高通“汽车朋友圈”：骁龙数字底盘带来舱驾融合与辅助驾驶普惠化｜2025上海车展

芝能智芯出品

2025年上海车展上，高通的骁龙数字底盘开始展现出自己的价值，与超过65家中国汽车生态伙伴一起打造了一个生态。

● 在驾驶辅助普惠化、座舱体验升级及舱驾融合领域

◎ Snapdragon Ride平台以高性能、低成本的模块化架构，推动L2级及以上驾驶辅助功能向中低价位车型渗透，覆盖6万至34万元市场；

◎ 骁龙座舱平台通过AI大模型与高算力支持，引领智能座舱向个性化、沉浸式方向演进；

◎ Snapdragon Ride Flex平台则以一芯多域的高集成性，加速舱驾泊一体化趋势。

我们从驾驶辅助普惠化与舱驾融合创新两个维度，分析高通的技术战略和对中国智能汽车产业的影响。

中国乘用车市场L2级智能驾驶渗透率于2024年突破59.7%，驾驶辅助已成为智能汽车普及的焦点，如何在性能、能效与成本间实现最优平衡，决定着先进驾驶辅助系统能否快速下沉至中低价位车型。

高通的Snapdragon Ride平台通过模块化、可扩展的SoC架构，为不同价位段车型提供灵活的解决方案，显著推动了驾驶辅助的普惠化进程，成为2025年上海车展的一大亮点。

● Snapdragon Ride平台的核心优势在于其高性能与成本效益的结合。

骁龙8650 SoC以200TOPS等效稀疏算力，支持城市领航辅助（NOA）、全速域AEB等高阶功能，满足L2+级驾驶需求。

上海车展前夕，高通与元戎启行合作推出的基于骁龙8650的ADAS解决方案，凭借多路传感器融合与高效AI推理引擎，实现了低成本条件下的城区NOA功能，为20万元内车型提供了高性价比的智能驾驶体验。

宝骏享境搭载的灵眸智驾3.0系统即是典型案例，其城市NOA与全速域AEB功能，使6万元级车型也能享受高阶驾驶辅助，极大拓宽了市场覆盖面。

车展期间，奇瑞、零跑、一汽红旗等伙伴展示的搭载骁龙8650的量产车型，进一步验证了该平台在6万至34万元价位段的广泛适用性。

● 高通的模块化架构为合作伙伴降低了开发复杂性。

Snapdragon Ride平台支持从基础L2到L2+的平滑过渡，通过开放可编程架构与丰富的软件栈，汽车厂商可根据车型定位灵活调整功能配置。

例如，红旗天工06搭载骁龙8650，配备行业首创的惯导三目视觉系统，支持全国范围的城市NOA，路口转弯成功率超99%，展现了高通在高性能驾驶辅助领域的技术深度。

与此同时，骁龙8620等低算力SoC为入门级车型提供成本优化的选择，确保驾驶辅助功能在低价位市场的可及性。

这种分层式产品策略，使高通能够满足从经济型到豪华型车型的多样化需求，助力中国汽车品牌快速响应市场变化。

● 生态合作是Snapdragon Ride平台成功的另一关键。

超过30家中国汽车品牌与一级供应商选择该平台，包括德赛西威、卓驭科技等，共同开发ADAS与舱驾融合解决方案。

◎ 德赛西威基于骁龙8650与骁龙8775推出的“同套硬件、两套算法”方案，通过灵活适配全球厂商需求，降低了开发成本与量产周期。

◎ 卓驭科技的舱驾融合方案则通过惯导双目视觉与端到端大模型，提升了驾驶辅助的拟人化与安全性，同时优化CPU与NPU资源使用，CPU性能提升40%，NPU提升30%。

这些合作不仅推动了驾驶辅助的普及，也通过软硬件协同优化，降低了整车成本，为消费者提供了更具性价比的智能驾驶体验。

端到端大模型的算力需求与传感器冗余要求，对芯片平台的集成度与散热性能提出更高要求。

高通通过骁龙8650的液冷散热设计与高集成度SoC有效应对，但需持续优化算法效率，以降低低端车型的硬件成本，行业标准的统一与监管政策的完善，将进一步影响L2+功能的量产节奏。

