据麦姆斯咨询报道，近期，安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称：芯动联科）举行投资者关系活动，公司董事会秘书林明参加交流，具体如下：
1、公司概况介绍如下：
芯动联科成立于2012年，于2023年6月30日在上海证券交易所科创板成功上市，股票代码：688582。公司基于半导体的行业积累，独创的微纳结构设计，采纳先进的MEMS工艺，特有的封装方案及现代化的管理模式和完善的人才积累，融合集成电路与传统高端惯性行业，促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC化发展。
自芯动联科成立以来，产品已广泛应用于工业生产、工业设备监测与维护、汽车辅助驾驶、气象监测、石油勘探、测量与测绘、桥梁监测、地质勘探、灾情预警等领域并获得了各领域客户的一致认可和批量订购。展望未来，芯动联科将进一步开拓自动驾驶、工业机器人等市场，为更广泛的客户提供更智能化、更低成本、更微型化的传感器产品及解决方案。
2、高性能MEMS加速度计产品最新进展情况如何？
答：芯动联科从两个方面完善了MEMS加速度计产品谱系。一方面从性能提升角度，谐振式FM加速度计从去年下半年开始量产出货；另一方面从集成度提升角度，采用新工艺的单片双轴和单片三轴加速度计在去年定型。在高性能加速度计领域，芯动联科在国内厂商里产品谱系比较完整、产品性能比较高的MEMS加速度计生产商，公司推出的谐振式加速度计在全球范围内也是比较领先量产的状态。今年上半年已迎来非常多客户对双轴、单轴及谐振加速度计的订单需求，今年MEMS加速度计应用需求数量会有较大增长，增速可能翻倍，且要快于整体收入增长，从绝对金额来看，和陀螺仪一样是长期增长的趋势。
3、在低空和自动驾驶等新领域，芯动联科的客户拓展和产品布局情况如何？
答：低空领域公司有两种合作模式：一是直接与主机厂合作提供IMU组合或者组合导航形式的航姿仪；二是为传统做航姿及飞控系统的厂家提供芯片，支持其开发基于MEMS惯性器件的IMU和航姿系统。
目前，低空行业整体未形成大批量出货，但是可以感受到目前低空行业比之前大飞机行业的周期快。芯动联科主要协助客户开发红标件、蓝标件并配合取得适航认证。目前已有若干厂家进入此阶段，有飞控系统及航姿仪厂商采用芯动联科MEMS器件配套后已取得适航认证。对于公司而言最主要的是把解决方案和配套做好，后续发展要看国家低空领域政策的配套落实及起量情况，低空领域未来很有可能会像新能源汽车一样走在世界前列，前景是非常好的。芯动联科的高性能MEMS器件契合低空领域对性能和价格的要求，前景较好。
智能驾驶领域公司已定点一家车厂，以模组形式供货，客户已开始批量生产，虽然对当前营收影响有限，但是公司积累了配套车厂供应链体系和质量体系的经验，未来竞争的核心还是在六轴IMU芯片的竞争。目前公司的六轴IMU芯片还在研发阶段。
4、关税问题是否会导致ADI、霍尼韦尔等海外企业产品价格提高，从而加强下游与公司的合作倾向？
答：关税对芯动联科没有太大影响。在供应链端，芯动联科主要供应商多样化且基本为非美国企业，少量涉及美国部分也有国产替代方案；在销售端，公司产品主要面向国内客户。一季度来看公司没有感受到关税的影响。从竞争对手的情况来看，ADI、霍尼韦尔等与公司在高端工业领域可能会有一些重合的地方，如果他们流片来源是美国的话对公司产品来讲是比较利好的，但如果流片是在日本、欧洲、新加坡等，他们的产品可能就不太受影响。
5、单片六轴IMU产品研发进展情况如何?
答：单片六轴IMU产品包含单片三轴加速度计、单片三轴陀螺仪和驱动六轴的ASIC芯片。MEMS芯片通常需经过多轮流片，如概念、工艺、性能、良率、可靠性都需要流片验证，常规需四五次，若某环节卡住需重复流片。其中，单片三轴加速度计进展较快，已有单独产品量产销售；单片三轴陀螺仪进展稍慢；驱动六轴的ASIC芯片已流片一轮，正结合MEMS芯片进行调试和修改设计工作。该项目已进行3-4年，正常开发年限需4-5年甚至更长时间。预计今年年底会有六轴IMU样片出来，明年有望实现量产。
6、光纤激光小型化对MEMS技术路线是否会造成挤压？
答：光纤激光小型化其实一直都在进行，但这些技术路线还是停留在发表论文、推出样品阶段，还没有真正看到可以量产的产品，性能可能也很难达到原来光纤激光的技术要求。半导体行业制作惯性器件在集成化、批量化方面还是更有优势的。
7、芯动联科的MEMS压力传感器和模组产品的应用领域和拓展情况如何？
答：MEMS压力传感器是较新的产品，去年开始出货量产。压力传感器性能相对较低的领域竞争还是相对比较激烈的，公司做的是性能要求相对比较高的谐振式压力传感器，可以达到万分之二以上的精度水平，主要应用于大气检测、高铁、压力控制、低空经济等高端领域，售价几千元以上。因为定位不同市场也有所不同，客户导入验证的过程也会比较长。今年预计公司压力传感器收入会有增长但是绝对值来讲应该不是很明显。
目前公司还是以芯片销售为主，受客户需求驱动也在做特殊领域的模组开发（如低空、水下、无人船等），今年IMU营收增长预计也会超过整体增速。
8、随着下游客户需求的增长，芯动联科现有代工产能是否满足需求？
答：公司产能没有太大问题。作为芯片设计企业，封装和标定测试上没有太多产能瓶颈，基本上可以按照订单需求扩张封装和测试能力，同时设备相对是通用的，不存在被卡脖子的问题。在晶圆流片方面，公司在每年年初大量订购流片晶圆，以确保覆盖需求增长。
9、在人形机器人领域，芯动联科现在的客户拓展情况以及单机价值量有无更新?
答：人形机器人可作为未来潜在的市场增长空间，目前惯性器件上的技术路线还未完全成熟。预计当人形机器人实现大规模应用时，对惯性器件的需求可能与车规或工业级应用相近，用量可能超过自动驾驶领域。营收贡献短期还看不太到，未来是一个比较好的方向。
10、从去年到今年一季度，以及展望未来全年，在不考虑产品结构变化的前提下，同类产品价格有何最新变动?
答：芯动联科的产品价格体系比较稳定，基本没有太大变化，价格目录本身是包含阶梯价格的（行业惯例），不会对公司毛利率造成大的影响，因为客户订购量变大，封装测试的成本也会降低。
