2025第二届先进热管理陶瓷论坛以“协同·创新”为主题，将特别关注功率器件散热用的陶瓷基板、粉体制备、烧结以及精加工等关键工艺、深入探讨核心材料与技术进展，关注市场应用趋势；强化前沿科学，促进高校与企业之间的紧密合作，共同推动陶瓷材料在热管理领域的创新和发展。
第1波嘉宾剧透（学术篇）
（排名不分先后，更多知名学术和企业嘉宾确认中...）
（1）湖南大学，肖汉宁
现任湖南大学陶瓷研究所所长，兼任中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会主任委员，中国硅酸盐学会陶瓷分会常务理事。主要从事高性能结构与功能陶瓷研究，包括先进结构陶瓷、结构-功能一体化陶瓷等领域。主持完成了国家自然科学基金5项，国家863计划、国家重点基础研究计划、国际科技合作和国防军工等国家和省部级科研项目20多项。
（2）南京航空航天大学，傅仁利
博导，担任中国硅酸盐学会特种陶瓷分会理事；中国仪器仪表学会电子元器件关键材料与技术专委会常务委员；复合材料学会导热材料专家委员会委员。长期从事微电子封装与基板材料、功率电子器件封装基板及散热技术和LTCC低介电常数基板材料等方面的科研工作。
（3）华中科技大学，陈明祥
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与行业同仁分享您的见解、展示您的创新
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大会信息
大会时间：2025年4月18-20
大会地点：江西-景德镇
主办单位：DT新材料，iTherM
大会顾问：
肖汉宁，湖南省硅酸盐学会理事长/中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会理事长
宋锡滨，中国生产力促进中心协会新材料专委会主任
支持媒体：DT新材料，洞见热管理、DT半导体、Carbontech、DT新能源、材视，夯邦、
02
**拟定议题，以实际议程为准。欢迎企业和科研单位提供和定制议题方向。
专题一：产业前沿与机遇
1：先进功能陶瓷市场的演变
2：先进热防护陶瓷材料
3：3D打印在陶瓷制造中的创新应用
4：压电陶瓷与组件（微泵、风扇…）
专题二：陶瓷粉体与浆料
1：高纯、精细纳米氧化铝粉体
2：高热导率AlN/BeO陶瓷粉体
3：Si3N4陶瓷粉体产业化进展
4：陶瓷浆料技术与工艺创新
专题三：陶瓷基板
1：氧化铝陶瓷基板
2：氮化铝/氮化硅陶瓷基板
3：陶瓷基板金属化（DBC/DPC/AMB）
4：AMB基板纤焊与刻蚀的技术挑战
5：精密流延技术的创新应用
专题四：陶瓷基板的应用
1：HTCC/LTCC多层陶瓷基板
2：IGBT功率器件散热用DBC陶瓷基板
3：SiC功率模块散热用AMB陶瓷基板
4：激光器封装热管理用DPC陶瓷基板
5：LED封装用陶瓷基板
04
参会注册
参会代表(/人)
报名且线上缴费￥2800，现场缴费￥3200
学生(/人)
报名且线上缴费￥1200，现场缴费￥1500
缴费方式
银行转账
名称：深圳市德泰中研信息科技有限公司
开户银行：招商银行股份有限公司深圳福永支行
帐号：755962537310506
支付宝转账
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支付宝：anna@polydt.com
特别提醒
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联系我们
赞助&展位&参会
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邮箱：zhangshaokun@polydt.com
为推动热管理用陶瓷材料领域的前沿研究进展与成果分享，组委会搭建了一个专业交流群。该群汇聚了氧化铝、氮化铝及氮化硅粉体及基板，DPC，DBC，AMB，HTCC/LTCC等多种陶瓷材料的研发与生产单位、原材料供应商、相关生产设备制造商、检测仪器企业，以及来自高校和科研院所的专家学者和企业代表等产业链上下游精英，欢迎大家进群交流。描下方二维码，添加管理员微信，即可加入！
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