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1. 信越化学（Shin-Etsu Chemical）
全球最大的半导体硅片制造商之一。信越化学的业务范围十分广泛，涉及各个行业，在 PVC 和半导体硅等关键材料领域均占有领先的市场份额，其中聚氯乙烯（PVC）树脂全球市占率第一，半导体硅片全球市占率第一，纤维素及衍生物、合成信息素在全球长期处于第2和第1的位置。2. 胜高（SUMCO）
Sumco成立于1999年，是日本制铁和两家三菱实体的合资企业，公司的主要业务为开发和制造12英寸硅片，是全球第二大半导体硅片制造商。3. JSR 株式会社
JSR在橡胶和塑料材料、光电材料、以及生物技术领域均占有显著市场份额，尤其在光刻胶和液晶显示（LCD）材料市场具有全球竞争力。根据JSR官网，其在ArF光刻胶、液浸ArF光刻胶、低温硬化绝缘膜、配向膜均为市占率第一。4. 东京应化工业（Tokyo Ohka Kogyo）
东京应化(TOK)是拥有世界领先的微处理技术和高纯度加工技术，是全球半导体光刻胶龙头。主要产品包括 g/i 线、KrF、ArF、EUV、面板显示和半导体封装光刻胶。东京应化 EUV光刻胶、KrF 光刻胶、g/i 线光刻胶在各自细分领域的市占率均为全球第一，分别为 38.0%，36.6%，22.8%，而 ArF 光刻胶 的全球市占率为 16.2%，位列全球第四。5. 富士胶片 (Fujifilm)
富士胶片在吸收了富士化学后，在材料化学领域掌握了丰富技术积累。富士胶片已经成为全球第五大光敏材料供应商，主要产品包括光刻胶、彩色光阻、CMP研磨液等，在半导体材料领域已经拥有了一定的市场地位和客户基础，其主要客户包括台积电和三星电子等半导体行业的巨头 。2025年2月18日至26日，我们将组织为期9天的出海考察活动，我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向，全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。（详情请阅读：2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会）考察团成员火热招募中，扫描下方二维码咨询报名！6. 住友电木 (Sumitomo Bakelite)成立于1932年，前身为日本首家酚醛树脂生产商，全球半导体封装材料领域的领先企业。核心产品为环氧模塑料（Epoxy Molding Compounds, EMC），用于芯片封装保护、散热、电气绝缘，其在环氧塑封材料市场份额位居世界第一。7. 日立化成 (Hitachi Chemical，现属昭和电工)
日立化成于1962年从日立分离，其业务范围非常广泛，包括半导体封装材料（市场份额25%，次于住友电木），研磨材料（CMP slurry市场份额15%仅次于Cabot），锂离子电池负极材料，高性能树脂，触摸屏周边材料，汽车树脂成型品，蓄电池，PCB用感光膜（市场份额30%，次于旭化成），铜箔基板（市场份额30%，次于三菱瓦斯化学），铝电解电容等等。8. 三菱化学 (Mitsubishi Chemical)
日本三菱化学公司是一家综合公司，由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成。半导体材料产品包括：电子束光刻用抗静电剂 aquaSAVE™、抗静电剂 aquaPASS™、光致抗蚀剂用感光性聚合物 Lithomax™、高性能清洗剂等。9. 日本瑞翁 (Zeon)
Zeon作为专业半导体材料制造商，致力生产开发涂布型湿式绝缘膜以及干式蚀刻气体。10. ADEKA
从各种无机和有机中间产品到精细化工产品，如塑料添加剂以及半导体和数字消费电子产品用高性能材料，ADEKA集团以其独有的多样化产品为众多工业领域提供支持。电子材料产品包括：高纯度半导体材料、光酸发生器、PCB板蚀刻系统和制剂、光固化树脂、光引发剂、成像材料等。11. 东丽株式会社 (Toray Industries)
