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罗姆公司于2024年2月3日发布了2024财年前三季度累计（2024年4月-12月）的合并业绩。销售额为3446亿4200万日元，同比下降3.0%；营业利润为亏损110亿8000万日元，净利润同比下降99.5%，为2亿1000万日元。在工业设备市场中，由于上一年的库存调整已经持续了很长时间，恢复迹象未见，该市场的销售额受此影响显著下降。此外，汽车市场也因生产量增长放缓而进入调整期。罗姆公司重点发展的SiC（碳化硅）功率器件，虽然在汽车领域有所增长，但由于以电动汽车（EV）为中心的需求低迷，增长低于预期。由于销售额下降、生产调整后利用率降低，以及为提高碳化硅功率器件产能和支持向 8 英寸器件转型而增加的固定成本，营业利润出现亏损。LSI部门的销售额为1558亿8800万日元，同比下降1.7%；利润为39亿8600万日元，同比下降77.7%。在汽车市场，电动汽车（xEV）产品进入调整期，但高级驾驶辅助系统（ADAS）和车身领域的高附加值产品有所增长。消费电子市场中，节能型空调电机驱动器持续表现良好。计算机与存储市场方面，服务器市场中，SSD和PC相关的电机驱动IC、电源IC及其他风扇电机驱动IC的销售呈现回升趋势。然而，工业设备和通信设备市场仍处于严峻的局面。半导体器件部门的销售额为1441亿2800万日元，同比下降5.0%；利润为204亿9300万日元的亏损（去年同期为145亿4600万日元的盈利）。在功率器件方面，虽然在汽车市场，SiC设备的销售有所增加，但由于EV市场需求低迷，整体增长低于预期。工业设备市场的销售额受能源市场低迷和资本投资受限的影响，出现下降。通用器件方面，汽车市场的销售普遍低迷，工业设备市场的工厂自动化（FA）销售大幅下滑。此外，LED在工业设备市场中的销售低迷，但半导体激光器在计算机与存储市场及工业设备市场的销售有所增长。其他方面，模块部门销售额同比增长0.3%，达到256亿6400万日元，利润同比增长29.4%，达到27亿1000万日元。其他部门的销售额同比下降2.2%，为189亿600万日元，利润同比增长12.5%，达到18亿9000万日元。2024财年第三季度（2024年10月-12月）的业绩，销售额为1126亿日元，同比下降2.8%；营业利润亏损为101亿日元（去年同期为108亿日元的盈利），净利润亏损为18亿日元（去年同期为77亿日元的盈利）。与预期相比，销售额由于由于日元汇率低于预期，反而比计划高出约4%。尽管销售额的上扬以及固定成本削减措施产生了积极影响，但由于第三季度继续进行生产调控并压缩产品库存，结果仍未达到预期的盈利水平。罗姆公司表示：“我们本打算维持第二季度的库存水平，但由于未来需求预期比预想更为严峻，决定进一步压缩库存。”2024 财年第三季度（2024 年 10 月至 12 月）经营业绩/营业利润变化分析；来源：ROHM按区段划分的结果显示如下。在半导体器件领域，除了半导体周期导致的需求调整阶段外，由于持续投资提高 SiC 功率器件的产能导致折旧负担增加，以及开发 8 英寸产线的研发费用负担增加，造成了100 亿日元的亏损。上图：各细分市场的业绩 / 下图：各市场销售波动因素 来源：ROHM在 SiC 业务方面，尽管第三季度汽车用 SiC 器件保持强劲势头，但受客户因素影响，SiC 衬底的外部销售处于重大调整阶段。该公司解释说：“由于电动汽车市场的持续调整，预计 SiC 市场将继续比过去更具挑战性，但中长期对 SiC 的预期保持不变，我们相信我们可以继续稳步增长。”2024 财年的全年盈利预测与 2024 年 11 月宣布的预测保持不变， “尽管销售额与计划背道而驰，但前景不确定，在我们进行结构改革以提高盈利能力的过程中，很难做出合理的计算。如果确定有必要更改之前宣布的收益预测，我们将再次修改收益预测。”此外，2025 财年的市场前景仍然高度不确定，预计调整阶段将在 2025 财年上半年继续。另一方面，该公司表示，预计市场将在 2025 财年末从市场底部开始复苏，并且“到目前为止，我们已经通过设备投资确保了足够的生产能力，因此我们将继续做准备，以免在市场复苏中落后。”该公司曾宣布将在 2024 财年上半年采取措施提高盈利能力，但这次解释道，公司已经在努力优化价格、整合和消除无利可图的产品以及优化人员。该公司还宣布，作为其生产基地重组的一部分，已决定退出其材料业务（硅晶圆业务）。目前，该公司正在考虑出售土地和设备等资产。据称，“关于生产基地的重组，我们还将致力于更深入的结构改革，例如未来扩大生产基地的规模。”2025年2月18日至26日，我们将组织为期9天的出海考察活动，我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向，全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。（详情请阅读：2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会）考察团成员火热招募中，扫描下方二维码咨询报名！
来源：内容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）编译自「EE Times Japan」，作者：永山準
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