800美元下降了30%，降至12460美元。五款Granite Rapids处理器中的三款都有大幅下调，96核至强6972P和6952P型号分别降价13%和20%。（财联社）西部数据NAND Flash将减产15%
外媒报道，NAND Flash营收排名第五大厂商西部数据日前已通知客户，将减产15%，以缩减库存。据了解，大部分原厂是私下向客户透露减产的想法，并与客户沟通，具体减产幅度并不明确。唯独西部数据已正式通知客户，将减产15%。（集微网）NAND闪存过剩 消息称三星、SK海力士、美光等制造商计划今年减产以稳定价格
如今全球NAND闪存持续供过于求，相应市场面临严峻挑战，除了企业级SSD有动能支撑外，其他终端产品销量均普遍不如预期，供货商库存持续上升，订单需求下降。三星、SK 海力士、铠侠、美光均已开始研究NAND闪存减产计划，从而缓解供需失衡并稳定价格，预计相关厂商计划会按照市场实际情况分阶段进行。(TechPowerup)至上H1市况低迷影响业绩，今年AI服务器成长亦趋缓
芯片分销商至上去年第四季营收较上一季下滑16.21%，公司说明，由于营收下滑，但利息成本仍维持高档，影响整体获利表现，使该季毛利率将会上季衰退。至于近期状况，至上去年因上半年存储价格飙涨，带动客户积极拉货，营收基期垫高，但如今需求及价格疲弱，使今年上半年营收将面临衰退压力。在AI服务器市场方面，至上的客户美超微（Supermicro）在过去一年受惠于AI需求爆发，带动公司业绩成长。然而，随着戴尔（Dell）等大型企业积极投入AI服务器市场，美超微的市占率受到影响，市场订单开始分散，至上相关业绩也因此受到影响。（MoneyDJ）芯趋势：
82家半导体公司2024年业绩两极分化加剧
A股82家半导体公司2024年“成绩单”出炉，业绩两极分化加剧
据集微网不完全统计，A股82家半导体上市公司的业绩预告喜忧参半。以净利润上限为例，有38家企业实现盈利，净利润合计248.37亿元；另有44家企业出现亏损，合计净亏损158.24亿元。从净利润（上限）规模来看，北方华创、韦尔股份、海光信息、中微公司、澜起科技、兆易创新的净利润分别为59.5亿元、33.55亿元、20.1亿元、17亿元、14.38亿元、10.9亿元，同比增长52.6%、503.88%、59.12%、-4.81%、218.93%、576.43%。（集微网）2024年全球半导体并购交易复苏，A股近50家企业重组加速
从国内半导体产业的并购趋势来看，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，A股半导体企业并购重组正在加速，半导体材料和模拟芯片并购事件最多，其中纳芯微100%收购麦歌恩拉开行业并购新序幕，富乐德、双成药业、百傲化学、至正股份、汇顶科技等众多并购案相继涌现。据集微网不完全梳理，2024年A股半导体企业共宣布47起并购事件。（集微网）印度今年将推出首批国产芯片
在世界经济论坛期间，印度铁道、通信、电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，第一块“印度制造”芯片将于今年推出，预计于八月或九月问世，将采用28nm工艺制造。印度首个半导体制造厂将于2026年上线。（科创板日报）摩根士丹利将2025年英伟达GB200出货量大幅下调
摩根士丹利在最新发布的报告中称，将2025年英伟达GB200出货量从此前的3万-3.5万大幅下调至2万-2.5万件，最差的情况出货量可能低于2万，可能导致GB200供应链的市场影响达300亿至350亿美元。摩根士丹利预测，云计算市场增长周期或持续至2025年上半年，随后第四季度同比增速可能降至个位数。(证券时报)Gartner：2025年全球半导体营收预计将增长12.6%
根据Gartner数据显示，2025年全球半导体营收预计将增长12.6%，达到7050亿美元。据Gartner市场分析师称，这一增长将由人工智能（AI）需求驱动。2024年半导体行业表现强劲，营收达6260亿美元，较2023年增长18.1% 。Gartner对2025年的预测低于富瑞斯特研究公司（Future Horizons）预计的15%，但高于世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics）最新预测的11.2%。而Semiconductor Intelligence则认为2025年芯片市场增长率仅为6%。（Gartner）Gartner预测：三星重返第一，英伟达跃居第三
据市场研究机构Gartner的最新统计，2024年全球半导体行业营收达到6260亿美元，同比增长18.1%。Gartner统计显示，2024年内存营收强劲增长71.8%，约占整体半导体营收的25.2%，其中HBM营收约占DRAM营收的13.6%。得益于内存价格回升，三星在2024年的营收攀升至665亿美元，超越英特尔的491亿美元，重新成为全球最大的半导体厂商，英特尔则退居第二位。英伟达在AI业务的推动下，2024年营收接近460亿美元，排名上升两位至第三。SK海力士以428亿美元的营收位居第四，排名也上升了两位，高通以323亿美元的营收位居第五，排名下滑两位。美光在2024年的营收达到278亿美元，从2023年的第12位跃升至第六位，博通位居第七，AMD第八，苹果第九，英飞凌（Infineon）第十。（半导体行业观察）日本半导体制造装置协会：2024年12月日本制芯片设备销售额大增44.7%
日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新统计数据显示，2024年12月份，日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，包含出口）为4,433.64亿日圆，较去年同月暴增44.7%，创下34个月来最大增幅。同时，销售额连续第14个月突破3,000亿日圆，创下历史新高。2024年全年(1-12月)日本芯片设备销售额达4兆4,355.99亿日圆、较2023年大增22.9%，远超2022年的3兆8,516.99亿日圆，创下历史新高纪录。这使得日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成，仅次于美国位居全球第二。（集微网）DeepSeek问世，大摩、里昂看好AI前景
针对DeepSeek的影响，摩根士丹利（大摩）、里昂证券等纷纷出具最新报告指出，对于AI前景仍抱持正面看法。其中，大摩在DeepSeek问世之后已发布多篇相关研究报告，且与产业专家讨论相关影响。大摩亚洲科技团队认为，中国大陆AI将迎头赶上。里昂则认为，大型语言模型（LLM）的竞争离结束仍太早，因此成本效率提高后，最终仍将用来训练更智慧的模型。（集微网）郭明錤：DeepSeek 爆红将加速端侧 AI 发展
天风国际分析师郭明錤于 2月5 日发文称，DeepSeek 爆红后，端侧 AI 的发展速度加快。DeepSeek 的流行直接推动了英伟达 H100 训练需求的增长，表明优化的训练方法（可有效降低成本）能够刺激市场，同时也再次证明了 CUDA 生态的竞争力（用户为何选择 H100）。（IT之家）2025年2月18日至26日，我们将组织为期9天的出海考察活动，我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向，全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。（详情请阅读：2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会）考察团成员火热招募中，扫描下方二维码咨询报名！
以上新闻经以下来源汇总整理：集微网、科创板日报、财联社、IT之家、经济日报、TechSugar、半导体行业观察、芯智讯等。你“在看”我吗？