东丽株式会社成立于1926年。在纤维，树脂，化工，薄膜，碳素纤维复合材料，电子信息材料，医药、医疗，水处理、环境等各个领域创造出了尖端材料和高附加价值的产品。对于半导体行业，提供高精度和高生产率接合设备、树脂封装设备、芯片检测设备、轮廓分析仪和卷式清洗机，并提供微细图形设备，比如蚀刻设备、曝光装置及激光机等。12. 日东电工 (Nitto Denko)
日东电工成立于1918年，提供诸如半导体和电子元件制造工艺材料、光学器件密封材料和 HDD 外围材料等一系列产品。生产同半导体制造工艺相关的各类产品，如背面研磨、切割、模塑中所用的胶带、密封材料和辅助设备等。另外，还提供用于生产 HDD 设备的产品，如显示、固定、传导和个人设备零件防震所用的产品。13. Resonac
日本Resonac是由昭和电工集团（Showa Denko）和昭和电工材料集团（Showa Denko Materials，前Hitachi Chemical日立化成）于2023年1月合并而成的新公司，现有员工约2.5万人。公司主要业务包括半导体材料、移动交通（汽车部件/锂离子电池材料）、创新材料，以及化学原料和生命科学等。在半导体材料方向，公司产品包括用于先进制程的STI抛光液、芯片粘结膜、电子材料用高纯度GaS、碳化硅外延片、覆铜板、环氧塑封料等。14. 积水化学 (Sekisui Chemical)
积水化学工业株式会社创立于1947年，总部位于日本大阪、东京，初创时期以塑料制品起家，现今旗下子公司拥有180家，日本知名住房和基础设施建设、化学品材料制造大厂。集团分为四大领域经营业务：高性能塑料产品事业、环境及生活基础设施事业、房屋建筑销售事业、医疗事业等。其中高性能塑料产品事业产品应用分为电子领域（液晶、感光材料、半导体材料、光学薄膜、工业胶带用微粒）、车用领域、工业制造领域等。15. 大阳日酸 (Taiyo Nippon Sanso)
大阳日酸是日本领先的工业气体及设备供应商，成立于1910年，总部位于东京。是日本最大的工业气体和空分设备制造公司，位居全球工业气体行业综合排名前五位。其业务涵盖工业气体生产、特种气体供应、气体应用设备制造及工程服务，客户覆盖钢铁、化工、医疗、电子等多个领域。16. 日本电气硝子 (Nippon Electric Glass)
日本电气硝子（NEG）成立于1949年，总部位于日本滋贺县大津市，是全球领先的玻璃材料与特种化学品制造商。产品包括玻璃基板/玻璃护罩、功能性玻璃粉末/玻璃浆料、光通讯用玻璃、用于密封陶瓷套件的激光玻璃釉料等。17. 关东化学 (Kanto Chemical)
1964年，公司推出了世界上第一个用于制造半导体器件的高纯度化学品“EL 级”。从那时起，公司一直在超高纯度化学品领域提供最优质的产品。电子材料方面主要产品有超高纯度化学品、清洗液、蚀刻解决方案、干法蚀刻残留物去除液、硅树脂溶解剂、OLED 材料等。18. Stella Chemifa
提供用于半导体制造过程中的清洁和蚀刻化学品，包括各种等级的超高纯度化学剂，能够满足对各种清洁能力和功能的要求，包括抑制颗粒附着和控制晶圆表面粗糙度的增加等。其高纯氢氟酸产品受到了日本乃至全世界半导体制造企业的高度赞誉，在该领域具有较高的市场占有率。19. 大金工业 (Daikin Industries)
大金工业株式会社（Daikin Industries, Ltd.）成立于1924年，总部位于日本大阪。大金最初以金属制品和化工产品业务起家，随着全球市场的需求变化，公司逐步扩展至空调、制冷设备以及液压和国防设备领域。通过多次战略性并购成为一家覆盖超过175个国家的跨国企业。大金是目前世界第一的空调企业，也是唯一一家同时生产空调设备和制冷剂的企业。化学品业务方面提供高性能氟聚合物及其他化工材料。20. 旭硝子 (AGC)
旭硝子成立于1907年，总部位于日本东京，是全球领先的玻璃、化学品及高性能材料制造商。提供特殊玻璃、印刷电路板的原料、玻璃粉、玻璃浆、DOE、扩散板、工业用PTFE复合材料等半导体工艺材料。21. 东曹 (Tosoh Corporation)
