插播：5月15日，“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”活动将在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、元山电子、大族半导体、香港大学、长飞先进、宏微科技、利普思、国基南方、芯长征、合盛新材料、国瓷功能材料等将出席本次会议，点击文章底部“阅读原文”即可报名参会。
近日，“行家说三代半”发现茂硅、谱析光晶、鬃晶科技等企业接连传来产线落地、园区入驻等消息，为SiC产业链注入新动力：
SiC制程产线即将投产，产能达3000片/月
4月23日，据中国台湾媒体报道，中国台湾晶圆代工厂茂硅透露，预计于今年6月底完成碳化硅制程产线建设，并于下半年开启试量产，月产能达3000片。未来，茂硅将根据市场需求，持续购置相关设备，逐步扩大生产规模，有望使其成为6 吋厂的主力业务。
茂硅董事长唐亦仙在致股东报告书中指出，自2023年6月起，茂硅着手打造SiC 制程平台，建立了生产SiC功率晶体管的代工能力。然而，由于部分设备交付周期长达2年，2024年至2025年上半年主要处于筹备阶段。
唐亦仙还表示，茂硅将紧抓汽车电子与工业领域的市场需求，引入高竞争力、高毛利率的产品制程技术，构建长期稳定的客户群体，以此推动营收增长。
中国台湾茂硅成立于1987年，1990、1991年陆续收购美国茂硅与美国华智公司，1995年完成股本大众化目标，股票正式于中国台湾证券交易所挂牌上市。早期为DRAM制造厂商，于2003年转型为专业的晶圆代工公司，其晶圆代工服务主要聚焦在功率半导体元件及电源管理IC领域。
其晶圆厂坐落于中国台湾新竹，6英寸晶圆厂月产能约5.1万片，2021年总产能达62.4万片，硅晶圆出货总量为14,165百万平方英寸。根据茂硅的财报,其2021年的晶圆制造营收约6713万美元（折合人民币约 4.8 亿元）。
SiC生产线预计6月正式启用
4月21日，谱析光晶正式签约入驻智联科创园。据智联科创园官方消息，谱析光晶的场地装修工作已全面启动，目前正紧锣密鼓地推进，预计6月将完成装修并正式投入使用。届时，谱析光晶将在此建成集现代化研发实验室与智能化生产线于一体的综合性研发与生产基地。
谱析光晶成立于2020年，核心成员出身于“清华系”目前，在SiC芯片层面，已具备SiC SBD和650V-1700V SiC MOSFET的量产能力，在SiC模块和系统层面，采用异基底-整合集成封装工艺打破了SiC MOS芯片的寄生电感电容限制，产品具有高度小型化、轻量化等特点。
此外，谱析光晶展现出强劲的发展势头，据“今日瓜沥”2024年2月报道，谱析光晶每年的营收增长率在300%以上。2023年公司实现营收8千万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超过2亿元，目前已获得十多家股权机构的融资，计划在今年申报IPO。
据“行家说三代半”此前报道，谱析光晶至今已完成5轮融资，公开金额达数千万元，2023年他们还与绿能芯创、乾晶半导体签订了战略合作协议，将共同投入开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，签约同时项目启动，并签订了5年内4.5亿元的意向订单。
此外，去年2月，谱析光晶的“第三代半导体芯片与系统生产基地项目”在杭州市瓜沥镇举行开工签约大会，该项目总投1亿元，达产后预计年产值2亿元。
SiC项目入驻崇福镇产业园区
近日，据澎湃新闻消息，4月18-20日，中国复合材料学会在浙江桐乡成功举办了2025中国运载领域复合材料科技会议。
期间，碳化硅企业重点项目的签约仪式同期举行。其中，重庆鬃晶科技有限公司的《高纯碳化硅晶体及设备生产项目》正式签约，成功落地崇福镇产业园区，为当地的复合材料产业发展和经济腾飞注入了新的活力。
鬃晶科技成立于2023年6月，前身为郑州鬃晶科技有限公司，并于2024年将总部迁至重庆。作为一家专注于技术创新的高科技企业，公司成立至今已成功申请4项专利，其中最早的专利是碳化硅长晶设备，最近申请的专利是碳化硅生长用加热器旋转装置，其专利技术主要集中在半导体材料生长炉、碳化硅晶体生长等方面。
大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
