智能驾驶芯片专题报告:地平线机器人VS黑芝麻智能双雄对决

智能汽车设计 2025-03-14 07:41

智能驾驶芯片行业:千亿市场空间大赛道,国产芯片厂商崭露头角。技术进步+成本下降+消费者接受度高,智能驾驶行业渗透率加速提升,在ADAS 功能进一步普及的推动下,全球ADAS SoC 市场预计从2023 年的275 亿元增至2028 年的925 亿元,CAGR 为27.5%。自动驾驶SoC 供应商方面,中国的主要自动驾驶SoC 市场参与者包括地平线、黑芝麻智能等;其他国家的主要自动驾驶SoC 市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments(TI)及瑞萨。目前英伟达、高通、地平线、华为、黑芝麻等均推出了适配L3 级及以上高阶智能驾驶的芯片方案。

地平线机器人-W:自主智能驾驶解决方案龙头。地平线产品包括汽车解决方案(2023 年营收占比95%,下同)和非车解决方案(5%)两部分,2023 年,公司收入15.52 亿元,同比增长71%,净利润为-67.4 亿元。1)产品端,汽车解决方案方面,地平线作为国内头部智能驾驶SoC 芯片厂商,征程系列芯片布局包括征程2、征程3、征程5、征程6,已完全覆盖L1-L4 智能驾驶。2)客户端,依托完整成熟的软硬件产品矩阵与智驾全栈技术,从IP 开放授权到智驾解决方案交付,地平线提供全链路的量产开发支持与平台化服务,公司成为众多车企品牌、Tier1 决胜智能化时代的首选合作伙伴。目前,地平线已与超40 家全球车企及品牌达成超290 款车型前装量产项目定点,已有130+款量产上市车型。展望未来,征程系列芯片规模化放量,公司业绩有望高速增长。

黑芝麻智能:领先的智能汽车计算芯片及解决方案国产供应商。黑芝麻智能主营业务主要分为两部分,分别是汽车自动驾驶产品(2023 年营收占比88.5%)及解决方案和智能影像解决方案(11.5%),2023 年,公司收入3.12亿元,同比增长89%,净利润为-48.6 亿元。1)产品端,黑芝麻智能SoC 芯片产品全面覆盖低中高阶智能驾驶和跨域融合场景,包括专注于自动驾驶的华山系列,及专注于跨域计算的武当系列。除自有SoC 外,公司提供自动驾驶配套软件,以支持客户在SoC 上开发及部署应用程序时进行定制。2)客户端,公司自动驾驶产品及解决方案客户数目由2021 年的21 名增加至2023年的69 名,公司与诸多汽车OEM、一级供应商、软硬件及移动出行合作方合作,打造丰富的生态圈,合作车企包括长安汽车、吉利汽车、上汽集团、一汽集团等。

自动驾驶SoC 市场的竞争格局

自动驾驶SoC 供应商主要分为三类,即特定自动驾驶SoC 供应商、通用芯片供应商及汽车OEM 自研商。

1)特定自动驾驶SoC 供应商专注于自动驾驶的研究,并拥有全面的软硬件开发能力,可为不同的汽车OEM 提供量身定制的自动驾驶基于SoC 的解决方案,该类供应商主要为汽车行业内多元化的客户服务,其优势在高度专门化及经济规模。具体的自动驾驶SoC 提供商根据其产品战略及定位可分为两大类:第一类包括最初开发算力相对较低的自动驾驶SoC,以满足较低级自动驾驶功能(L0-L2)的需要,在取得若干程度的商业成功后,这些公司便会进而开发高算力自动驾驶SoC;第二类包括从一开始便专注于先进自动驾驶功能(L2/L2+以上)者,其专门开发高算力SoC,由于高算力SoC 技术壁垒高,开发周期长及资金要求高,这类公司通常会于早期阶段提供其他类型的产品及服务,以维持稳定的收入来源,从而实现于开发高算力SoC 方面的持续投资。

2)通用芯片供应商开发及交付较特定自动驾驶SoC 供应商范围更广的芯片,提供的产品包括各式各样的汽车芯片或不同应用的其他芯片,如机器人、电脑、数据中心、手提电话及製造,因此,该类供应商不仅专注于自动驾驶,而且拥有横跨多个行业的广大客户群。一般芯片供应商通常是历史悠久及大规模公司。其中一些公司专注于消费电子及服务器领域使用的消费及工业级芯片,透过修改及增强非车规级芯片来涉足汽车行业,以创建早期自动驾驶SoC。随后,这些公司持续投资于开发专用车规级SoC。

3)部分汽车OEM 开发自有自动驾驶SoC,此方法使OEM 可完全根据其特定需要定制SoC。然而,由于高度定制及与其他OEM 的竞争形态,该类自有开发SoC 通常仅用于其自身品牌车辆。自动驾驶SoC 的开发有巨大的技术壁垒,需要在研发方面大量投资,开发周期较长。自动驾驶Soc 需要高标准的半导体制造技术,目前全球主要由台积电制造。自动驾驶SoC 供应商方面,中国的主要自动驾驶SoC 市场参与者包括地平线、海思、黑芝麻智能;其他国家的主要自动驾驶SoC 市场参与者包括英伟达、Mobileye、高通、Texas Instruments(TI)及瑞萨。参考黑芝麻智能招股说明书,2023 年,按照收入计算口径,中国市场自动驾驶芯片及解决方案供应商前五大分别为Mobileye(27.5%)、英伟达(23.7%)、德州仪器(4.8%)、地平线(3.6%)、黑芝麻智能(2.2%);2023 年,按照出货量口径,中国高算力(50+ TOPS)自动驾驶SoC 供应商主要为英伟达(72.5%)、地平线(14.0%)、黑芝麻智能(7.2%)、瑞萨(5.6%)、高通(0.4%)

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