东曹于1935年成立，是日本领军的综合石化企业。以其在石英部件（石英玻璃）和金属、非金属镀膜（溅射靶材）产品方面拥有的宽泛、厚重的材料专业知识和技术储备，不断为客户研制新产品和开发新的解决方案，在世界半导体和平板显示器制造的该材料市场上居于领先地位。22. 关东电化工业 (Kanto Denka Kogyo)
关东电化工业株式会社是一家总部位于日本的公司，从事化学产品的生产。主营业务为基础化学品、精密化学品以及铁业务，特种气体主要产品有六氟化硫、四氟化碳、三氟甲烷、六氟乙烷、三氟化氮、等氟化气体，电池材料主要产品为六氟磷酸锂、硼氟化锂等。日本关东电化工业在半导体领域主要以氟化物气体为主。从生产环节上来说覆盖了半导体清洗，蚀刻和沉积环节。23. 中央硝子 (Central Glass)
中央硝子株式会社是一家日本特殊玻璃和化学品的制造公司，1936年10月10日于日本成立。中央硝子的氟化合物具有独特的物理特性，被广泛应用于半导体制造工艺、光学原材料和电池活性材料等领域。24. 三井化学 (Mitsui Chemicals)
三井化学是一家在全球开展业务的日本化学生产企业。在半导体制造领域，三井化学的功能性膜·片材技术对电子材料、太阳能电池、建筑、物流等广泛的产业领域提供着支持。其中在世界市场占有率第一的ICROS Tape™，在半导体制造工程中作为晶圆表面(电路形成面)保护膜使用。此外还有叠层陶瓷电容工程用薄膜(SP-PET™)等，以满足市场成长突飞猛进的ICT领域的需求。25. 爱发科ULVAC
ULVAC（爱发科）成立于1952年，总部位于日本神奈川县，是全球领先的真空技术解决方案提供商。为各种逻辑和存储器件提供溅射和干蚀刻等尖端技术。26. 日本碍子 (NGK Insulators)
日本碍子成立于1919年，总部位于日本名古屋市，是先进陶瓷材料与工业部件的全球领导者。主要产品是以汽车尾气净化为首的各种工业用陶瓷产品、电子及电气设备用陶瓷产品、特殊金属产品、蓄电系统、绝缘子和电力相关设备等的制造和销售。27. 日立金属 (Hitachi Metals)
日立金属株式会社于1956年成立于日本，公司主要产品为ASM、隔离器、低通滤波器; 高规格钢、特殊钢; 不锈钢铜不锈钢合金散热材、铝铜铝合金散热材、LTCC 陶瓷材料等；日立金属ASM 2003年至2010年曾广泛应用于2G手机厂家，目前其LTCC陶瓷仍为RFMD等一线PA厂家采用;日立金属高规格钢、特殊钢广泛应用于汽车及IC 领域。28. TDK
TDK成立于1935年，总部位于日本东京，是全球电子元件与材料领域的龙头企业。起源于磁性材料，是世界上第一家将铁氧体商业化的公司，它曾被称为主要的盒式磁带制造商之一。它还是汽车被动元件和智能手机聚合物可充电电池的全球顶级供应商之一。29. 日矿金属（JX Metal）
JX金属为日本JX金属集团核心企业，前身可追溯至1905年成立的久原矿业，主营铜/贵金属冶炼及高纯度材料制造。公司广泛经营半导体、硬盘驱动器、光伏电池等各类产品中使用的溅射靶材，并且常年稳定提供高品质的产品。2021年，日矿金属（JX Metal）、东曹（Tosoh）等企业占据全球靶材市场50%的份额30. 凸版印刷（Toppan）
凸版印刷成立于1900年，总部位于日本东京。核心业务涵盖印刷技术与电子材料，TOPPAN采用超精细加工技术制造半导体工艺制程中必不可少的各种零部件，如用于半导体制程前道工序的光掩膜、用于后道工序封装的FC-BGA基板，以及引线框架等。31. 大日本印刷（DNP）
DNP是世界上最大规模的综合印刷公司，自1876年创业以来专注于印刷技术。作为光掩膜厂家，DNP在2016年全球首例导入多电子光束绘制设备，且大幅度缩短了新一代半导体光掩膜的绘制时间，从而满足了半导体厂家对高产率、高质量的需求。2020年，DNP开发了相当于5nm工艺的EUV光刻光掩膜制造工艺。32. 揖斐电株式会社（Ibiden）
