【实战干货】7张图带你看懂PCB布线规范,不踩坑才是高手!末尾有彩蛋

原创 凡亿PCB 2025-04-22 17:08

在PCB设计中,很多初学者或刚转行的工程师总以为:

“拉线不就是从A接到B,走通就行了吗?”

但实际上,布线的好坏,直接决定了电路的性能、工艺良率和长期可靠性!
拉得随便,轻则EMI超标、信号反射,重则器件虚焊、整板返工。

今天我们就用7张图,系统讲清楚PCB布线时必须掌握的走线规范,每一个都是实打实的工程经验总结!



1. 走线太细,等于“挑战工厂极限”


在国内主流PCB加工
厂的生产工艺下:
  • 推荐走线线宽 ≥4mil(0.1016mm)
  • 特殊情况最低可接受 3.5mil(0.0889mm),但会显著提高报废率





2. 任意角度走线,不如135°来的稳


蚀刻工艺在处理“任意角度”走线时容易出问题,建议布线使用:
  • 45° 或 135°走线,如图1右侧示意
  • 避免出现杂乱无规则的锐角、斜角

这样不仅走线平滑,也方便自动布线工具优化。


3. PCB布线的大忌:90°直角走线!


为什么直角走线会被大力禁止?
如图2所示,直角或锐角走线会带来三大隐患:

  • 阻抗不连续:信号易反射,产生波形畸变
  • 尖端EMI干扰:角尖处是高频辐射源
  • 蚀刻变形风险:走线变细甚至断裂

所以,一条信号线能用135°过渡,就绝不90°拐弯!


4. 锡焊偏差 + 异形焊盘 = 器件贴片歪斜风险


以0402封装电阻为例:
如图3所示:当走线从对角引出时,实际生产中的阻焊层偏差可能造成“异形焊盘”。

3焊盘的实际制作效果


进而在图4中看到,由于焊锡张力不均匀,电阻可能发生旋转、翻转等贴装异常现象!

4 不良出线造成器件容易旋转


这不是设计没通电,而是布线方式造成的焊接不良!


5. 正确出线方式:关于长轴或短轴对称

 
解决旋转或漂移问题的核心在于“扇出方式”:
  • 关于长轴对称出线:减少旋转
  • 关于短轴对称出线:减少偏移漂移

图5中展示了正确扇出方法,确保芯片元件在回流焊后贴装稳定、均匀受力。

5 器件的出线

6. 同网焊盘不能直接走线


你是不是也习惯把相邻同网络的焊盘直接走线连起来?

看似省事,实则大坑!

图6展示:两焊盘直链在手工焊接时容易连锡、短路,因为焊锡会自动“爬锡”填满中间间隙。


正确方式是:每个焊盘独立拉出一小段线,再合并连接,这样焊接更安全、更美观。

6 相邻同网络焊盘的链接方式

7. 连接器拉线要从焊盘中间出!


连接器使用频率高,经常插拔,如果走线不规范,可能在拔插中将线路撕裂!


图7正确做法为:
  • 拉线必须从焊盘中心点引出;
  • 严禁从焊盘边缘拉线、斜角出线或绕弯走线。

不然线撕掉不说,PCB焊盘也可能脱落!

7 连接器的出线


小结:牢记这7点,布线效率+质量双提升!
问题类型
错误现象
推荐做法
线宽过细
蚀刻断线、良率低
≥4mil,尽量≥5mil
任意角度走线
路径杂乱、EMI强
使用45°/135°角
直角走线
反射严重、EMI强
避免直角,用弧线或斜角
异形焊盘
元件旋转、贴歪
关于长轴/短轴对称出线
相邻焊盘直链
容易连锡
拉线后再汇合
连接器出线斜走
插拔撕裂线
从中心直出

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千课万课,不及凡亿一课

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