4月24日，由DT新材料联合九峰山论坛组委会共同主办的宽禁带半导体材料高峰论坛，在中国武汉光谷科技会展中心成功举行。论坛聚焦材料协同创新与跨领域应用，深入探讨技术瓶颈，全面剖析技术趋势，寻找金刚石、氮化镓与氧化镓半导体发展的方案。推动金刚石、GaN与氧化镓从实验室竞争走向场景化互补，加速“双碳”目标与AI算力革命的落地。
论坛报告环节邀请了多位重量级嘉宾，包括中国科学院上海光学精密机械研究所研究员夏长泰、中山大学助理教授童贞、国家第三代半导体创新中心（苏州），江苏第三代半导体研究院有限公司 先进异质集成首席科学家梁剑波、杭州光学精密机械研究所所长，杭州富加镓业科技有限公司董事长齐红基、江南大学副教授王霄以及中南大学教授魏秋平（彭国令，代），他们带来了精彩纷呈的报告演讲。
夏长泰，中国科学院上海光学精密机械研究所研究员
童贞，中山大学助理教授
梁剑波，国家第三代半导体创新中心（苏州），
江苏第三代半导体研究院有限公司 先进异质集成首席科学家
《浅谈氧化镓产业化之路》
齐红基，杭州光学精密机械研究所所长，杭州富加镓业科技有限公司董事长
王霄，江南大学副教授
魏秋平，中南大学教授
（彭国令，代）