日本揖斐电株式会社(IBIDEN)成立于1912年，总部位于日本岐阜县，是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位。33. 长濑（Nagase）
长濑集团（以下简称“长濑”）始于1832年，全球员工近7000名，业务以各类化学品和树脂为中心，从传统商社跨越至技术研发、制造等多领域。长濑耕耘中国市场近30年，业务涵盖了涂料、树脂、医药中间体等的化学品、液晶显示器、半导体行业的电子材料、汽车、能源关联等领域的功能材料，以及医药、健康食品等素材。34. Namics Corporation
NAMICS CORPORATION 原名为“北陆涂料株式会社”，1947年始建于日本新泻。主要包括芯片封装胶水、烧结银浆、高频线路板粘结胶和各类电子材料。Namics在全球底部填充材料市场占有较大份额。35. 田中贵金属
田中贵金属自1885 年（明治18年）创业以来，营业范围以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。田中贵金属经手绝大多数使用于半导体的贵金属材料，其经营型态就全球而言，是十分少见的贵金属制造商。36. 富士美（Fujimi）
富士美成立于1950年，总部位于日本爱知县，是一家研磨液制造商，拥有全球最大的市场占有率，主要应用在半导体、光学晶体、光学玻璃、光学塑料以至金属、陶瓷加工等行业的高精度表面处理。公司也提供各种陶瓷粉体，以及转移式电浆电弧粉末，产品包括氧化铝粉、碳化钨粉。37. TOTO
全球第三大陶瓷卫浴产品制造商TOTO与半导体的关系可追溯至1980年代，当时TOTO为半导体产业开发高性能精密陶瓷。然而，该业务多年无利可图，但随着半导体市场近年蓬勃发展，TOTO也积极利用陶瓷材料，广泛应用在先进芯片生产。38. DISCO
Disco 从 1937 年成立之初即从事半导体切磨抛材料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛材料上凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局构筑行业龙头地位。DISCO 针对不同的加工条件、加工质量标准对划片刀金刚石粒度、金刚石密度（集中度）、结合剂强度等参数进行多样化，并针对难切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工条件研发解决方案，形成了完善丰富的产品组合，被加工材料覆盖完善。39. 京瓷
京瓷株式会社（Kyocera Corporation），简称京瓷，是一家成立于1959年的日本跨国科技公司，总部位于京都市伏见区。公司由稻盛和夫创立，最初专注于精密陶瓷的研发和生产。随着时间的推移，京瓷的业务扩展至多个领域，包括电子和半导体、办公用品、解决方案。京瓷在全球拥有广泛的业务网络，涵盖原料、零件、设备、机器以及服务、网络等各个领域。半导体零部件包括陶瓷封装、基板；有机封装、印刷电路板；有机化学材料。40. HOYA
EUV掩模基板制造商HOYA成立于1941年，最初名为“东京光学株式会社”，后来更名为“HOYA株式会社”，并于1960年开始进入光学行业，具体产品涵盖掩模板基板、HDD玻璃基板、眼镜镜片、内窥镜和数码相机镜等。目前，公司在信息技术领域的半导体光掩模基板、FPD用掩模板、HDD用玻璃基板、光学镜片的市场份额排名全球第一；在生活服务领域的零售隐形眼镜、人工晶状体和陶瓷人工骨市场份额排名全球第一，眼镜镜片市场份额排名全球第二，医疗内窥镜排名全球第三。2025年2月18日至26日，我们将组织为期9天的出海考察活动，我们将考察韩国semicon、日韩半导体领先企业、与高校教授学者面对面交谈最新市场动向，全面挖掘日韩半导体行业趋势和业务合作契机。（详情请阅读：2月出发！9天8晚，挖掘日韩半导体芯机会）考察团成员火热招募中，扫描下方二维码咨询报名！
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