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3月4日，台积电董事长兼首席执行官魏哲家在美国白宫向特朗普宣布，台积电计划在未来四年在美国投资1000亿美元。
魏哲家指出，这笔资金将用于建设三座新的晶圆厂、两座封装厂，并设立一个大型研发中心。
魏哲家表示，此举旨在支持AI技术的进一步发展，与在美国亚利桑那州凤凰城建立晶圆厂的初衷一致。
此次扩张预计将为AI及其他尖端技术领域创造数千亿美元的半导体市场价值。
台积电的这一投资计划预计在未来四年内将支持4万个建筑工作岗位，并在先进芯片制造和研发领域创造数万个高薪、高科技职位。
预计在未来十年，该项目将为亚利桑那州乃至全美带来超过2000亿美元的间接经济效应。
此举彰显了台积电对其客户，包括苹果、英伟达、AMD、博通和高通等美国领先的AI和技术创新公司的支持承诺。
加上台积电对位于亚利桑那州菲尼克斯的先进半导体制造业务的650亿美元投资，台积电在美国的总投资预计将达1650亿美元。
征收半导体关税成为台积电在美国投资晶圆厂的驱动力，台积电亦期望借此降低自身风险。
然而，此举不仅涉及一次性成本，还可能引发日益严重的通胀成本，这将不可避免地导致智能手机和数据中心设备等最终用户产品价格上涨，进而推高应用程序成本。
台积电计划加速第三座晶圆代工厂的投产，并努力使第四、第五及第六座代工厂更快投入运营。
台积电将生产美国最先进的AI芯片，并计划在亚利桑那州除已有的六座代工厂和两座封装中心外，增设一个研发中心。
台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21园区，占地约1,100英亩，相当于摩纳哥面积的两倍多，或大约630个标准足球场并排的面积。
公司原计划在此建造六个晶圆厂模块（或阶段），使其成为世界上最大的半导体生产基地之一。
根据红杉资本的评估，AI产业每年需创造6000亿美元的收益，以证明当前对硬件投资的合理性。
然而，迄今为止，美国尚无任何AI公司实现盈利。因此，台积电未来四年的举债投资美国之举，无疑是一项高风险的财务决策，可被视为一种[不情愿的捐赠]。
在过去的一年中，台积电创造了超过260亿美元的自由现金流。
截至2024年，该公司拥有约740亿美元的现金及短期投资。
假设台积电持续产生同等规模的自由现金流，四年内其现金及短期投资总额将达到1780亿美元。
台积电需要投资大约56%的资金，以在四年内实现1000亿美元的目标。
这笔巨额资金可能会给台积电带来显著的财务压力。
此外，台积电若不主动出击，可能会被迫接管英特尔的制造工厂。
此前，美国方面曾透露台积电入股英特尔的可能性，并有获取台积电技术的意图。
台积电为了避免与英特尔合作导致技术过度渗透，通过大规模投资来彰显自身在美国市场的独立性和重要性，从而在一定程度上降低技术合作的风险。
从这个角度来看，台积电在美国建立先进工厂，尽管生产基地发生变化，但技术仍然掌握在自己手中。
因此，有分析师认为，台积电赴美投资可以缓解关税危机，并且[比被迫接管英特尔工厂更具可控性]。
这场千亿级的投资背后，是台积电在中美两国间夹缝中的无奈选择。
数据显示，台积电60%以上的营收来自美国客户，半数以上的股权由美国资本持有。
面对特朗普政府[不投资就加征100%关税]的威胁，台积电董事长魏哲家表示：[这是我们保护股东利益的唯一选择。]
总体而言，台积电此次在美国的大规模投资计划，短期内可能带来一定程度的规模扩张和市场机遇。
但从长远来看，业界对于其可能失去市场优势的担忧并非毫无根据，同时也可能因此而影响其在市场上的领先地位。
此前已投资650亿，制程工艺有代差
台积电在美国建立工厂的计划，获得了《芯片法案》提供的390亿美元补贴中的66亿美元，以及额外的50亿美元低息贷款。
经过多轮谈判和审批程序，美国商务部与台积电于2024年11月敲定了补贴协议，此前承诺的补贴即将发放。
作为交换，台积电承诺在美国工厂的总投资额将达到650亿美元，分三个阶段实施，即Fab21 P1/P2/P3（Fab21的一期、二期和三期）。
该项目于2022年启动，预计在2030年左右全面竣工，预计总产能为90K。
