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2月13日消息，据报道，美国要求英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个芯片代工厂项目！
Baird的一则报告指出，Intel可能拆分其晶圆制造业务，与台积电成立合资公司，共同经营，台积电可能派遣工程师到Intel晶圆厂帮助运作。
根据提议，美国政府官员要求英特尔，把美国已建成及正在建设的3 nm及2nm芯片厂项目放到合资公司。
台积电将提供关键的半导体工程师和技术专长，帮助在美国生产先进的3 nm和2 nm芯片，保证美国芯片供应稳定，并得到《芯片法案》的联邦补贴支持。
由于英特尔晶圆代工事业早已跟英特尔其他部门分开运作，市场早就预期英特尔分拆晶圆代工业务。
Gerra 认为此传闻具合理性，因为展望未来，英特尔将获得大幅现金流缓解，从而能够专注于设计和平台解决方案。同时，一家成功的晶圆厂可以吸引那些寻求地理位置可靠的制造替代方案的关键无晶圆厂公司。
不过交易尚未最终确认，且可能需要较长时间来完成，Intel尚未对此消息做出回应，台积电也拒绝发表评论。
有市场人士认为，Intel与台积电成立合资公司还是有一定可能性，如果台积电投资并帮助Intel的晶圆制造业务，技术转移和管理经验将能够快速上轨道，同时美国也能保持在芯片制造领域的自主性。
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