值得借鉴设计!这样的接地屏蔽设计方法-拆解飞傲耳机功率放大器K11(下篇)

原创 阿昆谈DFM 2025-04-29 07:00

接上篇:值得借鉴设计!这样的接地屏蔽设计方法-拆解飞傲耳机功率放大器K11  (上篇)

从正面电路板,元件布局工工整整,模块化做的很好,这也是音频质量保证的细节。

电路板的文件名被一圈白油盖着,为什么工程师搞这么大块白油?结合我的个人习惯,我感觉这纯是pcb工程师个人的喜好,没有啥目的,就是纯审美设计,不知对不对。

用了大量的电解电容

 

电路板中间放着单片机GD32F303,主要用来进行控制、计算、信号处理等功能,这个相当于整个音频系统的指挥调度中心。

电路板上很多模块化的DCDC电源, 我分析厂家应该做了很多这种电源小模块,我非常认同这种模块化的设计,如果本公司产品很多复用的电源电路,可以单独的做些模块,这样小型模块化这样通用性就会非常强的,非常适合研发做些验证测试甚至做小批量产品的测试。这次直接集成在了主板了可能是因为是量产质量成本相关吧,当然也有可能其它我没想到的原因(大家可以留言)。

12V电源输入部分,用料也挺足。

usb接口,这里可以连接电脑,将耳放当成电脑声卡使用,且可以提供非常好的音频质量。

这里单独用了一个usb模块电路。

线路输出、同轴光纤电路,先看看连接器用的质量也是肉眼可以见挺好的,不是那种差的连接器

音频电路也是模块化的布局。

这是音频DAC音频(外部输入的数字音频信号通过它转成模拟)CS43198!这些在HIFI产品里是都是核心的音频芯片

也是产品介绍中会单独介绍的芯片

耳放芯片加的散热片

散热片是订制的,上面还有螺丝柱,并加了导热硅胶以进行对芯片传热。

耳放部分的电路,从这设计上来看就看的出非常的讲究,外边还加屏蔽,就差加个屏蔽罩了。为了音频质量保驾护航!

耳放芯片就是SGM82622YS8

下面是厂家对耳放的一个内部电路结构,大家可以看一下

电路板上的芯片太多了,对于这种音频为主的产品,对电源的要求是很高的,电源芯片更多,不同的电压,甚至还有负压,我们可以结合上面的方框图来了解下。

结合上图看来那2个小芯片是POP音消除系统。

保护耳机保护电路在背面

 

结合电路应该是电源芯片。

其它大量的电源芯片。

 

 

 

 

板上还不缺乏这种工艺有点难度的BGA芯片,非常小,这种芯片如果维修难度就非常大了。

最后提一个我认为体验不太好的设计吧,可能就是这个集所有功能的“编码开关”,表面上看起来确实简洁,但是代价就是带来的使用不方便、体检不好,至少我从自已作为用户角度来说就是这样。

    每次想做个设置或者调整一下,就要各种旋转,非常不直观,费时费力,特别是不熟悉使用的时候,必需要看说明书才能知道,而且时间一久可能又忘记,对我这个急脾气的人来说是很烦的。多增加一些按键来解决功能操作是不是体验更好点呢?

     这次拆解专业的音频产品,学习到了很多,好的音频产品真的细节讲究非常多,才能真正的提供非常好的听音质量。这个K11耳放也看出了厂商、工程师的实力!👍

花絮:


一定要参与进来,说要检查故障

 

有模有样拧螺丝

 

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