芯报丨具身智能初创公司它石智航完成1.2亿美元天使轮融资

AI芯天下 2025-03-26 20:31

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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具身智能初创公司它石智航完成1.2亿美元天使轮融资

具身智能初创公司它石智航(TARS)今日宣布完成天使轮1.2亿美元融资。本轮融资由蓝驰创投、启明创投共同领投,线性资本、恒旭资本、洪泰基金、联想创投、襄禾资本、高瓴创投跟投。该轮融资将主要用于其产品和技术研发、模型训练、场景拓展等方向。据介绍,这也是目前中国具身智能行业天使轮最大融资额纪录。资料显示,它石智航成立于2025年2月5日,其CEO陈亦伦曾任清华大学智能产业研究院智能机器人方向首席科学家,华为自动驾驶CTO,大疆机器视觉总工程师;董事长李震宇曾任百度智能驾驶事业群总裁。(科创板日报)

腾讯投资在具身智能领域首次出手

3月24日,据媒体报道,智元机器人近期完成新一轮融资。该轮投资由腾讯领投,这是腾讯投资在具身智能领域首次出手。本次投资有多家产业方及老股东跟投,包括龙旗科技、卧龙电气、华发集团、蓝驰创投等。据悉,智元机器人还在以150亿元估值进行新一轮融资接洽。(每经网)

孚能科技:第二代eVTOL半固态电芯即将进入小批量量产阶段

孚能科技第二代eVTOL半固态电芯即将进入小批量量产阶段,能量密度提升至320Wh/kg,快充时间缩短至15分钟,有效载荷近半吨,可搭载5人飞行。第二代Plus版eVTOL电芯预计将于2026年量产,能量密度大于350Wh/kg。同期,针对物流运输、农业植保等无人机专用半固态电芯也将同步进入规模化生产阶段。此外,公司正在开发中的第三代eVTOL半固态及全固态电芯,能量密度将达到400Wh/kg,当前正在有序开展各类测试。(科创板日报)

青岛国资入主OLED材料企业瑞联新材,强化新型显示材料领域布局

3月25日,青岛开发区投资建设集团有限公司(简称“开投集团”)通过协议转让方式,成功获得西安瑞联新材料股份有限公司(简称“瑞联新材”)11.43%的股权。同时,开投集团与海南卓世恒立创业投资合伙企业(有限合伙)签署的《表决权委托协议》及补充协议正式生效。由此,开投集团将合并持有瑞联新材23.37%的表决权,成为其第一大股东,进一步强化了青岛国资在新型显示材料领域的布局。瑞联新材作为一家专注于OLED材料研发与生产的领先企业,在OLED升华前材料领域取得了显著的技术突破,市场前景广阔。随着新型显示技术的快速发展,OLED材料市场需求持续增长,瑞联新材凭借其技术优势和市场先发优势,有望在行业内占据领先地位。(集微网)



海外要闻
英伟达“Rubin”将采用台积电SoIC技术
台积电在为2025年下半年2纳米芯片量产做准备的同时,也在加速先进封装产能扩张以满足强劲需求,并将重点转向“CoWoS”封装技术以外的领域。据悉,英伟达的下一代“Rubin” GPU芯片将与AMD、苹果同样采用台积电的SoIC(小外形集成电路封装)技术。(每经网)
德州仪器推出全球最小微控制器
德州仪器(TI)推出全球最小的微控制器(MCU)——MSPM0C1104,采用晶圆级尺寸封装(WCSP),尺寸仅仅1.38mm2,大小约等于黑胡椒片,可助力设计人员在不影响性能的前提下,优化医疗可穿戴设备和个人电子产品等紧凑型应用的电路板空间。(科创板日报)
基亚每年投入45亿欧元 以研发低功耗芯片
诺基亚押注芯片开发的进步将帮助数据中心和网络大幅降低功耗,以应对AI计算需求增加带来的能源危机风险。诺基亚副总裁兼全球可持续发展负责人Subho Mukherjee表示,该公司已投入巨资开发多种新型芯片组,以将产品功耗降低50%或更多。“我们的重点是确保随着每年数据的增长,但我们不能像数据增长那样消耗能源,”Mukherjee说。他补充道,诺基亚每年在研发上投入约45亿欧元(48亿美元),可持续发展是这笔开支的关键。(集微网)

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  •   无人机蜂群电磁作战仿真系统软件,是专门用于模拟、验证无人机蜂群在电磁作战环境中协同、干扰、通信以及对抗等能力的工具。下面从功能需求、技术架构、典型功能模块、发展趋势及应用场景等方面展开介绍:   应用案例   目前,已有多个无人机蜂群电磁作战仿真系统在实际应用中取得了显著成效。例如,北京华盛恒辉和北京五木恒润无人机蜂群电磁作战仿真系统。这些成功案例为无人机蜂群电磁作战仿真系统的推广和应用提供了有力支持。   功能需求   电磁环境建模:模拟构建复杂多样的电磁环境,涵盖各类电磁干扰源与
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-17 16:49 117浏览
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    紫光展锐 2025-04-17 18:55 189浏览
  • 一、行业背景与需求智能门锁作为智能家居的核心入口,正从单一安防工具向多场景交互终端演进。随着消费者对便捷性、安全性需求的提升,行业竞争已从基础功能转向成本优化与智能化整合。传统门锁后板方案依赖多颗独立芯片(如MCU、电机驱动、通信模块、语音模块等),导致硬件复杂、功耗高、开发周期长,且成本压力显著。如何通过高集成度方案降低成本、提升功能扩展性,成为厂商破局关键。WTVXXX-32N语音芯片通过“单芯片多任务”设计,将语音播报、电机驱动、通信协议解析、传感器检测等功能整合于一体,为智能门锁后板提供
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    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-17 14:52 56浏览
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    广州唯创电子 2025-04-18 08:33 174浏览
  • 现阶段,Zigbee、Z-Wave、Thread、Wi-Fi与蓝牙等多种通信协议在智能家居行业中已得到广泛应用,但协议间互不兼容的通信问题仍在凸显。由于各协议自成体系、彼此割据,智能家居市场被迫催生出大量桥接器、集线器及兼容性软件以在不同生态的设备间构建通信桥梁,而这种现象不仅增加了智能家居厂商的研发成本与时间投入,还严重削减了终端用户的使用体验。为应对智能家居的生态割裂现象,家居厂商需为不同通信协议重复开发适配方案,而消费者则需面对设备入网流程繁琐、跨品牌功能阉割及兼容隐患等现实困境。在此背景
    华普微HOPERF 2025-04-17 17:53 100浏览
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    二月半 2025-04-17 16:27 124浏览
  •   北京华盛恒辉无人机电磁兼容模拟训练系统软件是专门用于模拟与分析无人机在复杂电磁环境中电磁兼容性(EMC)表现的软件工具。借助仿真技术,它能帮助用户评估无人机在电磁干扰下的性能,优化电磁兼容设计,保障无人机在复杂电磁环境中稳定运行。   应用案例   目前,已有多个无人机电磁兼容模拟训练系统在实际应用中取得了显著成效。例如,北京华盛恒辉和北京五木恒润无人机电磁兼容模拟训练系统。这些成功案例为无人机电磁兼容模拟训练系统的推广和应用提供了有力支持。   系统功能   电磁环境建模:支持三维
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-17 15:10 92浏览
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    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-17 15:51 127浏览
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