以重大项目“开门红”助推经济发展“全年胜”。今天（2月8日），立讯百亿重大产业项目签约仪式在昆山举行。苏州市委书记刘小涛，市委副书记、市长吴庆文，立讯集团副董事长王来胜出席签约仪式。
此次签约项目总投资120亿元，是近三年昆山投资额最大的项目，达产后预计可实现年产值800亿元，并带动多家上下游企业加速集聚苏州。其中，新一代智能终端及穿戴产品项目总投资约60亿元，占地138亩，将进一步垂直整合智能手机、智能头显等业务的产能布局，打造集研发、设计、制造于一体的全产业链生态，达产后预计新增工业产值约600亿元。智能精密声学耳机产品项目总投资60亿元，占地约168亩，规划建设研发中心、实验室和系列产品智能制造生产基地，助力昆山把握声学高科技产业发展机遇。王来胜在致辞中说，此次签约是立讯集团面向未来发展的核心战略布局，更是对昆山产业链优势的坚定选择、对“昆山服务”品牌的绝对认可。在昆山，政府把企业的事当成自己的事，用“敢为人先”的魄力和“无微不至”的温度，一次次刷新重大项目落地的纪录。相信在苏州市委、市政府和昆山市委、市政府的正确领导下，在“敢闯敢试、唯实唯干、奋斗奋进、创新创优” 的昆山之路精神鼓舞下，这场企业与城市的双向奔“富”，必将书写中国智造新的传奇。 
苏州市委常委、秘书长王飏，市政府秘书长俞愉；昆山市主要负责同志、苏州市有关部门主要负责同志参加活动。2月7日，巴城镇与赛光半导体科技（苏州）有限公司举行总部项目签约仪式。
赛光半导体科技（苏州）有限公司成立于2022年7月，主要从事半导体设备及核心零部件的研发及产业化，其主导产品为高低温高精度加热器、真空机械手、真空工艺腔体等，主要客户为华润上华、深爱半导体、广东中科半导体、苏纳光电等。据了解，此次项目计划总投资1.5亿元，落地后将专注于半导体工艺设备超高精密零部件的国产化、自主化生产，突破国外原厂半导体设备的技术壁垒，加速推动国内半导体产业自主可控，项目落地达产后预计年产值达3亿元。
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