锂电高工数据显示，2025年1-2月电池级铜箔价格持续攀升，6微米产品单价突破9.5万元/吨，较2024年四季度上涨近5%，创淡季涨价纪录。与往年春节前后需求回落致铜箔降价不同，本次涨价主因加工费提升——同期铜价环比下降约5%，但铜箔加工费涨幅超10%，助力头部企业四季度亏损收窄。分析指出，高端铜箔供需结构改善或成此轮行情核心推力。中信证券指出，PCB铜箔的需求有望持续提升。铜箔行业历史上两次产能转移带来技术转移，随着PCB铜箔产能向中国大陆迁移，国内铜箔厂商的技术水平正不断提高，德福科技PCB铜箔的性能已接近海外头部企业，并获得英伟达等客户认可。我们预计2030年全球高端PCB铜箔市场规模为360亿元，随着国内铜箔企业持续建设高端PCB铜箔产能，推进下游客户认证，我们预计2030年国内企业有望占据高端PCB铜箔市场15%的份额，对应54亿元的市场规模，2023-2030年CAGR为42%。AI算力革命正重塑PCB产业格局，中信证券研报显示，受益AI服务器及消费电子需求激增，全球高端PCB铜箔市场规模预计以10%年复合增速增至2030年360亿元，其中国产份额有望从外资垄断突破至15%（54亿元）。英伟达等国际巨头已开始认证国产高端铜箔，国内企业通过核心技术攻关打破海外技术壁垒。
券商指出，AI端侧创新叠加算力升级将驱动PCB行业进入"周期+成长"共振阶段，高端铜箔国产化率42%的年均增速揭示产业替代加速趋势。今年上半年全球PCB载板行业承压，台企凭借两岸产能仍以最大生产规模领跑全球，韩国厂商首度超越日本跃居第二大载板生产国。TPCA数据显示，日企因成本压力加速退出中低端市场，转向高端软板（全球第二）和ABF载板（全球第三）领域，聚焦半导体、车用电子；韩企则全面收缩HDI业务，集中发展BT载板（占全球第二），主攻手机AP、存储芯片等市场。
产能布局方面，日本超50%产能保留本土，重点生产高附加值ABF载板，Ibiden、Shinko等头部企业主导；韩国六成产能集中于境内，三星电机、LG Innotek等加速向ABF载板转型，同步扩建东南亚基地。机构指出，韩国Simmtech等厂商通过强化BT载板与高端HDI业务，持续巩固细分领域优势。当前行业竞争聚焦技术壁垒与供应链调整，头部企业战略分化凸显市场格局重塑。- 2025年1月国内外PCB投资动态：国内季节性回落，国际并购活跃
2025年1月，中国PCB产业呈现国内外投资分化格局。国内受春节假期影响，新增投资项目3项，总量降至201项，其中一博科技收购珠海邑升顺32.23%股权引发关注，另有2.21亿元材料项目落地。国际投资保持活跃，新增11项投资涉及49.89亿元，其中4项跨境并购尤为突出：韩国YMT收购KENSCO、KCE控股德国分销商，日本JIC收购新光电气工业，意大利Somacis完成对AT&S韩国资产并购。区域投资呈现明显集中态势，日韩及中国台湾地区占比超81%（9项），包括鹏鼎科技获7亿注资、欣兴电子2.35亿元新厂签约等重点项目。东南亚、欧美各新增1项投资，其中深圳泰科思特与韩国NEOPMC组建合资公司成为跨境合作典型案例。
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