其两大核心业务，超高纯溅射靶材和半导体精密零部件均实现了高速增长；其中超高纯溅射靶材，2024年实现收入23.33亿元（占比64.7%），同比增长39.51%，全球市场份额稳居第二，尤其在3nm先进制程的铜锰合金靶材和钨靶实现批量供货，技术壁垒显著；而在半导体精密零部件领域，其2024年实现收入8.87亿元（占比24.6%），同比增长55.53%，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节，已量产超4万种零部件（如Shower head、Si电极），国产替代加速。
尤其是，江丰电子在2024年研发费用达2.17亿元，同比增长26.5%，近三年复合增长率32.06%；已经累计获得784项国内专利（发明专利482项），并在超高纯钽靶、铜靶等高端领域突破国外垄断，填补国内空白。
同时江丰电子通过垂直整合供应链，布局19个生产基地，覆盖金属提纯、靶材制造、零部件加工全链条，形成“材料—设备—客户”闭环生态；不仅占据国内一半以上的市场份额，其在全球份额也达15%，成为国产芯片材料供应的核心支柱；也成为国产半导体材料领域突破“卡脖子”技术，推动国产替代的核心力量之一。
三、全球竞争力：对标国际龙头
江丰电子在站稳国内市场之际，其在全球的扩张也从未停下脚步；目前江丰电子已实现北美、欧洲、东南亚等关键市场的技术“出海”，为全球超95%的芯片客户提供批量供货，是全球知名芯片制造业务的核心供应商之一；如其产品已进入国际芯片制造商供应链，覆盖台积电、中芯国际、SK海力士等头部客户，其2024年外销收入14.45亿元（占比40%），国际化步伐加速。
从技术能力来看江丰电子的钽靶、铜锰合金靶技术参数已达国际顶尖水平，且成本较霍尼韦尔低20%-30%。
另外，在江丰电子技术布局上，正加速7N级超高纯金属研发，扩大3nm以下靶材产能，深化先进制程的布局。同时也在加快全球产能的扩张，其在韩国KFAM工厂投产将增强海外供应链稳定性。
因此，无论从市场格局或是技术能力来讲，江丰电子已具备挑战国际巨头的技术基础和市场能力，尤其在靶材领域已跻身全球第一梯队。