在未来五年内，台积电的先进工艺工厂进度将包括亚利桑那Fab21 P1工厂，该工厂预计在2024年年底前进入风险试产阶段，并在2025年第一季度末开始正式量产。
据此计算，亚利桑那工厂的预计投资成本应为510亿美元，而实际投资额为650亿美元，超出预算30%，这可能表明存在虚报投资成本的情况。
这种做法不难理解，因为投资成本报得越高，能够申请的补贴也就越多。
Fab21 P2目前仍处于土建阶段，2024年的建设进度未达预期，这可能与《芯片法案》补贴协议的最终签署进度有关。
相比之下，位于台南的Fab 18B工厂已于2023年开始量产3nm工艺，美国工厂的进度落后于台湾地区总部4-5年。
Fab21 P3工厂预计将在2025年开始土地征用和建设，2026年进行土建工程，2027年年底完成封顶并安装洁净室及厂务设施，预计在2028年第三季度开始设备迁移。
到2028年第三季度，正值美国下一次大选期间，届时可举行设备迁移典礼。预计在2029年第二季度，该工厂将开始量产2nm芯片。
尽管台积电美国工厂的进展顺利，但在工艺节点上，始终落后于台湾地区总部，至少存在1-2代的差距。
提前布局硅光子及量子芯片，也是赴美长期战略
除了传统晶圆制造，美国设厂计划还包括研发中心，台积电赴美的长期战略是提前布局硅光子及量子芯片技术。
美国的先进封装厂将支持硅光子芯片的量产，并促进与Google、NVIDIA等科技巨头的深度合作，推动AI硬件的技术创新。
台积电在美国的研发中心，也可能与亚马逊、Google等量子技术领先企业合作，积极推动量子芯片的商业化。
在全球科技竞争加剧的背景下，台积电的美国投资不仅是企业的商业决策，更涉及全球半导体生态的战略布局。
随着AI、硅光子、量子芯片等新兴技术逐渐成为产业发展核心，台积电如何在全球竞争中保持领先地位，将是未来半导体生态系统发展的关键。
可能会利好台积电，但注定会利空台湾产业发展
台积电对台湾经济的重要性不言而喻，它在台湾经济中扮演着至关重要的角色，堪称台湾经济的支柱。
2023年，台积电的营收高达21617亿新台币，占台湾GDP的近9%，出口额的约16%。
从税收角度来看，2024年台积电缴纳的所得税为2334亿新台币，占台湾总税收的6%以上。
在就业方面，2023年台积电直接雇佣员工超过7万人，若计入其带动的产业链就业人数，总计超过40万人，占台湾总就业人口的3.5%。
若台积电的发展受到冲击，台湾经济将遭受重大打击，GDP增长可能放缓，出口额大幅减少，税收下降，失业率上升，整个经济体系可能陷入不稳定状态。
台积电将最先进的2纳米、3纳米制程技术转移到美国，这将削弱台湾在半导体技术发展上的领先地位。
随着这些先进制程技术在美国的落地，台湾本土的研发资源可能受到削弱，研发团队可能因缺乏实践先进制程技术的机会而逐渐丧失创新能力。
结尾：
日本经济新闻的分析指出，台积电向美国转移可能导致一系列连锁效应。
三星电子和SK海力士已经开始评估在美国建立工厂的可行性，全球半导体产能的地理分布正由亚洲的集中趋势转变为美国和亚洲并重的双中心格局。
然而，这种供应链的分散化亦可能导致成本的增加。
高盛的预测表明，若全球芯片产业彻底与中国市场脱钩，全球国内生产总值将蒙受高达1.2万亿美元的损失，同时智能手机的价格可能会上涨35%。
台湾工业技术研究院亦发出警告，台湾的半导体产业可能遭遇[技术空心化]以及[市场边缘化]的双重威胁。
部分资料参考：腾讯科技：《台积电的[美国梦]，特朗普可能不想让它做了》，电子工程世界：《台积电砸千亿[份子钱]，给自己挖坑？》，财富FORTUNE：《台积电将追加在美投资1000亿美元》，芯闻眼：《台积电加快[美积电]化？宣布在美国增加投资1000亿美元》，底线思维：《向美国纳千亿投名状，台积电买到的是风险不是保险》，芯闻报告：《台积电[被端走]，台湾还剩下什么？》，谭浩俊：《台积电千亿美元投美国，有更重要的原因》，电子发烧友网：《全球晶圆代工第四次大迁徙？台积电千亿美元豪赌美国》，日经中文网：《台积电千亿美元投资美国的背后意图》
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