美国对中国半导体行业还在持续收紧！近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。
根据通知，2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些的产品将被暂停发货。
显然，台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。
美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要么最终的封装需要交由在白名单当中的OSAT企业来进行封测。
根据BIS公布的最新清单，获得批准的IC设计公司有33家，都是知名的西方半导体企业。
在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。
这些OSTA需要对不在白名单内的相关芯片设计企业设计的芯片进行审查，需要满足以下条件才能够对华出口：
（a）最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”低于300亿个晶体管，或
（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），并且最终封装的集成电路的“聚合估计晶体管数量”在2027年完成的任何出口、再出口或转移（国内）中低于350亿个晶体管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）芯片晶体管数量低于400亿个晶体管。
目前，多家受影响的IC设计公司都确认消息属实，确实需要将规定内的芯片，转至美国批准的封测厂进行封装。
如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作，产品交付周期将受到严重影响。
即便是在美国新规出台后就立刻准备转移到白名单内的OSAT企业来做，这也需要一个不短的调整周期，才能够开始排期生产，等到交付可能几个月过去了，这无疑将严重影响到相关国产芯片厂商向下游客户的交货，甚至会导致客户流失。
另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。
不过，某国产手机芯片厂商的一位高管表示，“新规确实有带来一点影响，但总体还好”，大部分先进制程芯片的封测都是在白名单内OSAT来做的，部分在非白名单企业封测的确实会有影响，但后续“无非就是调整一下订单比例即可”。
美国此次出台的芯片制造限制新规，无非是为了进一步限制中国AI芯片发展，并杜中国企业通过白手套获取台积电先进制程代工产能，交由非白名单内的第三方封测厂商最终实现HPC/AI芯片，以绕过管制的做法。
但是，DeepSeek大模型的出色表现引发美国AI行业上下震动，不仅性能与OpenAI O1旗鼓相当，更关键的是训练成本低得多，也引发了美国政府的猜疑和调查。
“恼羞成怒”的美国政府，甚至因此怀疑中国企业通过新加坡等第三方国家，偷偷购买NVIDIA AI加速芯片。
目前，美国白宫、FBI等机构正在调查，DeepSeek是否通过位于新加坡的第三方公司，获得了管制出口的NVIDIA AI GPU。
同时，美国有关人士呼吁对新加坡进出口采取更严格的监督、管控措施，避免受限产品转而进入中国。
不过，截至目前，美国政府尚未发现任何确凿证据。
DeepSeek现在的形势可以用“众星捧月”来形容，震撼了整个AI行业，国产AI芯片也纷纷快速适配支持、提供相关服务，初步统计已有至少10家。
它们分别是：华为昇腾、沐曦、天数智芯、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、太初元碁、云天励飞、燧原科技、昆仑芯。
值得一提的是，燧原科技、壁仞科技、摩尔线程、沐曦都已经启动了IPO上市进程。
只是比较奇怪，有着“科创板AI芯片第一股”、“中国版NVIDIA”之称的寒武纪科技，却始终保持沉默，尚未发布任何与DeepSeek有关的消息。
同时，大量的云服务厂商、智能计算企业也纷纷行动起来，支持DeepSeek。
其中，云服务厂商有：华为云、天翼云、腾讯云、阿里云、百度智能云、火山引擎(字节跳动)、京东云、联通云、移动云，等等。
智能计算企业有：无问芯穹、硅基流动、云轴科技ZStack、PPIO派欧云、超算互联网、青云科技、算力互联、并济科技、优刻得、神州数码，等等。
同时，国外科技巨头也纷纷拥抱DeepSeek，包括：Intel、NVIDIA、AMD、微软、亚马逊、Cerebras Systems、Groq，等等。
