半导体产业作为全球科技创新的核心驱动力，正面临着前所未有的发展机遇与挑战。市场对半导体产品的需求呈现出爆发式增长态势。与此同时，资本市场的动态变化以及产业整合趋势，也促使半导体企业需要不断优化战略布局、通过投融资与并购等手段实现资源的有效整合与协同效应的最大化。
在此背景下，求是缘半导体联盟将于2025年5月13日在浙江省杭州市上城区五星路201号，举办“芯聚势成，资赋未来—第二届半导体公司投融资与并购论坛（杭州站）”，旨在打造一个聚焦半导体产业资本运作的专业平台，汇聚行业精英、投资机构与创新企业，共同探讨行业前沿动态，挖掘潜在合作机会，推动半导体产业的高质量发展。
本次活动由求是缘半导体联盟联合浙商证券股份有限公司共同主办，求圆科技（上海）有限公司承办，我们诚挚地邀请您拨冗出席此次论坛，共同见证半导体产业投融资与并购领域的精彩碰撞与深度融合。
活动报名
扫描以下二维码立即报名！（报名截至时间：2024年5月12日上午9:00）
活动联系人：求是缘半导体联盟财务法务部 部长 沃增明律师
交通路线
地点：杭州市上城区五星路201号
停车：钱江新城一号地下停车场（建议停放在A区，从“1号阳台 金基明珠国际”楼梯间上1楼）
欢迎绿色出行，地铁4号线城星路站。
期待与您相聚杭州！
欢迎加入联盟
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求是缘半导体联盟是一个跨学科的全球化非营利性平台，以促进半导体产业合作和知识共享为愿景。联盟成立于2015年11月，主要由浙江大学校友发起，同时有其他高校校友参与，总部位于上海。联盟致力于为半导体和相关行业单位提供技术、资金、人才、运营管理、创新创业等方面的交流合作和咨询服务平台，从而助力全球、特别是中国的半导体及相关产业发展。
目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。
