JM insights调研显示，今年MLED行业继续处于高速发展期，近年MLED屏在消费电子领域应用的市场规模年复合增长率近10%。2025年COB显示面板已拓展P1.8以上应用场景，SMD产品应用场景趋于稳定，MIP各头部企业宣布放量，大屏显示进入Micro级显示大面板（P0.4及以上超微显示大面板）元年，COB+SMD+MIP正式叩响显示面板千亿以上消费级市场大门，与此同时MLED大屏显示应用场景生态分层（不同封装形态MLED显示面板细分领域应用）日趋明显。MIP成为快速进入高端C应用场景的必争之地。
LED大屏显示从1010 SMD封装器件的问世，到COB的异军突起，再随着芯片微缩化加速，去衬底Micro LED芯片（50μm以下）的产能爬升，以及巨量转移技术的提升，LED大屏显示由微间距（P2.5-P1.0）进入到P1.0以下Micro LED显示面板势在必行，对比当下主流的COB显示模组，MIP初露峥嵘。
当下主流的COB厂商面临着传统显示面板（类似产线世代）同样的问题，重产线投入，产品规格可调整性低等问题。而MIP技术通过将Micro LED芯片进行芯片级封装，实现了更高的显示性能和一致性。MIP技术具有更好的匹配性，适用于不同基板和像素间距的应用，兼容中、大尺寸Micro LED显示应用。
根据集摩咨询产业调研数据显示，目前头部芯片企业已相继公布2025年MIP批量投产，头部封装、应用企业也相继推出市场化产品。随着各家MIP产能的持续扩大与放量，成本方面也将持续下滑。
（注：数据来源于各家企业公开的数据，JM Insights整理）
MIP成本走势预测图
MIP由Mini in pckage进入到Micro in package在产品形态上也有了更大的改变，AMIP——灯驱同面全倒装产品形态的问世，有效解决了MIP产品由于小芯片所导致的的亮度不足，相较COB显示面板发热过大，以及载板（相较COB)成本过高等问题。随着头部企业相继宣布批量投产及后续产能规划，MiP技术正从产品化阶段稳步迈向商业化阶段。预计到2025年，MiP技术的总产能有望接近10000kk/月，相较于现有产品，MiP成本下降幅度将有望超过50%。
第三代(Micro Driver+Micro chip) MIP( 图片来源艾迈谱）
在集摩咨询看来，MIP作为P1.0以下Micro LED显示面板化重要的产品形态，未来会在很长时间内与COB、SMD、COG等产品形成对LED显示市场的互补，例如对中小尺寸显示领域的延展。推动Micro显示面板C端市场的增长。初期可能体现在品牌端推出对应的Micro LED高端TV，高端家庭影院等.MIP的量产为打通更多p1.0以下应用场景提供了可能性的同时，在P1.0以上市场也大有可为。
在本届2025ISLE展会上，众多企业也展出了多款MIP产品。如国星光电展出以MIP0606打造的超高清一体机。
图片来源：国星光电
洲明科技带来全球首款户外MIP产品：UslimⅢ MIP O！该产品模组采用磁吸+专利锁设计，安装灵活，且支持100%前后维护。显示性能上，具有4500nits高亮显示，MIP全倒装封装+共阴驱动IC，大幅降低整体功耗，IP66级防护，多重涂层设计，具备防水、防尘、防紫外线能力。
图片来源：洲明科技
视源股份旗下青松光电带来行业首个MIP162寸的4K高品质分辨率一体机产品。1000nits亮度、99%以上DCI-P3色域、0.005级别起灰亮度等显示参数，内置带有6TOPSAI算力的处理方案，最高支持 8K@60fps的视频解码能力，支持RGB4:4:4无失真HDMI视频输入，并搭配120W混合扬声器系统。可以满足消费者家庭影院、高端视听应用的需求。
图片来源：青松
联建光电也展示了Vmicro微间距显示技术，带来先进封装技术的MIP产品（MIP 0.9）。
图片来源：青松
MIP作为小间距LED进入Mini/micro时代的关键中间枢纽型创新点，2025年MIP价格走势上，行业有分析指出，渴望“一年降价一半”。短期市场目标是基本实现同等间距与COB产品的可比性，甚至更便宜。
因此，MIP有理由成为更为强大的高品质升级竞争者，在更广阔的应用场景中全面渗透和开花。
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往期回顾
Review of previous periods
● ISLE展会直击②：艾比森、京东方、强力巨彩、明微电子、国星光电等创新方案赋能LED显示
