SiC营收目标超10亿!2家SiC模块厂商打入车企供应链

原创 第三代半导体风向 2025-03-18 18:35
图片插播:5月15日,“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办,演讲或摊位咨询请联系许若冰(hangjiashuo999)。

在新能源汽车电动化浪潮中,碳化硅功率模块赛道迎来爆发式增长,近日,扬杰科技与悉智科技两大国产功率半导体厂商接连披露重磅进展:

▲ 扬杰科技:碳化硅MOSFET已打入小米、比亚迪供应链,计划今年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。预计未来三年SiC业务营收将突破10亿元。

▲ 悉智科技:自主研发的SiC模块不仅搭载于智己车型,更获得大众中国体系认证,单季度营收突破5000万元,未来单季收入目标有望破3亿元。

随着国产碳化硅模块相继通过国内外车企严苛审核,本土厂商正加速改写全球功率半导体产业格局,为新能源汽车产业注入新动能。

扬杰电子:

主驱碳化硅今年上车,未来营收破10亿元

据《扬州日报》3月16日的报道,扬杰电子在近日举办了一场“SiC、IGBT功率产品合作交流会”,共有新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、储能、伺服器、变频器等近百名知名企业代表参会。

根据扬杰科技官微报道,这些企业包括沃尔沃、舍弗勒、博格华纳、科世达、理想汽车、吉利、零跑新能源、汇川联合动力、富特科技、蜂巢能源、固德威、盛弘电气、伟创电气、汇川技术、阿特斯、上能电气、英飞源、三晶电气、爱士惟、特来电等企业的代表。

扬杰科技董事长梁勤在接受《扬州日报》采访时表示,“相信碳化硅产品业务在未来两三年内也能实现10亿元销售规模,为公司2027年突破百亿元营收大关增添新的动力。”

当天,与会人员前往扬杰科技旗下的 SiC 晶圆工厂、车规模块工厂开展实地参观活动。

该报道提到,2024年底,扬杰电子的两条碳化硅车规级模块封装产线建成投产,扬杰科技实现了“芯片设计—封装测试—模块集成”全链条研发的生产体系布局。

芯片产线方面,扬杰子公司杰冠微电子此前宣布在扬州市邗江区建设“年产6万片新能源用大功率低功耗芯片项目”,总投资约10亿元,项目计划引进进口设备15台套(如离子注入机、激活退火炉等),并采购国产设备150台套(包括刻蚀机、清洗机、显影机、涂胶机、显微镜等),形成完整的大功率低功耗芯片生产线。项目建成后,预计可实现年产6万片新能源用大功率低功耗芯片的生产能力,主要服务于新能源领域(如新能源汽车、光伏等)的高效功率器件需求。

扬杰科技副董事长梁瑶在接受《扬州日报》采访时表示,杰冠微碳化硅产品自投产以来,已实现1000多万元的销售。 

该报道还提到了扬杰在碳化硅合作方面进展,该公司的碳化硅二极管产品已获得国内Top10的光伏逆变器客户认可,市场份额持续增加;而碳化硅MOSFET产品也已实现量产,进入了小米、比亚迪等头部车企的供应链。

此外,扬杰科技已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向,计划今年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。

图片加入碳化硅大佬群,请加微信:hangjiashuo999

悉智科技:

主驱单季已破5千万,未来破3亿

近日,“半圈猎人”独家专访了悉智科技CEO刘波,并透露了该公司碳化硅模块的上车进展。

2022年,悉智科技正式开始运营,聚焦在宽禁带电力电子技术和产品创新,并且投入3个亿直接挑战壁垒最高的乘用车车规级功率模块市场,苏州建设一个车规级封装工厂。

根据悉智科技今年2月份推文,2024年该公司取得了单季度营收突破5000万元、自研SiC DCM塑封功率模块累计出货量超3万颗等一系列重要成果。

今年1月份,悉智科技CEO刘波在三周年公司庆典上表示,“展望未来,我们将在第二个三年计划中实现单季度突破3亿元(意味着全年12亿左右)的业绩目标。”

根据“半圈猎人”报道 ,自2024年以来,悉智科技取得了初步的成果:

▲ SiC APM2产品配合某国内一流车企电驱公司自主设计到大批量产仅用了24个月,目前在智己汽车全系列上已经量产了近4万颗模块

▲ 2024年2月1日碳化硅模块产品首次通过大众中国的技术和体系能力的POT审核,历时25个月,2025年2月20日DCM-8 SiC模块再次通过大众中国的量产和交付能力的POT审核。

▲ 某国际一流车企电驱公司选中了悉智科技作为他们重要的主驱SiC功率模块合作伙伴,开发SiC APM3、SiC APM4功率模块。

▲ 悉智科技配合星星充电为欧美市场开发并量产全球首款高温SiC塑封功率模块,显著提升工商业储能充放电效率。

根据“行家说三代半”此前报道,悉智科技苏州生产基地规划9条车规级塑封产线,涵盖车载充电(OBC)、电驱(Traction)等功率模块的生产。

首条数字化车规级塑封产线于2022年3月启动建设,2022年9月一期产线通线,具备200万颗车载充电SiC功率模块年产能,并配备车载电驱模块试验线能力(Pin-Fin结构)。

二期产线于2023年9月通线,新增400万颗车载充电模块和100万颗车载电驱模块产能(含50万颗Pin-Fin结构)。

电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会

碳化硅是新能源和工业电气化的技术发展方向,2025年5月15日,“行家说”将在上海举办“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”,本届大会将邀请SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家,共同探讨碳化硅在新能源汽车中的技术应用等关键话题。

大会现已开放报名渠道,因会议名额有限,先到先得,欢迎扫码报名参会。同时,活动还有少量演讲和摊位展示席位,赞助咨询请添加微信联系(hangjiashuo999)

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