在本届ICDT2025上，维信诺ViP技术全家桶备受关注，现场展出14.2英寸柔性ViP AMOLED显示屏，同时还展出6.88英寸的手机屏和1.5英寸手表屏。这不仅展示了技术成熟度，更揭示了ViP技术从消费电子到商业显示的广阔应用前景。
针对传统的FMM工艺受限于材料利用率低（约30%）、加工精度不足（难以突破800 ppi）等瓶颈，维信诺ViP技术创造性引入半导体光刻工艺，形成三步创新流程，首先是整面蒸镀，即在TFT背板完成单色发光层蒸镀；其次是光刻图形化，通过曝光、刻蚀精准保留目标像素；最后是薄膜封装迭代，重复流程完成RGB全彩堆叠。
而通过隔离柱结构实现子像素物理隔离，使每个像素可独立优化膜层设计，解决了传统方案中RGB性能相互制约的难题。
在基础性能层面，ViP还是一项“平台”技术，搭载相应的显示技术，能将AMOLED性能优点放大化。ViP技术69%的开口率配合Tandem叠层架构，能让面板亮度与寿命获得数量级上的提升，这为车载显示在烈日环境下的可视性提供了终极解决方案。而在画质维度上，人眼敏感的色偏问题被压缩至JNCD<1.0，再配合100%以上色域保持能力，便能实现近乎完美的视觉还原。同时在超高清显示上，其支持1700 ppi真实RGB排列，突破AR/VR纱窗效应。
而更具革命性的是，这项技术彻底重构了OLED显示器件结构的底层逻辑。因采用微米级独立封装使水氧阻隔能力提升3倍，可靠性升级达到工业级标准，解决了OLED怕氧怕水的问题。光刻工艺带来的设计自由度，使得异形切割、透明显示等差异化形态有了突破物理限制的能力。
运营效率上，搭载维信诺ViP技术的产线，能实现在单一厂房生产从1英寸到80英寸的多种类产品。传统FMM工艺所需的高昂开模成本被削减，配合排版率提升带来的柔性生产能力，使得中小尺寸定制化面板实现经济性量产，这种灵活生产能更好地应对行业周期性波动，同业也加速OLED向中大尺寸领域的渗透，更会在XR设备等新兴市场建立起先发优势。
目前，全球首条搭载ViP技术的第8.6代AMOLED生产线正在加速推进，加速AMOLED+时代的到来。
