“六个核桃”跨界进军半导体;苏州模拟芯片龙头冲刺港交所;台积电公布N22nm缺陷率

电子工程世界 2025-04-28 08:03
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芯片圈


“六个核桃”投资半导体
4月25日晚间,以“经常用脑,多喝六个核桃”广告语深入人心的植物蛋白饮料行业头部企业养元饮品,发布2024年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入60.58亿元,同比下滑1.69%;而归属于上市公司股东的净利润达17.22亿元,同比增长17.35%。在营收与利润呈现“一降一升”态势的同时,公司一项重磅投资计划更引发市场广泛关注——宣布拟对长江存储科技控股有限责任公司(以下简称“长控集团”)增资16亿元,该投资金额占2024年净利润的比例超90%。
根据公告,此次投资由养元饮品控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业(有限合伙)作为实施主体,以货币出资方式完成16亿元增资。交易完成后,泉泓投资将持有长控集团0.99%的股权,跻身长控集团第八大股东之列。增资款项将专项用于标的公司的业务运营与发展,涵盖业务拓展、资本支出以及补充流动资金等多个关键领域。
对于此次跨界投资,养元饮品在公告中表示,这一举措契合公司长远发展战略,旨在探索股权投资的全新商业运营模式,谋求多元化发展路径。不过,公司也在风险提示中明确指出,受行业周期波动、国际贸易环境变化、技术迭代速度、固定资产折旧压力以及毛利率波动等多重因素影响,此次投资面临一定经营风险,投资收益存在较大不确定性。
公开资料显示,长江存储是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业,是国内3D NAND领军企业。企业为全球合作伙伴提供3D NAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。

纳芯微向港交所提交上市申请

上周五,作为中国第五大模拟芯片厂商、苏州模拟芯片领域的领军企业,纳芯微正式向港交所提交上市申请。

纳芯微成立于2013年5月,多年来深耕半导体领域,围绕汽车电子、泛能源、消费电子等核心应用领域,持续推出丰富多样、高性能且高可靠性的产品及解决方案。以2024年模拟芯片收入为衡量标准,纳芯微在中国模拟芯片市场中,位居中国厂商第五位,展现出强劲的市场竞争力与行业地位。

在产品布局方面,纳芯微极具特色。截至2024年年底,在以模拟芯片收入排名的中国模拟芯片厂商前十名中,纳芯微是唯一重点布局传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片这三大核心产品板块的企业。目前,其三大类产品合计已推出3300余款可供销售的产品型号,能够充分满足不同客户、不同场景的多样化需求。

在汽车电子领域,纳芯微更是占据先机。作为国内首批进入该领域并实现大规模量产出货的模拟芯片厂商之一,其车规级芯片已成功在众多知名终端厂商实现批量装车。其中,不仅包括某总部位于深圳的中国新能源车企,还涵盖长城、东风、广汽、吉利、零跑、蔚来、五菱、小鹏汽车及一汽等众多主流汽车品牌。截至2024年年底,纳芯微已提供超过700款汽车电子产品型号,为汽车智能化、电动化发展提供了坚实的芯片技术支撑。

台积电公布N2 2nm缺陷率

在近日举办的北美技术论坛上,台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况,台积电没有给出具体数据,只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势,并表示比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。

台积电N2首次引入了GAAFET全环绕晶体管,目前距离大规模量产还有2个季度,N2试产近2个月来,缺陷率和同期的N5/N4差不多,还稍微低一点,同时显著优于N7/N6、N3/N3P。从试产到量产半年的时间周期内,N7/N6的综合缺陷率是最高的,N3/N3P从量产开始就低得多了,N5/N4情况更好,从试产开始就明显更低。

台积电还指出,一种工艺的缺陷率能否快速降低,除了取决于本身的设计和技术,也要看制造芯片数量、产能规模,越多越大就越容易发现缺陷并改进。


新产品



ROHM推出高功率密度的新型SiC模块

ROHM推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV车载充电器OBC的PFC*1和LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。

英飞凌推出CoolGaN™ G5中压晶体管

英飞凌推出CoolGaN™ G5中压晶体管,它是全球首款集成肖特基二极管的工业用氮化镓(GaN)功率晶体管。该产品系列通过减少不必要的死区损耗提高功率系统的性能,进一步提升整体系统效率。此外,该集成解决方案还简化了功率级设计,降低了用料成本。

芯驰发布AI座舱芯片X10和高端智控MCU

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构,CPU性能高达200K DMIPS;同时,X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU,并配置了高达128-bit的LPDDR5X内存接口,速度达到9600 MT/s,为整个系统提供154 GB/s的超大带宽。

芯驰 E3 系列推出了以 E3650 为代表的高性能 MCU,满足车企对区域控制器(ZCU)的多样化需求,实现了车身、底盘、动力等系统的高效集成与控制。E3650采用ARM R52+锁步多核,600MHz主频领跑同级,确保实时性与安全。集成16MB存储与高于4MB的大容量SRAM,满足域控高算力、快响应需求。


一级市场



机器人公司,又融资了

工业机器人领域创新企业全挚科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资,其自2023年成立起,便聚焦工业机器人领域,以"标准模块及应用控制模块标准化、应用方式便捷的多样化及个性化"为技术路径,致力于解决制造业智能化改造中"标准化实施难、改造成本高"的核心痛点。

人形机器人初创企业开普勒近日完成Pre-A轮融资,公开信息显示,开普勒创始人杨华同时也担任小米生态链企业、智能厨电产品公司纯米科技的创始人;公司联合创始人兼CEO胡德波曾在中兴、华为等公司从业。2023年11月,开普勒推出名为“先行者K1”的人形机器人,并于去年10月迭代为“先行者K2”。

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