生成式AI的快速上车与舱驾融合趋势，正在重塑智能汽车的交互范式与架构设计。

高通通过骁龙座舱平台与Snapdragon Ride Flex平台，分别在座舱体验升级与跨域融合上取得突破，为中国汽车伙伴提供了从独立域到一体化架构的多样化选择。

2025年上海车展上，高通与极氪、零跑、上汽别克等伙伴的联合展示，在AI驱动座舱与舱驾泊一体化的技术层面还是跑在了前面。

● 在座舱体验方面，骁龙座舱平台已成为中国市场的标杆。

第三代（骁龙8155）与第四代（骁龙8295）平台广泛应用于长城、蔚来、极氪等品牌，仅2024年就支持超90款车型的智能座舱开发。

◎ 骁龙8295以高算力与多屏联动能力，支持五屏信息交互、声纹识别及深度融合大模型的智能体验。例如，极氪009光辉搭载双骁龙8295，数据处理能力提升4.4倍，动效渲染能力提升5.4倍，其自研大模型实现超拟人化交互，成为豪华MPV的标杆。

◎ 2024年10月发布的骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397），CPU性能提升3倍，AI性能提升12倍，为车载大模型的本地推理与个性化服务提供了强劲支持。高通与博泰车联网的战略合作，基于骁龙8397打造新一代智能座舱解决方案，将进一步推动沉浸式娱乐与跨系统协同的普及。

● 舱驾融合是高通技术战略的另一重点。

Snapdragon Ride Flex平台（骁龙8775）作为行业首款支持数字座舱与ADAS的可扩展车载平台，通过一芯多域的高集成性，打破座舱与驾驶系统间的数据壁垒，实现“舱驾泊一体化”。

◎ 上汽别克的“逍遥”超级融合架构基于骁龙8775，支持50吋AR-HUD、端云融合AI大模型及多姿态零重力座椅，打造了“智能大健康座舱”。

◎ 北汽集团的全球首款舱驾融合AI平台，凭借骁龙8775的超拟人对话能力，为用户提供了全场景的智能出行体验。

◎ 法雷奥的L2+ ADAS融合IVI系统，通过骁龙8775实现驾驶辅助与沉浸式娱乐的无缝切换，显著降低了系统成本。

◎ 零跑B10则通过骁龙8650与骁龙8295的协同，优化了座舱与驾驶辅助效率，激光雷达智驾版售价仅11.98万元，舱驾融合的性价比优势。

高通的舱驾融合方案通过虚拟化技术与系统优化，提升了性能与安全性。

◎ 卓驭科技的舱驾融合域控制器基于骁龙8775，利用Hypervisor实现QNX与Android系统的同时运行，支持跨层记忆泊车与城市NOA等高阶功能，同时降低约30%的整车成本。

其系统优化策略通过并行计算与异构计算，降低CPU与NPU资源开销，DDR带宽优化达20%，毫秒级延时保障了实时性。

基于ISO 26262与ISO 21434标准的功能安全与网络安全设计，确保了系统的高可用性与防护能力。

◎ 车联天下的AL-A1舱驾融合域控与美格智能的SRM965模组，进一步通过5G与Wi-Fi 7通信，增强了车云协同与AI Agent的实现能力，为未来电子电气架构的中央计算转型奠定了基础。

舱驾融合前景广阔，落地面临算法迁移复杂性与开发周期的挑战。

高通通过开放软件生态与本地化支持，简化了算法在不同平台间的迁移，骁龙座舱平台开发的算法可无缝移植至Snapdragon Ride Flex，降低了厂商的适配成本。

然而，舱驾融合对算力与散热的高要求，可能增加中低端车型的硬件成本。高通需持续优化SoC的能效比，并通过与本地供应商的深度合作，降低供应链成本，以确保融合方案的普及性。

高通在2025年上海车展上以骁龙数字底盘为核心，携手中国汽车生态伙伴，展示了驾驶辅助普惠化与舱驾融合创新的强大实力。

Snapdragon Ride平台通过模块化架构与高性价比SoC，推动L2+功能向中低价位车型渗透；骁龙座舱平台与Snapdragon Ride Flex平台则以AI驱动与高集成性，引领智能座舱与舱驾泊一体化的发展。